CPU體積面積有可能做大嗎 - 3C

Linda · 2019-12-26

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摩爾定律總有可能死掉的一天

到時候是不是單位面積的晶體就無法再增加

所以想請問諸位專家

有沒有可能

CPU朝更大體積面積去做呢

比如說

15公分 X 15公分

厚度5公分

謝謝大家

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All Comments

Eartha2019-12-27

成本也增加阿

Faithe2019-12-29

最近廢文越來越多了

Brianna2019-12-31

成本、良率、物理限制

Liam2020-01-04

之前不是做了一顆一片wafer只能切一顆的

Callum2020-01-09

圓形中切越大的方形，最後浪費的面積越多

Skylar DavisLinda2020-01-13

一整片晶圓當一個cpu就不會浪費了順便在晶體電路
裡面規劃三環三線

Blanche2020-01-16

723蠻幽默XD

Noah2020-01-19

問題是...有哪間fab願意做這種呢？

James2020-01-21

你先教我怎麼曝

Dorothy2020-01-24

做那麼大是要怎麼散熱…

Kyle2020-01-25

良率幾%樓下算一下

Jacky2020-01-28

散熱還算是我覺得可以想辦法解決的
問題是這種晶片良率應該很難看

Hedy2020-02-01

http://0rz.tw/rUXtc

Barb Cronin2020-02-04

小更難散熱啊看看Zen2就知道了

Yuri2020-02-05

牙膏廠快聘請723 一定發大財

Carolina Franco2020-02-08

不符合商業效益

Tristan Cohan2020-02-13

猜猜為什麼2080ti比1660貴

Dora2020-02-18

http://i.imgur.com/bqXdnnT.jpg

Genevieve2020-02-18

不不，他說厚度五公分，這是疊了十幾層嗎…

Vanessa2020-02-22

未來GPU比較有可能吧當然不可能直接整個wafer切
不過就是用先進封裝

Michael2020-02-26

厚度5cm以為在吃牛排哦...

Odelette2020-02-28

真棒

Hardy2020-03-02

先噓再說

Candice2020-03-04

什麼鬼

Blanche2020-03-08

換材料的可能性比較高吧比方高速元件之類的

Margaret2020-03-09

三星：

Caitlin2020-03-09

不會以後就是量子電腦的時代

Jacob2020-03-14

來人阿，餵公子吃餅

Belly2020-03-18

一顆不夠你有試過兩顆嗎？

Kristin2020-03-20

那為啥不往上蓋廢熱散不掉嗎

Freda2020-03-20

2.5d晶圓自己查

Elvira2020-03-25

好像說晶圓尺寸不再做大往製程發展

Caroline2020-03-28

往上蓋良率差跟散熱不好搞等時間吧

Jake2020-03-28

兩個月前的廢文問電腦為什麼不做小
今天的廢文問CPU為什麼不做大精神分裂?

Olivia2020-03-30

往上蓋，感覺會變得像鰭片那樣才能散熱

Olivia2020-04-04

三環三線XD

Lily2020-04-04

洗什麼廢文？

Faithe2020-04-05

#1TjQZnhs (PC_Shopping)

Todd Johnson2020-04-06

多做點功課好嗎 TR的面積就特別大啊

Hardy2020-04-09

可以參考一下HBM的資料良率就是一大挑戰假設一顆
8GB HBM2疊8層其中一層壞掉整顆都不能用

Carolina Franco2020-04-13

這個真的不能桶？不能因為他有病就放他自由啊，這
裡又不是台灣法院

Selena2020-04-17

不切就是自檢自亢餘，然後很貴

Rosalind2020-04-17

不過3D封裝這個概念很久了

Ingrid2020-04-21

往上蓋，請先參考AMD的HBM 良率跟散熱問題

John2020-04-22

不是要進入量子電腦了嗎，矽半導體也會走入歷史了，
石墨稀能做的更小更強

Isabella2020-04-23

https://i.imgur.com/32gH03e.png 這顆夠大了吧

Audriana2020-04-25

牛排都沒5公分厚

Robert2020-04-25

以後散熱系統溫度是-273度，組裝時小心，碰到會截
肢

Jack2020-04-28

我的老天鵝

Vanessa2020-04-29

不過雖然號稱3D封裝不過目前還是2.5D比較多XD

Joseph2020-05-01

做大是沒問題但要先解決其他問題

Skylar Davis2020-05-05

目前我比較好奇要是3D封裝做起來散熱的解決方案要
怎麼做之前某廠有申請專利的樣子不過應該還是概
念階段

Caroline2020-05-10

與其把Die做大不如等3D封裝或是直接做成MCM像AMD
的ZEN或是之前intel的Core 2比較實際一點

Gary2020-05-11

不就AMD塞致冷晶片那葛概念

Caitlin2020-05-14

對就是那個感謝9Z XD

Jake2020-05-17

致冷晶片的實際應用很烙賽也反向利用還比較有效率

Ophelia2020-05-22

熱→位能用在CPU是要另外浪費電去把CPU的熱帶走?

Mary2020-05-26

雖然那是是比較接近傳遞熱量的概念但也差不多了

Frederic2020-05-31

兼用暖爐

Anonymous2020-06-01

AMD用致冷晶片的概念把熱區的熱量導到冷區去
熱區
↑↑散熱
冷面通電or用熱能發電？
熱面 idk（攤手
↓↓增熱
冷區
然後因為是可控的，所以過程也能反轉就是
反正還在實驗室躺著ㄅ

Mason2020-06-02

跟amd一樣用膠水黏應該黏很大一顆沒問題吧

Mia2020-06-07

重點不是把熱帶離晶片，是要讓熱量平均不要集中

Lucy2020-06-10

熱量集中久惹，就不好會壞壞

Hardy2020-06-11

重點是要把內部碰不到散熱部份的熱導出去吧?

Hedy2020-06-16

按錯補噓

Dora2020-06-16

你要說把內部的熱導出來也...OK
不過主要不算是散熱就是

Hamiltion2020-06-16

不過這是給3D堆疊用的，要看到實作大概還很久
AMD那葛2.5D的HBM就有遇到類似的問題@@

Elvira2020-06-21

這種鬧板洗文章的不能桶嗎

Rosalind2020-06-22

做大幹嘛啊，就放多一點核不就好

Yedda2020-06-23

多路不就好了意思不是差不多？

Harry2020-06-28

現在用黏的就被723嘴延遲齁

Frederica2020-07-02

Die單價與DPW成平方反比

Olga2020-07-03

馬的這麼厚怎麼散熱，做成鰭片式的我還信

Carol2020-07-07

Die Per Wafer Calculator 算起來

Jack2020-07-09

這帳號專發廢文的

Charlotte2020-07-09

中間挖洞通水XD

Wallis2020-07-12

amd不就現在在用了嗎

Zora2020-07-13

每個都做成Threadripper就好了

Aaliyah2020-07-18

洗

David2020-07-19

呵

Lydia2020-07-22

三環三線怎麼做？

Mia2020-07-27

摩爾定律是老人概念，現在是問膠水多大罐

Ivy2020-07-28

黏成像棋盤一樣，就超越摩爾定律

Mia2020-08-01

2.5D與3D甚至可以一起搞
只是沒人買得起，不是黏不出來

Ida2020-08-05

3D IC一層也才20um左右，疊再多層外觀也看不出來

Charlie2020-08-06

我投723一票

Mary2020-08-06

推723Y

Caroline2020-08-10

china2025先噓

Jessica2020-08-12

先搞清楚你是問DIE面積還是CPU鐵蓋面積...

Kumar2020-08-13

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Vanessa2020-08-18

Google一下很難嗎？

Irma2020-08-22

IR drop/EM/timing會是另一個考驗 , signal path太
長也會增加interface之間的effort ...要怎麼加LDO就
可以讓top integration owner煩惱了.

Andy2020-08-23

多核跟把cpu放大是差不多意思已經在做了
不過晶片放大是不需要變厚

Puput2020-08-26

Zanna2020-08-30

單晶片不務實 AMD都教你膠水好用了

Rachel2020-09-04

膠水定律才是未來

Anonymous2020-09-07

你以為一片晶圓很便宜嗎

Leila2020-09-08

裝兩顆做raid

CPU體積面積有可能做大嗎 - 3C

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