https://imgur.com/zaCmPqO
hmmm 大概四這樣
身為小電腦愛好者，加上小石頭主機板的愛用者
昨天(1/15)高價屋放出預購消息
直接下訂，贈品就是選上面的無線網路卡
今天(1/16)下班剛好去取貨
不過回到家已經是九點多的事情了
免不了的先預想調整一下配線
為什麼沒有 CPU 和 SSD
CPU 和散熱器都還在 inwin chopin 上面
要拆下來安裝大概是週末的事情了
SSD 的話
昨天才剛下訂 M9PeGN
第二天早上看見那個下殺價只好 (略
這次的 A300 跟以往的 H110 H310 STX 都是一樣的外觀
連背版都長得一樣
之前已經有一台 H110 服役中 (目前虛擬機運作中)
小石頭的 STX 真的是有用心下去設計過的
光是那個 SATA 的設計，就完美的提高了 STX 整體的配線
一個小機殼還要用肥大的 SATA 線實在是不及格
預計完工會使用下面零件：
CPU: AMD R5 2400G
RAM: KLEVV DDR4 2666 8G*2
SSD: Intel 760P + M9PeGN
HDD: TOSHIBA 2.5" 1TB
散熱器: 貓頭鷹 NH-L9a-AM4
加上附贈的 INTEL 3168NGW 無線網路卡
另外如下圖所示
https://imgur.com/9d65kzf
我有額外安裝 USB 2.0 的擴充線
不過這條線不太建議安裝
如果想要安裝的話，要注意一下 SSD 散熱器高度的問題
原本在 H110 的時候
USB 2.0 是在記憶體的後面
在這個地方會撞到的是原本在下面的針腳
其實算是有閃過的，不會太難安裝
不過在 A300 的時候，因為方向更改配置了
USB 2.0 的下面變成了 M.2 SSD
如果想要安裝 USB 2.0 擴充線的話
那這條 SSD 不可以安裝過高的散熱片
常見的散熱片應該都是出局的
第二個 M.2
在這個空間的 SSD 散熱會較差
如果想要用導熱矽膠跟下面的基板接觸散熱的話
會因為空隙過大無法接觸
硬要塞更厚的導熱矽膠的話，可能會造成散熱效率更差
以溫度來講 760P 溫度會比較低一點
散熱器方面
我沒有選用 ASRock 提供的方案
因為我本來就有貓頭鷹的小散熱器
H110 也是選用 NH-L9i
不過先不要買快睿 C7，雖然標示高度 4.7 是剛剛好的
但是根據經驗
安裝在 H110 的時候，卻會卡到機殼的固定鐵片
反而無法塞入安裝
雖然現在沒辦法拆下 C7 在 A300 做測試
但是既然有 H110 的經驗，這顆還是先避開為佳
剩下 115x 可以用的散熱器，幾乎都不相容 AM4
所以如果真的想選 ASRock 以外的散熱器
最推薦的應該只有貓頭鷹散熱器
其他的感想
沒有把 USB 3.1 Gen2 拉出來有點可惜
再來就是背面的顯示接頭部分
雖然很安心的提供了 HDMI 2.0
但是多出來的 VGA 以現在來說，可能用途不是相當大
如果換成其他的接頭我會很高興
像是 USB ...
最後就是 Lan 部分用了 Realtek 晶片有點傷心 (?
剩下的性能測試就不多做了
針對 2400G 的測試很多
如果真的很想知道或是實際體驗的話
買一套吧 :~
--
其實我更期待下一代 APU 給 Vega 24CU 以上
沒道理 INTEL i7-8809G 給了 24CU HBM
自家 APU 卻這麼摳... :~
--
hmmm 大概四這樣
身為小電腦愛好者，加上小石頭主機板的愛用者
昨天(1/15)高價屋放出預購消息
直接下訂，贈品就是選上面的無線網路卡
今天(1/16)下班剛好去取貨
不過回到家已經是九點多的事情了
免不了的先預想調整一下配線
為什麼沒有 CPU 和 SSD
CPU 和散熱器都還在 inwin chopin 上面
要拆下來安裝大概是週末的事情了
SSD 的話
昨天才剛下訂 M9PeGN
第二天早上看見那個下殺價只好 (略
這次的 A300 跟以往的 H110 H310 STX 都是一樣的外觀
連背版都長得一樣
之前已經有一台 H110 服役中 (目前虛擬機運作中)
小石頭的 STX 真的是有用心下去設計過的
光是那個 SATA 的設計，就完美的提高了 STX 整體的配線
一個小機殼還要用肥大的 SATA 線實在是不及格
預計完工會使用下面零件：
CPU: AMD R5 2400G
RAM: KLEVV DDR4 2666 8G*2
SSD: Intel 760P + M9PeGN
HDD: TOSHIBA 2.5" 1TB
散熱器: 貓頭鷹 NH-L9a-AM4
加上附贈的 INTEL 3168NGW 無線網路卡
另外如下圖所示
https://imgur.com/9d65kzf
我有額外安裝 USB 2.0 的擴充線
不過這條線不太建議安裝
如果想要安裝的話，要注意一下 SSD 散熱器高度的問題
原本在 H110 的時候
USB 2.0 是在記憶體的後面
在這個地方會撞到的是原本在下面的針腳
其實算是有閃過的，不會太難安裝
不過在 A300 的時候，因為方向更改配置了
USB 2.0 的下面變成了 M.2 SSD
如果想要安裝 USB 2.0 擴充線的話
那這條 SSD 不可以安裝過高的散熱片
常見的散熱片應該都是出局的
第二個 M.2
在這個空間的 SSD 散熱會較差
如果想要用導熱矽膠跟下面的基板接觸散熱的話
會因為空隙過大無法接觸
硬要塞更厚的導熱矽膠的話，可能會造成散熱效率更差
以溫度來講 760P 溫度會比較低一點
散熱器方面
我沒有選用 ASRock 提供的方案
因為我本來就有貓頭鷹的小散熱器
H110 也是選用 NH-L9i
不過先不要買快睿 C7，雖然標示高度 4.7 是剛剛好的
但是根據經驗
安裝在 H110 的時候，卻會卡到機殼的固定鐵片
反而無法塞入安裝
雖然現在沒辦法拆下 C7 在 A300 做測試
但是既然有 H110 的經驗，這顆還是先避開為佳
剩下 115x 可以用的散熱器，幾乎都不相容 AM4
所以如果真的想選 ASRock 以外的散熱器
最推薦的應該只有貓頭鷹散熱器
其他的感想
沒有把 USB 3.1 Gen2 拉出來有點可惜
再來就是背面的顯示接頭部分
雖然很安心的提供了 HDMI 2.0
但是多出來的 VGA 以現在來說，可能用途不是相當大
如果換成其他的接頭我會很高興
像是 USB ...
最後就是 Lan 部分用了 Realtek 晶片有點傷心 (?
剩下的性能測試就不多做了
針對 2400G 的測試很多
如果真的很想知道或是實際體驗的話
買一套吧 :~
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其實我更期待下一代 APU 給 Vega 24CU 以上
沒道理 INTEL i7-8809G 給了 24CU HBM
自家 APU 卻這麼摳... :~
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