Galaxy S7 Edge芯片級拆解分析：機皇瘋狂 - 手機討論

這個拆機就拆得更細了一些，
比較有趣的是前置相機中用的感光元件
其單一的一個Pixel　Size竟然比過往的主相機都還要高一些
這是有點意外的事情，也就是說吸光能力可能也不差嗎?
依照主板的BOM表整理出來，接下來就會是報價分析了吧
今年的S7在成本上究竟能不能比S6還要高呢?
以及跟6S比到底成本誰高誰低?
這應該也會蠻讓人好奇


http://news.mydrivers.com/1/472/472655.htm

此前，快科技已經分別分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解，不過著重點是如何拆而並未對
內部元件進行分析，在iFixit的詳細教程出爐之前，先看看Chipworks給出的芯片級分析
，當然了，X光透視也未缺席。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，驍龍820處理器，土豪金。


主攝像頭：定制款索尼IMX260

S7 Edge的攝像頭為1200萬像素，單個像素面積從S6的1.12μm提升到1.4μm。iPhone 5S
曾在800萬像素下達到了1.5μm,但是6S升級1200萬後，僅僅只有1.22μm。

今年，三星還引入了“ 雙像素相位對焦 ”功能，可以讓S7在暗光環境下或者拍攝快速移
動的物體時更快速，這一技術最早在佳能的EOS 70D DSLR上出現。

CW測得，三星這顆相機模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排線上印有SONY LOGO，CMOS的面積
是6.69x5.55mm。

另外，這顆CMOS與索尼前兩代的Exmor RS積層型有所不同，內部的芯片更加複雜。



前置攝像頭：三星S5K4E6XP

模組面積8.0x7.2x5.0mm，透視所得的具體型號是S5K4E6XP，單像素面積1.34μm，三星還
設計了多層濾色片。


光學防抖芯片：意法半導體K2G2IS陀螺儀


主板設計：
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_392ed86242ad41e7b0d68c9bab385995.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_c2998e45b4d7484b8b345291c4b24783.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_8c51994766664b7a8ce2ab22d0e47aef.jpg

RAM用的是死對頭，不同於在S6上幾乎閃存都是自產自銷，這次與驍龍820一起封裝的是來
自SK海力士的LPDDR4 4G內存，型號H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方資料顯示，這是目前最快的
LPDDR4，速率3733Mbps。

NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，採用UFS2.0標準，MLC顆粒。


觸摸屏：
觸摸IC型號是S6SA552X，三星自家，這也是繼國產機朵唯L5Pro後（ S6SMC41X），三星第
二款公開的觸摸IC。

其他方面：
麥克風：樓氏Knowles S1636/1638
音頻：高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數字信號處理

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