ASUS ROG ARES 2 用料大分解 - 3C

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曾經報導過 ASUS ROG 將會推出新一代的 ARES 產品，名為 ARES 2，當時我們曾經提到
將會使用水冷與空冷混合的設計。OBR 稍早放出了多張 ARES 2 的拆解示範照、PCB 用
料概觀，以及搭配的產品照片。

可以看到 GPU 部分是使用了兩顆水冷頭串聯來進行冷卻，冷頭旁的外框除了強化 PCB 以
外，兼用來與外殼的風扇用來以空冷方式冷卻 VRM供電模組、記憶體，以及 PLX 橋接晶
片，避除了水冷式散熱通常導致 VRM 溫度飆高的問題。

供電部分，每顆 GPU 各自有 8+2 的供電，為了應付如此龐大的供電壓力，以及潛在的超
頻需求，卡上搭載了三個 PCIe 6+2 Pin 輸入，最大耗電預計來到 150*3+75 共 525W，
耗電相當驚人。

ARES 2 的冷排將會是 1 x 12 尺寸。另外與先前的雙核產品一樣，具有一個鋁質收藏箱。
目前售價未知，不過肯定是來到了天價等級!


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解禁時間是 1 月 28 日，會期待嗎？

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