在嫌TC訂價太高不合理之前
先讓我們來看看對於高通壟斷不公平競爭(高通稅)
兩岸的處理方式
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2015-02-11
反壟斷和解／高通「割地賠款」 中國手機廠受惠
http://ec.ltn.com.tw/article/paper/855177
中國發改委還要求高通同意「整改（整頓改革）」方案
一 調降當地專利費收取方式，降至整機售價六十五％
二 提供中國買家專利清單，不能再對過期專利收費
三 不能再對中國手機商要求把專利進行免費反向授權
四 授權專利時，不能再搭售無線通訊標準必要專利
五 銷售晶片時，不再要求簽訂不合理協定。
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2018/08/10
翻盤！高通遭公平會罰234億 以在台投資換得和解
https://tw.news.appledaily.com/life/realtime/20180810/1408202/
高通也提出承諾，第一，基於善意重新協商授權條款，台灣手機授權製造商如認為其與美
商高通公司之專利授權合約中有被迫同意且不合理之授權條款，美商高通公司承諾將本於
善意重新協商，就重新協商條款之爭議，臺灣手機授權製造商與美商高通公司可另行協議
採取其他如法院或仲裁之中立爭端解決程序。
第二，協商期間不拒絕晶片供應。在重新協商或爭端解決程序期間，台灣手機授權製造商
如繼續履行其供應及授權合約義務，並本於善意進行重新協商，美商高通公司同意其不會
終止或威脅終止供應行動數據機晶片予該製造商。
第三，行動通訊SEP授權之無歧視性待遇。美商高通公司承諾就其行動通訊SEP授權方案，
將對條件相當之臺灣手機製造商與非臺灣手機製造商給予無歧視之待遇。
第四，對臺灣晶片供應商之待遇，美商高通公司同意，經臺灣晶片供應商要求，其將提供
一合約。該合約約定，如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公
平、合理且無歧視（FRAND）之授權條款，美商高通公司不得本於任何行動通訊SEP請求項
對該晶片供應商提起任何訴訟。
第五，不再簽署獨家交易之折讓約定，美商高通公司承諾，在其與晶片客戶之晶片供應合
約中，不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件，而給予權
利金折讓之約定；及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向美商高通公司採購
，作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。
第六，定期向公平會報告執行情形，美商高通公司並承諾在5年期間內，每6個月就行為承
諾之執行情形向公平會進行報告，如美商高通公司與臺灣手機製造商或臺灣晶片供應商完
成增修或新訂契約，亦將於簽署該等契約後30日內向公平會進行報告。
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比較一下兩邊條文
就知道我們政府膝蓋軟到不行
人家是明文規定降價35% 限定專利費的收取方式
罰款一樣要高通吐出來
https://i.imgur.com/ojUzvyu.jpg
這情況下雷總還是哭太貴
而台灣政府呢
壓著公平會把罰款變投資
高通只簽了個虛無飄渺的"承諾"
滿滿的善意 合理 無歧視 重新協商
居然還有人叫好 我們沒格跟高通翻臉 嘻嘻
很明顯鬼島奴隸就代工命 賺點微薄的利潤就好
hTC 華碩 聯發科一起上路不孤單
(賴神清德說勞工月薪有五萬很可以了 要感恩)
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先讓我們來看看對於高通壟斷不公平競爭(高通稅)
兩岸的處理方式
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2015-02-11
反壟斷和解／高通「割地賠款」 中國手機廠受惠
http://ec.ltn.com.tw/article/paper/855177
中國發改委還要求高通同意「整改（整頓改革）」方案
一 調降當地專利費收取方式，降至整機售價六十五％
二 提供中國買家專利清單，不能再對過期專利收費
三 不能再對中國手機商要求把專利進行免費反向授權
四 授權專利時，不能再搭售無線通訊標準必要專利
五 銷售晶片時，不再要求簽訂不合理協定。
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2018/08/10
翻盤！高通遭公平會罰234億 以在台投資換得和解
https://tw.news.appledaily.com/life/realtime/20180810/1408202/
高通也提出承諾，第一，基於善意重新協商授權條款，台灣手機授權製造商如認為其與美
商高通公司之專利授權合約中有被迫同意且不合理之授權條款，美商高通公司承諾將本於
善意重新協商，就重新協商條款之爭議，臺灣手機授權製造商與美商高通公司可另行協議
採取其他如法院或仲裁之中立爭端解決程序。
第二，協商期間不拒絕晶片供應。在重新協商或爭端解決程序期間，台灣手機授權製造商
如繼續履行其供應及授權合約義務，並本於善意進行重新協商，美商高通公司同意其不會
終止或威脅終止供應行動數據機晶片予該製造商。
第三，行動通訊SEP授權之無歧視性待遇。美商高通公司承諾就其行動通訊SEP授權方案，
將對條件相當之臺灣手機製造商與非臺灣手機製造商給予無歧視之待遇。
第四，對臺灣晶片供應商之待遇，美商高通公司同意，經臺灣晶片供應商要求，其將提供
一合約。該合約約定，如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公
平、合理且無歧視（FRAND）之授權條款，美商高通公司不得本於任何行動通訊SEP請求項
對該晶片供應商提起任何訴訟。
第五，不再簽署獨家交易之折讓約定，美商高通公司承諾，在其與晶片客戶之晶片供應合
約中，不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件，而給予權
利金折讓之約定；及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向美商高通公司採購
，作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。
第六，定期向公平會報告執行情形，美商高通公司並承諾在5年期間內，每6個月就行為承
諾之執行情形向公平會進行報告，如美商高通公司與臺灣手機製造商或臺灣晶片供應商完
成增修或新訂契約，亦將於簽署該等契約後30日內向公平會進行報告。
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比較一下兩邊條文
就知道我們政府膝蓋軟到不行
人家是明文規定降價35% 限定專利費的收取方式
罰款一樣要高通吐出來
https://i.imgur.com/ojUzvyu.jpg
而台灣政府呢
壓著公平會把罰款變投資
高通只簽了個虛無飄渺的"承諾"
滿滿的善意 合理 無歧視 重新協商
居然還有人叫好 我們沒格跟高通翻臉 嘻嘻
很明顯鬼島奴隸就代工命 賺點微薄的利潤就好
hTC 華碩 聯發科一起上路不孤單
(賴神清德說勞工月薪有五萬很可以了 要感恩)
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