CM212 plus 不專業開箱 - 3C

By Faithe
at 2009-07-24T22:32

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Hyper212 plus 7月初等到7月底總算等到你

在板上看到推文速易已經有進,昨天一有空就馬上直奔店裡

問了一下,手很自動的就掏出錢來帶一顆回家囧

很普通的包裝
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支援8月應該會提前偷跑的LGA1156的i5 i7
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噹~噹~主角登場，看那精緻的鰭片，簡直是藝術阿(づ′▽`)づ~
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前作212則是分成兩座塔
http://tinyurl.com/m6ojz4

4根6mm的U型導熱管
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HDT的底座，前作212則無
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http://tinyurl.com/moagps

配件：散熱膏、螺絲組、散熱器扣具、風扇扣具，附兩組風扇扣具是給
使用者再擴充一顆風扇用
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本體只附PWM風扇*1，可再擴充第二顆風扇
http://tinyurl.com/mwjc7y
http://tinyurl.com/lhn68z

萬用強化背板，支援AM2/AM2+/AM3及LGA775/1156/1366
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PWM風扇，特殊葉片設計，據說可降低風切的噪音
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葉片上面印著CM大名
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天氣太熱想換冷氣的主角PhenomII 550 BE，0924週期，至於能否開核等
我過一陣子存點錢把MB換成MA785G-UD3H後再來樂透
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底座固定螺帽與簡易扳手，看得出來怎麼用嗎？
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合體
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原來是這樣使用的
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安裝好的萬用強化背板，AM2+就是這樣安裝的
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安裝好底座的正面照
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再來要上散熱器了，把底部塑膠膜撕掉，我們可以看到212plus的缺點：
HDT底座上的導熱管跟底座間的縫隙較大
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跟Xigmatek的Thor's Hammer比較，槌子的HDT底座作工就較精細，這大概
就是高價位跟中低價位的差別吧
http://tinyurl.com/ll37zn

我上散熱膏的方法是先用散熱膏把縫隙填平，再來才擠一點散熱膏在散
熱器底座上，既然是HDT的安裝，那就把散熱膏擠在導熱管間跟導熱管平
行，每支導熱管間都上一條，最後再安裝上去，這種先擠散熱膏在底座
上再安裝的方法適合使用較軟質散熱膏用，用較硬的就要用信用卡之類
的先把散熱膏刮開了
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將散熱器鎖上底座
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原來鰭片上的四條溝槽是為了上AMD平台時用的，很體貼的設計
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鎖好的底座
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接下來安裝風扇，令人意外的是非常好安裝
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安裝完成，我的新機殼是聯酷K58，本來是要選CM的690，不過背板沒開
孔，跟聯酷新出的K58一比，直接捨棄CM690，背板有開孔安裝散熱器方
便多了。K58跟K62最近常賣到缺貨，要價分別為2k跟3k，聯力也要來屠
殺中低階的市場啦
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接下來是不專業燒機測試，因為非專業環境亦無專業工具，故會存在誤
差，僅供參考

測試平台
CPU:PhenomII 550 BlackEdition
RAM:創見 DDR2 800 2G x 1
MB:雞排 MA780G-UD3H
Graphic:HIS 4850 ICEQ 512mb
Case:LanCool PC-K58

首先是以預設3.1GHz的原廠散熱器與212plus做對照
室溫約29~30℃，有開啟CnQ，使用OOCT燒機15min

原廠散熱器
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Hyper212 plus
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再來超頻至3.6GHz與預設3.1GHz做對照，3.6GHz為550不加壓基本盤，至
於這顆550的空冷極限等有時間再來玩。
室溫26~27℃，礙於技嘉新BIOS只要一動到倍頻CnQ就無法運作，故關閉
CnQ，使用OCCT燒機1hr

預設3.1GHz
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