CPC：intel即將推出7740K和7640K - 3C

Anonymous · 2017-02-08

Table of Contents

不負責預測

其實最近實驗室也有個跑了很長的計畫，用於半導體的，好像叫低溫銅接合，不過這樣裸
晶就直接粘在銅蓋上,google學術搜尋有相關資料有興趣的可以看一下

--

All Comments

Quanna2017-02-11

你可以推文

Hardy2017-02-12

開蓋即開DIE的概念

Eden2017-02-13

那這樣以後就不用開蓋了DIE蓋黏在一起

Lucy2017-02-16

我猜intel繼續用牙膏

Ursula2017-02-19

沒比阻熱膏便宜的話Intel還是繼續用阻熱膏cost down

Megan2017-02-23

聽起來就貴貴XD

Eden2017-02-25

交大材料那篇嗎

Selena2017-02-26

Scientific Reports 5, Article number: 9734 (2015
)