GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公 - 3C

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By Dorothy
at 2021-01-04T21:36

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GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利
by Chevelle.fu
2021.01.04 11:13AM

雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起，也被戲稱膠水多
核技術，但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率，以及顧及半導體電晶體容
納數量、良率與成本，現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙，而日前 NVIDIA
也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果，外界認為很可能即是未來代
號 Hopper 的新架構，根據最新的資訊指出， AMD 也申請了 MCM GPU 專利，意味未來
GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。


依照 AMD 所註冊的專利，其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似，將多個 GPU 晶
圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接，並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝
通，而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取，每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。


藉由將晶圓模組化設計，意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種
GPU 產品，且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高，進一步降低生產與設計成本，
不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要，畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾
遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題，但顧及研發成本與設計複雜度越來越高
的 CPU 與 GPU ，確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。

根據較早的傳聞指出， AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化，藉此與預期在相近時間
登場的 NVIDIA Hoper 抗衡，但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器
產品，而後再導入消費級產品。


https://www.cool3c.com/article/158970

AMD:膠水我很擅長，看看我Ryzen和TR要多少黏多少

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標題 [新聞] 狂！大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美
時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018
噓 ultratimes: 他打的又不是鮑爾或是骷髏伯，人家對他期待是打這些04/04 11:37
2018/04/05 [新聞]大谷翔平連2場開轟　今天苦主是去年賽揚投手

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All Comments

Brianna avatar
By Brianna
at 2021-01-06T15:48
他打的又不是鮑爾或是骷髏伯，人家對他期待是打這些
Brianna avatar
By Brianna
at 2021-01-07T19:04
三家都要往這方向走拉 但消費級誰先端出來就不知道
Ethan avatar
By Ethan
at 2021-01-10T09:42
端出來有沒貨又是一回事
Hardy avatar
By Hardy
at 2021-01-11T21:10
2020比較特殊 看今年疫情會不會好轉
不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難
Hamiltion avatar
By Hamiltion
at 2021-01-12T18:10
水瓶大：
Doris avatar
By Doris
at 2021-01-17T12:47
X2 X4 X8 X16 電源:別鬧了
Isabella avatar
By Isabella
at 2021-01-17T15:32
直接2D傳輸速度應該不夠快 2.5D成本又太高 不知道
最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是
EMIB這種便宜的2.5D封裝
Frederic avatar
By Frederic
at 2021-01-22T06:13
什麼時候出2000瓦的電供？
Kelly avatar
By Kelly
at 2021-01-23T05:56
早有了 我們阿漢有出阿
Tristan Cohan avatar
By Tristan Cohan
at 2021-01-24T14:05
全漢 振華 EVGA都有
Dinah avatar
By Dinah
at 2021-01-27T09:15
原來華哥跟EVGA都有 失禁失禁
Quanna avatar
By Quanna
at 2021-01-27T19:30
2000W台灣不太能用啊，你只能插壁插還只能專用
James avatar
By James
at 2021-01-30T09:26
2000W都只做220V拉 還好
Michael avatar
By Michael
at 2021-02-02T17:10
原來已經有三家走在時代尖端 O_o
Joe avatar
By Joe
at 2021-02-07T10:31
做110V 是真的準備等發爐
時代尖端(X 礦工尖端(O
Rae avatar
By Rae
at 2021-02-10T09:11
白扁粗銅線 抓低點15A 220V 可吃3300W 拉一條專用
Susan avatar
By Susan
at 2021-02-11T06:15
高瓦數建議都用220V
Heather avatar
By Heather
at 2021-02-11T08:11
2000W不關機不知道一個月電費多少
Sandy avatar
By Sandy
at 2021-02-16T02:54
一天48度，一個月大概快1500度
Mary avatar
By Mary
at 2021-02-19T14:43
超過1600W就要走220v了
2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了
Margaret avatar
By Margaret
at 2021-02-22T12:31
除非挖礦或科學運算，不然一般也吃不到那麼多電
Doris avatar
By Doris
at 2021-02-26T00:07
沒事能24H 2000W滿載的除了礦工以外真的不多需求了
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2021-02-28T20:00
看到搞超大IF快取，我就猜測會這樣
George avatar
By George
at 2021-03-05T08:50
不過完牙膏王CPU配個牙膏王出品製冷片 燒起來超爽
Madame avatar
By Madame
at 2021-03-07T17:55
以前遊戲用多晶片，是卡在跨晶片傳輸
Blanche avatar
By Blanche
at 2021-03-12T16:01
無論接專用線或透過PCIE都太慢了
Bennie avatar
By Bennie
at 2021-03-14T20:32
膠水是AMD擅長技術，NV有得拚
James avatar
By James
at 2021-03-18T19:19
追不上幾百GB/S的GPU直屬VRAM
即使雙晶片做在一張，也還是透過VRAM
Daph Bay avatar
By Daph Bay
at 2021-03-21T17:46
如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取
直接交換 不用兩邊VRAM搬移
Kyle avatar
By Kyle
at 2021-03-23T01:30
其實消費級的PSU不一定會更吃力
效率交換夠好的話 核心反而可以縮小
Regina avatar
By Regina
at 2021-03-25T18:20
不太懂 這代ZEN3不就強調全共用快取讓實質容量暴增
怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2021-03-26T23:22
目前GPU超大晶片只是因為多卡瓶頸很多
太廢了，要高階只能靠單顆狂堆料
Connor avatar
By Connor
at 2021-03-28T07:25
我電鍍銅24小時在跑 電流都50~70在跳 2000W還好
Odelette avatar
By Odelette
at 2021-03-31T19:03
GPU各自享大快取是因為它總頻寬超大
Oliver avatar
By Oliver
at 2021-04-03T09:32
多晶片大部分運算是各自處理各自的
Lucy avatar
By Lucy
at 2021-04-08T08:09
頭很痛 當初水瓶大早出來暗示MCM有人死不信
現在又變早知道
Candice avatar
By Candice
at 2021-04-11T03:00
原來 雖然還是不是很懂 還是感謝了
Carol avatar
By Carol
at 2021-04-13T03:34
RDNA 3 就要上 MCM了
Genevieve avatar
By Genevieve
at 2021-04-15T09:13
架構基本上應該就是一樣上io die去平均latency
Frederic avatar
By Frederic
at 2021-04-18T05:36
搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多
不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受
Wallis avatar
By Wallis
at 2021-04-21T11:18
畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱
Charlie avatar
By Charlie
at 2021-04-24T08:25
極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體
Ingrid avatar
By Ingrid
at 2021-04-24T12:20
來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成
熟 latency不太妙
Emily avatar
By Emily
at 2021-04-26T13:29
目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩
Quintina avatar
By Quintina
at 2021-04-27T03:21
牙膏是預告會黏到4 tile 40*4
Zenobia avatar
By Zenobia
at 2021-05-02T02:41
die小良率可以比較高 成本可以降低 而且 邊際效應
比較不明顯
Harry avatar
By Harry
at 2021-05-03T23:32
AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了
Yedda avatar
By Yedda
at 2021-05-08T18:12
如果家用真的要搞到2.5D才堪用就難講了
Jessica avatar
By Jessica
at 2021-05-12T07:41
if cache其實也算是這個的先行研究 也看得出有一定
成果
Mia avatar
By Mia
at 2021-05-15T02:07
IF快取實驗實作驗證前 講啥會怎樣
都沒啥意義，多卡互聯頻寬就卡在那
現在科技樹還在點 能連隔壁大快取
才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料
讀回若存到自己記憶又是漫長延遲
Caroline avatar
By Caroline
at 2021-05-18T16:50
多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉
Doris avatar
By Doris
at 2021-05-21T16:24
像是晶片0畫前一frame的暫存資料
而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了
Gary avatar
By Gary
at 2021-05-24T11:55
這類temporal時域相關技法在後製很常見
Regina avatar
By Regina
at 2021-05-28T14:33
資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用
Daph Bay avatar
By Daph Bay
at 2021-06-01T08:26
放VRAM又怕太慢影響平行化效率
Ula avatar
By Ula
at 2021-06-04T05:03
你能想像多核顯卡的價格嗎？
Gary avatar
By Gary
at 2021-06-07T22:28
介於存在與不存在之間 薛丁格的顯卡 買的到再說
Kyle avatar
By Kyle
at 2021-06-12T15:45
樓上上R9 295x2參考一下，大概就是那個價吧
Oscar avatar
By Oscar
at 2021-06-17T02:41
2000W電源不少啊，但110V市電撐不住啊
Eden avatar
By Eden
at 2021-06-17T07:26
AMD目前很大的問題就是gg最先進的製成產能不夠，所
以需要把一些東西分割給次一代製成
Noah avatar
By Noah
at 2021-06-19T14:37
但是功耗這部份主要是因為現在單顆為了把性能榨乾才
會這樣吧，如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高，能
耗比應該會好看很多
規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高
Megan avatar
By Megan
at 2021-06-24T00:59
電源場大勝利
Agnes avatar
By Agnes
at 2021-06-27T04:53
做mcm就是顧慮延遲吧 不過看看zen3也還好
John avatar
By John
at 2021-07-01T12:11
CPU和 GPU 的 MCM是兩回事
Mason avatar
By Mason
at 2021-07-01T19:25
GPU反而沒CPU這麼怕延遲 設計不同
但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2021-07-03T16:34
Liam avatar
By Liam
at 2021-07-05T18:53
GPU沒那麼在乎時序
Franklin avatar
By Franklin
at 2021-07-10T07:01
再來就是電供也要膠水化了?
William avatar
By William
at 2021-07-11T06:13
目前的瓶頸應該還是卡在吞吐沒錯

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