如題
最近和老同學聊天 聊到了die與銅蓋的介質從焊的變成硅脂的主因
同學提到一點是因為製成影響
晶片面積越來越小 熱脹冷縮的啊搜比太小
用焊的可能會導致高溫下裸die裂開(或有其風險
事實上真是如此嗎 有沒有人做過相關實驗
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最近和老同學聊天 聊到了die與銅蓋的介質從焊的變成硅脂的主因
同學提到一點是因為製成影響
晶片面積越來越小 熱脹冷縮的啊搜比太小
用焊的可能會導致高溫下裸die裂開(或有其風險
事實上真是如此嗎 有沒有人做過相關實驗
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