ASM2362 USB-C M.2 NVMe SSD外接盒簡測 - 儲存設備

狼窩好讀版：
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ASM2362是ASMedia近期推出的第一代PCI Express to USB3.1橋接晶片，於PCI Express
Gen3 x2及USB3.1 Gen2(SuperSpeedPlus)之間提供高達10Gbps頻寬的橋接，適用於M.2
NVM Express SSD外接使用，支援UASP，讀/寫傳輸性能最高可達1000MB/s。以下對一款使
用ASM2362的M.2 NVMe SSD外接盒進行測試

外盒正面，上方產品名稱誤植，本產品為M.2 NVMe而非SATA所用的SSD外接盒，中央為外
觀單線圖，下方有UASP、NVME、LED、10Gbps四個圖示
https://i.imgur.com/FsSpFCo.jpg
外盒背面，上方大字名稱同樣被誤植成SATA，但是下方的英文說明則是正確的，安裝說明
同樣是英文，右下角貼紙印上正確的產品名稱及使用晶片類型
https://i.imgur.com/bi4UMvA.jpg
包裝內容，有外接盒本體、USB-C to USB-C高速傳輸線、螺絲起子/固定銅柱/螺絲/側面
護蓋的配件包、說明書
https://i.imgur.com/4r2nIsq.jpg
外接盒本體採銀色鋁合金製作，左上方印上USB3.1 M.2 SSD Enclosure字樣，左下方小洞
是內部LED透光用開孔
https://i.imgur.com/HBIZV5S.jpg
外殼左右兩邊採斜面及平行條紋溝槽加工處理
https://i.imgur.com/LyBeMmV.jpg
電路板裝在內部預先開好的凹槽中，另一邊的側面護蓋為固定式無法拆卸
https://i.imgur.com/vluLsTz.jpg
從外殼抽出電路板
https://i.imgur.com/LtDjyQC.jpg
電路板本體正面，最上方為USB-C插座、ASMedia ASM2362橋接晶片、M.2 M-KEY插槽，下
方預留2230/2242/2260/2280四種長度SSD的固定用孔位，其中2280用固定孔位已經預先安
裝銅柱
電路板背面沒有元件
https://i.imgur.com/Sg6CM37.jpg
USB-C插座、ASMedia ASM2362橋接晶片、M.2 M-KEY插槽及周邊元件近照
https://i.imgur.com/SMKnD6t.jpg
安裝M.2 NVMe SSD，這裡採用的是三星PM961 256GB
https://i.imgur.com/hGEA1qM.jpg
裝進外殼時發現晶片/SSD表面與外殼內面相離甚遠，配件內也沒有附上任何導熱貼片，表
示晶片/SSD運作時所產生的熱量無法透過金屬外殼協助發散，會因為熱量累積造成運作降
速甚至不穩定
https://i.imgur.com/cwHKoqr.jpg
接下來進行測試
測試時，為了避免SSD過熱造成運作降速，電路板不裝進原本外殼，並在SSD另外裝上散熱
片
接上時會點亮藍燈，讀寫中藍燈會閃爍
https://i.imgur.com/TrPpJ9i.jpg
測試平台：i3-8100、ROG STRIX B360-F GAMING、使用主機板後方USB-C埠連接SSD外接盒

AIDA64所顯示外接盒詳細內容，產品名稱為BEST USB DEVICE，裝置描述為USB Attached
SCSI(UAS)大量存放裝置，傳輸速度為Super+(USB3.1)
https://i.imgur.com/LhUArdh.jpg
AIDA64所顯示的磁碟裝置詳細內容，型號部分有點奇怪，明明是三星PM961 256GB，卻顯
示成ASMT Intel-SSD-250GB
https://i.imgur.com/PABTH2j.jpg
CrystalDiskInfo顯示的資訊，SSD型號正確，介面顯示為UASP(NVM Express)
https://i.imgur.com/c8IaZga.jpg
Anvil’s Storage Utilities測試結果
https://i.imgur.com/Y9QqSIX.jpg
AS SSD Benchmark效能測試-MB/s
https://i.imgur.com/Oh528Br.jpg
AS SSD Benchmark效能測試-iops
https://i.imgur.com/zvg2kGt.jpg
AS SSD Benchmark複製效能測試
https://i.imgur.com/mf2Weki.jpg
AS SSD Benchmark壓縮效能測試
https://i.imgur.com/BEJbZxt.jpg
ATTO Disk Benchmark測試-MB/s
https://i.imgur.com/udeAYKa.jpg
ATTO Disk Benchmark測試-iops
https://i.imgur.com/FuHerc5.jpg
CrystalDiskMark測試結果
https://i.imgur.com/HLmW3fk.jpg
InhouseTek DiskBenchmark測試結果
https://i.imgur.com/hod2c5M.jpg
Parkdale測試結果
https://i.imgur.com/OTxdR9N.jpg
TxBENCH測試結果
https://i.imgur.com/uRyvFCe.jpg
測試中溫度，ASM2362晶片本身溫度達61.5℃，有裝散熱片的PM961為59.3℃
https://i.imgur.com/W0ya9cb.jpg

總結：
繼JMicron JMS583後，ASMedia也推出ASM2362來爭取USB3.1 Gen2 to M.2 NVMe SSD外接
盒的市場，搭配速度不差的SSD也可以撐滿整個USB3.1 Gen2的10Gbps頻寬，讀寫均接近
1000MB/s，不過目前採用ASM2362的外接盒產品還沒有很多，顯示名稱與裝置辨識還需要
透過韌體修正，產品的外接盒結構也需要針對晶片及SSD的散熱進行最佳化

報告完畢，謝謝收看

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