HTC 證實新機邀請函上零件來自 iPhone 等產品，以呈現手機不再只是規格
https://n.yam.com/Article/20180507113514
宏達電（HTC）日前釋出邀請函，以手機的零件照片，預告即將在 2018 年 5 月 23 日發表
新機。
不過，在圖片曝光不久後，就被網友發現大部份的零件，都是來在於蘋果與三星的智慧型手
機，像是 iPhone 6 的 Taptic Engine 震動模組、揚聲器，都能在圖片出看見。
對此，HTC 向美國《CNET》證實，這些零件確實來自多種品牌、不同的智慧型手機，並透露
是故意這樣配置；其中散落在旁的手機零件，代表其他品牌的手機多且混亂，而空白處才是
HTC 下一款智慧型手機，同時也意味這新機不只是規格競爭下的產物。
同時，HTC 也在粉絲專頁上指出，「手機不再只是規格」。
HTC 新一代旗艦手機將於 2018 年 5 月 23 日發表；根據先前曝光的資訊指出，HTC U12+
採用全尺寸螢幕，前雙鏡頭 + 後雙鏡頭，並將指紋辨識器設置在機身背面；傳聞將搭載 6
吋 WQHD+ LCD 螢幕，內建 Qualcomm Snapdragon 845 處理器，搭配 6GB RAM，共有 64GB
/ 128GB 儲存空間兩傯選擇，支援 microSD 記憶卡擴充，主鏡頭為 1,600 / 1,200 萬畫素
，前鏡頭均為 800 萬畫素，電池容量 3,420mAh，並具備 Edge Sense 握壓操作功能。
=====
我還真的蠻期待的。
現在無瀏海的845選擇這麼少，sony又htc化，而且看起來xz2p也不值得期待，U12跟傳言的A
SUS電競手機是目前最期待的兩款。
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https://n.yam.com/Article/20180507113514
宏達電（HTC）日前釋出邀請函，以手機的零件照片，預告即將在 2018 年 5 月 23 日發表
新機。
不過，在圖片曝光不久後，就被網友發現大部份的零件，都是來在於蘋果與三星的智慧型手
機，像是 iPhone 6 的 Taptic Engine 震動模組、揚聲器，都能在圖片出看見。
對此，HTC 向美國《CNET》證實，這些零件確實來自多種品牌、不同的智慧型手機，並透露
是故意這樣配置；其中散落在旁的手機零件，代表其他品牌的手機多且混亂，而空白處才是
HTC 下一款智慧型手機，同時也意味這新機不只是規格競爭下的產物。
同時，HTC 也在粉絲專頁上指出，「手機不再只是規格」。
HTC 新一代旗艦手機將於 2018 年 5 月 23 日發表；根據先前曝光的資訊指出，HTC U12+
採用全尺寸螢幕，前雙鏡頭 + 後雙鏡頭，並將指紋辨識器設置在機身背面；傳聞將搭載 6
吋 WQHD+ LCD 螢幕，內建 Qualcomm Snapdragon 845 處理器，搭配 6GB RAM，共有 64GB
/ 128GB 儲存空間兩傯選擇，支援 microSD 記憶卡擴充，主鏡頭為 1,600 / 1,200 萬畫素
，前鏡頭均為 800 萬畫素，電池容量 3,420mAh，並具備 Edge Sense 握壓操作功能。
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我還真的蠻期待的。
現在無瀏海的845選擇這麼少，sony又htc化，而且看起來xz2p也不值得期待，U12跟傳言的A
SUS電競手機是目前最期待的兩款。
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