GF的14nm不是唯一，AMD確認還會使用TSMC - 3C

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自從拆分掉晶圓製造業務之後，AMD已經變成NVIDIA那樣的無晶圓（Fabless）半導體公司
，自己研發出來的晶片需要代工廠生產。 在FinFET時代，GF選擇了三星的14nm製程授權
，而AMD選擇了GF做主力代工廠，現在的Polaris GPU和未來的Zen CPU都交給了GF代工。
如此一來AMD跟TSMC漸行漸遠了，不過現在情況似乎又變了，AMD CEO蘇姿豐在財報會議上
提到了還會有16nm製程產品，這意味著他們還會使用TSMC的16nm FinFET製程。

此前AMD有兩個合作夥伴——TSMC台積電和GlobalFoundries（簡稱GF），前者主要代工
AMD的GPU和半定制晶片，GF主要負責CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠譜
，製程不成熟，產能也是個問題，32nm及28nm節點上都坑過AMD，還好14nm節點果斷放棄
自研的製程直接選擇了三星的14nm製程， 總算穩定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及
CPU都交給他們代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP製程，明年的Zen
處理器也是如此。

但是計畫不如變化，就在大家覺得AMD會遠離TSMC代工時，AMD CEO蘇姿豐日前在Q3財報會
議上又被分析師提到此前與GF簽訂的WSA晶圓供貨協定，詢問AMD是否真的尋找第二個代工
來源，蘇博士明確提到了他們將會有多款14nm、16nm製程生產的產品。

14nm FinFET有三星、GF兩家，AMD選擇的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，
CEO雖然沒直接提到TSMC的名字，但這麼一說已經是確定了還會有TSMC公司16nm製程代工
的產品。

現在的問題是TSMC到底會用16nm製程給AMD代工什麼產品呢？ 首先暫時排除了Zen處理器
，AMD之前已經確認了它是14nm FinFET製程的，未來的APU也是基於Zen架構，依然會使用
14nm製程。 排除CPU之後，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC處理器。

早在去年公佈Poalris架構時，就有媒體找AMD確認具體的FinFET製程了，當時說的是TSMC
和GF的16、14nm都會用，而且TSMC的16nm製程會負責高端GPU代工。 此後這事就不了了之
了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP製程生產的，現在也沒TSMC代工的GPU消息。

AMD明年初會推出Vega核心的高端GPU，我們現在能確認的只有HBM 2顯存，但制程未
知，很大可能還會使用GF的14nm LPP製程，但是現在來看TSMC的16nm製程代工也有機會。

當然，GPU之外還有APU及定制處理器，他們使用16nm製程的可能性更大，特別是Xbox S主
機拆解顯示已經用了16nm製程，而更強的天蠍主機明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET
應該也沒啥意外。

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