HGST氦氣填充式硬碟將於2013年量產 - 3C

HGST氦氣填充式硬碟將於2013年量產 文/蘇文彬 (記者) 2012-09-14


該技術將密度只有一般空氣7分之1的氦氣填充密封到硬碟裝置內，以此降低碟片與讀寫頭

、碟片與碟片、資料磁軌間距，讓單顆3.5吋硬碟可容納下7張碟片，提高硬碟儲存容量。


WD旗下子公司HGST（前身為日立環球儲存）發表氦氣填充式硬碟（Helium-Filled Hard

Disk Drive）技術，1顆硬碟將可置入最多7個碟片，提高硬碟儲存容量，降低企業單位儲

存成本。


HGST表示，現今硬碟產業致力於突破磁碟儲存密度技術，新研發的氦氣填充式硬碟未來可

在標準的3.5吋硬碟容納最多7個碟片，提高單顆硬碟儲存容量，同時能降低每GB的單位儲

存成本，尤其是在雲端運算、巨量資料增加儲存資源需求下，可降低資料中心整體成本。


這項技術是利用密度只有一般空氣7分之1的氦氣填充到硬碟裝置內，利用氦氣密度較低的

特性降低碟片轉動的作用力，減少硬碟內的馬達轉動出力，另外，因空氣阻力降低磁片與

讀寫頭間的震動，縮小碟片與碟片、資料磁軌間距，讓單顆硬碟可容納的磁碟數從5張增

加到7張。


另外，因氦氣降低硬碟內空氣阻力，提高散熱效率，可減少硬碟運轉時的噪音與溫度，也

能減少硬碟耗電。


HGST技術長Steve Cambell表示，硬碟產業早已瞭解氦氣對硬碟儲存密度上的好處，但如

何在產品與製程設計上突破，即如何以符合成本效益將氦氣填充在硬碟機殼內，並且大量

生產。HGST研發出氦氣填充式硬碟平台，展現在材料科學、機械工程、製程技術上的研發

成果。目前第一階段試產線已成功運轉，HGST將成為業界第一個採用該技術的業者。


該技術在WD於美國加州舉行的Investor Day展示，相較於空氣填充式硬碟，氦氣填充式硬

碟降低23%耗電，硬碟運轉溫度降低4度。HGST將在2013年推出採用該技術的硬碟產品，鎖

定資料中心大容量儲存、降低總持有成本的需求。


來源：http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=76235

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