ASUS GTX460 1G DirectCU解析 - 顯卡

圖文好讀板：
http://vic81324.pixnet.net/blog/post/32077784

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ASUS DirectCU其實小弟之前就拿過一張768MB的，這次又拿到一張1G的真是開心，而1G是
藍底4條白紋的外殼、加上三條直徑8MM的熱導管、還有風扇上面也多了上四條凹條下四條
凹條、散熱晶體也比768MB的長一點，768MB就是黑底綠四條紋的外殼、加上兩條直徑8MM
的熱導管，所以不止是記憶體顆粒數上的不同以外還有GPU/MEMORY CLOCK頻率不同，在散
熱器上面其實也有不少的不同，總之就是買1G不止規格上面還有風扇也會比768MB的還要
好一點。


▼這次彩盒部分也是採用同一款設計，威嚴的人身獅頭天使翅膀怪物
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▼背面部分就寫一些簡易說明阿，還有這款風扇請叫他DirectCU但是雖然一樣名字其實還
是有小小的不同款
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▼115% Speed當然是在跟公版的460 1g頻率做比較，其實現在沒有一張460自製款不是超
頻版本Orz，很難看到一個晶片各家都是出超頻款的情狀，可見得460的超頻性不是只有NV
自己在自吹，各個AIC產商也是有認同的
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▼這款的GPU CLOCK是超到775MHz
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▼金牌要現身了
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▼ASUS的包裝應該是不用多講的，內盒的部分中、高階都是很具有質感的
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▼這次附的配件也差不多就這些，包含DVI轉HDMI、DVI轉D-SUB，不過也沒有MINI HDMI轉
HDMI了(不過這次似乎各家460幾乎都沒送mini HDMI轉HDMI了Orz)
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▼忍不住再拍一次本體，可以發現風扇的華碩貼紙是雷射的喔
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▼裸體正面PCB的LAYOUT
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▼背面PCB的LAYOUT
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▼這是俗稱的強化PCB支架，避免散熱器太重造成PCB彎曲
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▼彈簧螺絲加強固定
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▼散熱器鎖孔都要上墊片已黏上PCB板不用怕掉落(墊片可防刮傷、加強鎖力、防Ars)
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▼MosFet散熱片僅有GPU MosFet上才有散熱片
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▼背面也有一片散熱片，但是這片主要是提供給華碩特製的省電晶片EPU使用
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▼就是這顆晶片讓華碩的460可以更快速的在不使用情狀降頻(甚至可以降到比其他家還要
低的頻率)，使用的時候馬上提高頻率，用硬體的控制代替軟體控制擁有更快更穩定的調
控
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▼MosFet的散熱片用很軟的口香糖散熱片
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▼可以看到這次背面給EPU使用的散熱片，比起768MB的固定方式更完整了，尤其邊角的墊
高軟墊
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▼I/O PORT還是雙DVI跟一個Mini-HDMI插頭
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▼GF104晶片1G後面接的型號325，768M是300，最重要當然是MADE IN TAIWAN阿
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▼4(GPU)+1(記憶體)相的供電，以及全封閉式電感跟固態電容
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▼記憶體是用Samsung，想要知道詳細請自行Google記憶體型號
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▼GPU每相使用2H2L的MosFet
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▼記憶體是使用2H2L的MosFet
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▼雙PCI-E 6PIN供電設置是上方插入
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▼背面也是可以看出有不少鉭質電容
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▼散熱晶體正面
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▼散熱晶體背面
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▼可以看出是HDT的接觸面，其實這樣設計對於顯示卡而已是不錯的構想，大部分不喜歡
HDT的原因在於會卡散熱膏，但是他的優點是更直接性的導熱能更快速，重點是顯示卡的
散熱器基本上會拆裝的次數相對CPU而言是非常少的
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▼為了達到雙SLOT風扇高度，所以散熱晶體中間設計凹?讓風扇有位子放
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▼一共三根8MM的熱導管
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▼散熱片厚度約0.3mm，並且跟熱導管接合情狀很密
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▼直徑約9公分的風扇一共9片葉面
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▼這款的風扇有上葉面四凹痕下四凹痕，設計概念可能是要減少風切聲(這點我比較無法
確定)
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▼正4PIN風扇，使用PWM晶片硬體調控最即時又準確的轉速反應
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▼風扇線是用互纏方式整理
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▼風罩體
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▼這奇怪的粗糙點把玩很久，個人認為是要減少葉片跟風罩接觸造成的刮痕
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以上是整張卡的拆解，接下來看看燒機跟3D Mark06

測試平台：
中央處理器：Intel I5-750 OC 3.4G 1.232V
主機板：Asus P7P55D
記憶體：正創見 DDR3-1333 2G*2
硬碟：WD 640G AAKS*2(無RAID)
電源供應器：Seasonic M12D 650W
機殼：ThermalTake V4 Black
CPU散熱器：CoolerMaster Vortex PLUS
CPU散熱器風扇：因為Vortex附送的風扇有不少的聲音，所以換上Enermax 靜蝠
作業系統：Windows Vista SP2 64位元旗艦版


▼整個平台測試打開測蓋
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▼先看看GPU-Z，NV設計的GTX-460核心/記憶體時脈是675/800，ASUS DirectCU TOP這張
預設拉到775/1000滿猛烈的
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▼重點是預設775/1000有沒有偷加壓，在測試跑的時候並沒有偷加壓
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▼EPU的效果達到減壓，而且降頻降的很低
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▼3D MARK06(預設：解析度1280*1024、無反鋸齒、無反線性)
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SM2.0得分：8071
HDR/SM3.0得分：9814
CPU 得分：5093
總分：20080

▼特效全開(解析度：1680*1050、8X反鋸齒、16X反線性)
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SM2.0得分：6497
HDR/SM3.0得分：5539
CPU 得分：5099
總分：14650

接下來看燒機測試
▼燒機十五分鐘，溫度最高82度
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優點：
1.EPU可以讓不使用時達到極低的時脈跟電壓可以達到省電加上風扇可以更低轉速達到安
靜效果
2.在PCB板上的用料並非公版用料，用料上面採用四+一相的2H2L算不錯的設置，目前很難
找到2H2L的顯示卡可見用料比起公版還要好上一級
3.完整的MosFet散熱
4.預設的超頻幅度很高並且沒有偷加壓
5.預防PCB彎板的強化支架
6.華碩提供更完整的保固方案


缺點：
1.用FurMark燒機，GPU滿載時可以感受到風切聲，這款不算安靜的風扇
2.PCB上方PCI-E供電插孔，對於機殼不大的用戶上蓋時可能會造成供電線頂蓋
3.核心溫度在GPU滿載時、溫度抑制在可接受範圍內


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