CPU體積面積有可能做大嗎 - 3C

Linda avatar
By Linda
at 2019-12-26T18:24

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摩爾定律總有可能死掉的一天

到時候是不是單位面積的晶體就無法再增加

所以想請問諸位專家

有沒有可能

CPU朝更大體積面積去做呢

比如說

15公分 X 15公分

厚度5公分

謝謝大家


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Tags: 3C

All Comments

Eartha avatar
By Eartha
at 2019-12-27T20:04
成本也增加阿
Faithe avatar
By Faithe
at 2019-12-29T01:26
最近廢文越來越多了
Brianna avatar
By Brianna
at 2019-12-31T21:38
成本、良率、物理限制
Liam avatar
By Liam
at 2020-01-04T17:52
之前不是做了一顆一片wafer只能切一顆的
Callum avatar
By Callum
at 2020-01-09T09:02
圓形中切越大的方形,最後浪費的面積越多
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2020-01-13T03:52
一整片晶圓當一個cpu就不會浪費了 順便在晶體電路
裡面規劃三環三線
Blanche avatar
By Blanche
at 2020-01-16T10:31
723蠻幽默XD
Noah avatar
By Noah
at 2020-01-19T14:19
問題是...有哪間fab願意做這種呢?
James avatar
By James
at 2020-01-21T17:55
你先教我怎麼曝
Dorothy avatar
By Dorothy
at 2020-01-24T13:30
做那麼大是要怎麼散熱…
Kyle avatar
By Kyle
at 2020-01-25T09:35
良率幾%樓下算一下
Jacky avatar
By Jacky
at 2020-01-28T18:12
散熱還算是我覺得可以想辦法解決的
問題是這種晶片良率應該很難看
Hedy avatar
By Hedy
at 2020-02-01T14:18
http://0rz.tw/rUXtc
Barb Cronin avatar
By Barb Cronin
at 2020-02-04T19:03
小更難散熱啊 看看Zen2就知道了
Yuri avatar
By Yuri
at 2020-02-05T14:58
牙膏廠快聘請723 一定發大財
Carolina Franco avatar
By Carolina Franco
at 2020-02-08T21:40
不符合商業效益
Tristan Cohan avatar
By Tristan Cohan
at 2020-02-13T16:49
猜猜為什麼2080ti比1660貴
Dora avatar
By Dora
at 2020-02-18T11:07
http://i.imgur.com/bqXdnnT.jpg
Genevieve avatar
By Genevieve
at 2020-02-18T21:34
不不,他說厚度五公分,這是疊了十幾層嗎…
Vanessa avatar
By Vanessa
at 2020-02-22T05:23
未來GPU比較有可能吧 當然不可能直接整個wafer切
不過就是用先進封裝
Michael avatar
By Michael
at 2020-02-26T07:17
厚度5cm以為在吃牛排哦...
Odelette avatar
By Odelette
at 2020-02-28T12:41
真棒
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-03-02T23:25
先噓再說
Candice avatar
By Candice
at 2020-03-04T21:11
什麼鬼
Blanche avatar
By Blanche
at 2020-03-08T10:31
換材料的可能性比較高吧 比方高速元件之類的
Margaret avatar
By Margaret
at 2020-03-09T00:35
三星:
Caitlin avatar
By Caitlin
at 2020-03-09T20:29
不會 以後就是量子電腦的時代
Jacob avatar
By Jacob
at 2020-03-14T12:34
來人阿,餵公子吃餅
Belly avatar
By Belly
at 2020-03-18T10:00
一顆不夠你有試過兩顆嗎?
Kristin avatar
By Kristin
at 2020-03-20T03:40
那為啥不往上蓋 廢熱散不掉嗎
Freda avatar
By Freda
at 2020-03-20T06:24
2.5d晶圓自己查
Elvira avatar
By Elvira
at 2020-03-25T03:27
好像說晶圓尺寸不再做大 往製程發展
Caroline avatar
By Caroline
at 2020-03-28T19:11
往上蓋良率差跟散熱不好搞 等時間吧
Jake avatar
By Jake
at 2020-03-28T22:51
兩個月前的廢文問電腦為什麼不做小
今天的廢文問CPU為什麼不做大 精神分裂?
Olivia avatar
By Olivia
at 2020-03-30T16:57
往上蓋,感覺會變得像鰭片那樣才能散熱
Olivia avatar
By Olivia
at 2020-04-04T10:04
三環三線XD
Lily avatar
By Lily
at 2020-04-04T13:16
洗什麼廢文?
Faithe avatar
By Faithe
at 2020-04-05T06:14
#1TjQZnhs (PC_Shopping)
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2020-04-06T10:12
多做點功課好嗎 TR的面積就特別大啊
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-04-09T08:44
可以參考一下HBM的資料 良率就是一大挑戰 假設一顆
8GB HBM2疊8層 其中一層壞掉 整顆都不能用
Carolina Franco avatar
By Carolina Franco
at 2020-04-13T23:09
這個真的不能桶?不能因為他有病就放他自由啊,這
裡又不是台灣法院
Selena avatar
By Selena
at 2020-04-17T05:44
不切就是自檢自亢餘,然後很貴
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2020-04-17T21:13
不過3D封裝這個概念很久了
Ingrid avatar
By Ingrid
at 2020-04-21T22:32
往上蓋,請先參考AMD的HBM 良率跟散熱問題
John avatar
By John
at 2020-04-22T22:25
不是要進入量子電腦了嗎,矽半導體也會走入歷史了,
石墨稀能做的更小更強
Isabella avatar
By Isabella
at 2020-04-23T16:29
https://i.imgur.com/32gH03e.png 這顆夠大了吧
Audriana avatar
By Audriana
at 2020-04-25T03:33
牛排都沒5公分厚
Robert avatar
By Robert
at 2020-04-25T06:24
以後散熱系統溫度是-273度,組裝時小心,碰到會截
Jack avatar
By Jack
at 2020-04-28T00:09
我的老天鵝
Vanessa avatar
By Vanessa
at 2020-04-29T12:48
不過雖然號稱3D封裝 不過目前還是2.5D比較多XD
Joseph avatar
By Joseph
at 2020-05-01T18:40
做大是沒問題 但要先解決其他問題
Skylar Davis avatar
By Skylar Davis
at 2020-05-05T20:33
目前我比較好奇要是3D封裝做起來 散熱的解決方案要
怎麼做 之前某廠有申請專利的樣子 不過應該還是概
念階段
Caroline avatar
By Caroline
at 2020-05-10T01:14
與其把Die做大 不如等3D封裝 或是直接做成MCM像AMD
的ZEN或是之前intel的Core 2比較實際一點
Gary avatar
By Gary
at 2020-05-11T04:15
不就AMD塞致冷晶片那葛概念
Caitlin avatar
By Caitlin
at 2020-05-14T06:51
對 就是那個 感謝9Z XD
Jake avatar
By Jake
at 2020-05-17T22:38
致冷晶片的實際應用很烙賽也 反向利用還比較有效率
Ophelia avatar
By Ophelia
at 2020-05-22T22:20
熱→位能 用在CPU是要另外浪費電去把CPU的熱帶走?
Mary avatar
By Mary
at 2020-05-26T03:11
雖然那是是比較接近傳遞熱量的概念 但也差不多了
Frederic avatar
By Frederic
at 2020-05-31T03:02
兼用暖爐
Anonymous avatar
By Anonymous
at 2020-06-01T17:25
AMD用致冷晶片的概念把熱區的熱量導到冷區去
熱區
↑↑散熱
冷面 通電or用熱能發電?
熱面 idk(攤手
↓↓增熱
冷區
然後因為是可控的,所以過程也能反轉就是
反正還在實驗室躺著ㄅ
Mason avatar
By Mason
at 2020-06-02T20:40
跟amd一樣 用膠水黏應該黏很大一顆沒問題吧
Mia avatar
By Mia
at 2020-06-07T16:04
重點不是把熱帶離晶片,是要讓熱量平均 不要集中
Lucy avatar
By Lucy
at 2020-06-10T18:39
熱量集中久惹,就不好會壞壞
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-06-11T15:06
重點是要把內部碰不到散熱部份的熱導出去吧?
Hedy avatar
By Hedy
at 2020-06-16T10:42
按錯 補噓
Dora avatar
By Dora
at 2020-06-16T13:04
你要說把內部的熱導出來也...OK
不過主要不算是散熱就是
Hamiltion avatar
By Hamiltion
at 2020-06-16T23:47
不過這是給3D堆疊用的,要看到實作大概還很久
AMD那葛2.5D的HBM就有遇到類似的問題@@
Elvira avatar
By Elvira
at 2020-06-21T16:04
這種鬧板洗文章的不能桶嗎
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2020-06-22T12:32
做大幹嘛啊,就放多一點核不就好
Yedda avatar
By Yedda
at 2020-06-23T18:17
多路不就好了 意思不是差不多?
Harry avatar
By Harry
at 2020-06-28T13:14
現在用黏的就被723嘴延遲齁
Frederica avatar
By Frederica
at 2020-07-02T10:43
Die單價與DPW成平方反比
Olga avatar
By Olga
at 2020-07-03T08:08
馬的這麼厚怎麼散熱,做成鰭片式的我還信
Carol avatar
By Carol
at 2020-07-07T17:37
Die Per Wafer Calculator 算起來
Jack avatar
By Jack
at 2020-07-09T05:54
這帳號專發廢文的
Charlotte avatar
By Charlotte
at 2020-07-09T20:06
中間挖洞通水XD
Wallis avatar
By Wallis
at 2020-07-12T20:57
amd不就現在在用了嗎
Zora avatar
By Zora
at 2020-07-13T14:55
每個都做成Threadripper就好了
Aaliyah avatar
By Aaliyah
at 2020-07-18T08:01
David avatar
By David
at 2020-07-19T22:54
Lydia avatar
By Lydia
at 2020-07-22T19:18
三環三線怎麼做?
Mia avatar
By Mia
at 2020-07-27T07:36
摩爾定律是老人概念,現在是問膠水多大罐
Ivy avatar
By Ivy
at 2020-07-28T21:31
黏成像棋盤一樣,就超越摩爾定律
Mia avatar
By Mia
at 2020-08-01T18:46
2.5D與3D甚至可以一起搞
只是沒人買得起,不是黏不出來
Ida avatar
By Ida
at 2020-08-05T03:59
3D IC一層也才20um左右,疊再多層外觀也看不出來
Charlie avatar
By Charlie
at 2020-08-06T08:56
我投723一票
Mary avatar
By Mary
at 2020-08-06T11:52
推723Y
Caroline avatar
By Caroline
at 2020-08-10T01:17
china2025先噓
Jessica avatar
By Jessica
at 2020-08-12T13:24
先搞清楚 你是問DIE面積還是CPU鐵蓋面積...
Kumar avatar
By Kumar
at 2020-08-13T17:47
讚 留言 分享
Vanessa avatar
By Vanessa
at 2020-08-18T09:58
Google一下很難嗎?
Irma avatar
By Irma
at 2020-08-22T21:33
IR drop/EM/timing會是另一個考驗 , signal path太
長也會增加interface之間的effort ...要怎麼加LDO就
可以讓top integration owner煩惱了.
Andy avatar
By Andy
at 2020-08-23T03:31
多核跟把cpu放大 是差不多意思 已經在做了
不過晶片放大 是不需要變厚
Puput avatar
By Puput
at 2020-08-26T04:43
id
Zanna avatar
By Zanna
at 2020-08-30T17:57
單晶片不務實 AMD都教你膠水好用了
Rachel avatar
By Rachel
at 2020-09-04T07:32
膠水定律 才是未來
Anonymous avatar
By Anonymous
at 2020-09-07T02:55
你以為一片晶圓很便宜嗎
Leila avatar
By Leila
at 2020-09-08T13:25
裝兩顆 做raid

酷媽1680福袋

Candice avatar
By Candice
at 2019-12-26T17:14
我看大家的都不錯啊 我的一張圖擺完 https://i.imgur.com/xbSJJy8.jpg 沒有散熱膏沒有手托 這樣真的有1680???? 大家的退貨理由都打什麼XDD - ...

酷媽1680福袋開箱

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By Sierra Rose
at 2019-12-26T16:07
打gay 胎嘎後 good afternoon 昨天分享完 今天又看到拿摸多人共襄盛舉分享CM1680福袋後 為了不落人後 我叫我弟也拍一下拿到什麼 一樣是尊爵7色薄膜鍵盤+信仰毛巾 http://i.imgur.com/GiX3zdC.jpg 好像還行的RESONAR 耳道式耳機 http://i.i ...

AMD 與 Intel 以CPU來說哪個穩定

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By Victoria
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看大家都說AMD 便宜又大碗 CP值高 本來是想買A家 但在板上搜尋一下 居然有藍白畫面 頻當機找不出原因的文章 立馬果斷放棄 如果只求穩定 是不是還是intel 穩定?? - ...

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By Iris
at 2019-12-26T15:45
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Robert avatar
By Robert
at 2019-12-26T15:28
簡單一張照片 https://imgur.com/a/S8gzgZ2 1.MasterLiquid ML120L RGB 厚冷排水冷 2.CM110 RGB 滑鼠 以下好像大家都有的 3.大毛巾 4.IC Essential E2 散熱膏 5.洞洞胸針 看起來似乎是以價格去算 1680差不多就這些 ...