B365晶片組規格 - 3C

純騙P幣兼閒聊~這消息已經出來好幾天了
下方資料節錄自Intel自家網站
https://ark.intel.com/zh-tw/products/189763/Intel-B365-Chipset
https://ark.intel.com/zh-tw/compare/189763,98090

Intel® B365 Chipset Intel® H270 Chipset
代號 Kaby Lake Kaby Lake
◎關鍵元件
垂直區段 Desktop Desktop
狀態 Launched Launched
推出日期 Q4'18 Q1'17
匯流排速度 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3
TDP 6 W 6 W
建議客戶價格 $28.00 $32.00
支援超頻 否 否
光刻 22 nm
◎附加資訊
提供嵌入式選項 否 否
記憶體規格
每個通道的
DIMM 數量 2 2
處理器繪圖
支援的顯示器數量 3 3
◎擴充選擇
PCI 支援 否 否
PCI Express 修訂版 3.0 3.0
PCI Express 配置 x1, x2, x4 x1, x2, x4
PCI Express 線道
數量上限 20 20
◎I/O 規格
USB 連接埠數量 14 14
USB 修訂版 3.0/2.0 3.0/2.0
USB 3.0 8 8
USB 2.0 Up to 14 Up to 14
SATA 6.0 Gb/s 連接埠
數量上限 6 6
RAID 配置 PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
整合式區域網路 Integrated MAC Integrated MAC
支援的處理器
PCI Express
連接埠配置 1x16 1x16
◎封裝規格
封裝大小 23mm x 24mm 23mm x 24mm
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雖然這麼像，但我看B365不會有完整win7驅動。H310都不給顯示驅動了，要是B365給好給滿
，H310還賣個頭

此外幫CNVi QQ

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作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping
標題 [情報] 300系列 B 版名稱為 B360
時間 Thu Aug 17 19:33:45 2017

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