HBM 未來功耗增長速度將超過 GDDR5 - 3C

在上個月的SC15超算會議上，NVIDIA 除了公佈了 Pascal GPU 的一些特性之外
還做了《Looming memory power crisis》顯卡記憶體危機的演講，分析了目前的顯卡記
憶體技術在未來面臨的挑戰。
NVIDIA將會在明年使用上的3D顯卡記憶體，實際上就是 HBM 2，頻率可達2Gbps，頻寬達
到1TB/s，容量可達16GB之多
聽上去非常強大，但 NVIDIA 面對未來也開始強調 HBM 顯卡記憶體的功耗危機了。


在這個演講中，NVIDIA 對比了 GDDR3、GDDR5 與 HBM、HBM2 顯卡記憶體隨著帶寬增長的
功耗
強調 HBM 顯卡記憶體現在頻率比較低，功耗有優勢，但未來 HBM 顯卡記憶體的頻寬肯定
會再度提升
這就要提高顯卡記憶體頻率了，但是 HBM 頻率提升之後功耗也會大幅提升，特別是 Row
和 Column 功耗
提升幅度遠遠超過 GDDR5 顯卡記憶體的水平，這會導致未來某個時間點 HBM 顯卡記憶體
功耗增加到 120W 甚至 160W。

當然，NVIDIA 探討的是未來 HBM 顯卡記憶體的功耗危機，可能是三五年後才會遇到
因為目前的 HBM 顯卡記憶體實際上還是有優勢的

NVIDIA 未來的 Paccal 及 Volta GPU 還會堅持使用 HBM 顯卡記憶體，在這一點上並沒有影響。


來源：http://www.expreview.com/44499.html

重回吹風機的時代
高效能 嗡嗡嗡

--