https://udn.com/news/story/7098/4523603
聯合新聞網 / 楊又肇
相關消息指稱，HTC計畫推出新款中階手機產品，同時預期將以Desire 20 Pro為稱，同時
在外觀設計將在正面採用OnePlus 8的設計，而背面則採用類似小米10的主相機模組設計
，同時保留3.5mm耳機孔。
而稍早也有一款HTC採「2Q9J10000」型號名稱的新機出現在GeekBench網站數據內容，其
中採用Qualcomm處理器產品，有可能是採用Snapdragon 765處理器規格，另外配置6GB記
憶體。
目前還無法確認HTC預計推出新機細節，但從先前官方對外說明，強調會在今年推出旗下
首款5G連網產品，同時也會推出高階旗艦手機。只是從目前傳聞來看，HTC依然僅先推出
中高階手機產品，似乎尚未有計畫推出採用Snapdragon 865處理器等級的旗艦手機。
在稍早受訪時，HTC新任執行長Yves Maitre表示認為2020年將是台灣市場有諸多發展機會
的一年，特別是在5G連網應用，以及藉由5G連網應用帶動的虛擬視覺內容發展，而HTC則
會在今年投入更積極布局，不僅確定會推出旗下首款5G連網手機，同時也會在虛擬視覺應
用有更多投資。
從去年推出新機來看，HTC主要聚焦在虛擬實境應用產品，手機產品部分則未如往常推出
例行更新的年度旗艦手機，僅提供中階等級設計的Desire 19系列手機產品，而在5G連網
部分則與Qualcomm合作打造可將5G網路轉換為Wi-Fi訊號分享使用的隨身路由器。
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說好的5G不缺席 HTC做到了
不過看的出來公司已經沒有精力或者是晶片庫存太多 導致只能出中階機
雖然新機保留了耳機孔很不錯 但設計上就有待加強了
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聯合新聞網 / 楊又肇
相關消息指稱，HTC計畫推出新款中階手機產品，同時預期將以Desire 20 Pro為稱，同時
在外觀設計將在正面採用OnePlus 8的設計，而背面則採用類似小米10的主相機模組設計
，同時保留3.5mm耳機孔。
而稍早也有一款HTC採「2Q9J10000」型號名稱的新機出現在GeekBench網站數據內容，其
中採用Qualcomm處理器產品，有可能是採用Snapdragon 765處理器規格，另外配置6GB記
憶體。
目前還無法確認HTC預計推出新機細節，但從先前官方對外說明，強調會在今年推出旗下
首款5G連網產品，同時也會推出高階旗艦手機。只是從目前傳聞來看，HTC依然僅先推出
中高階手機產品，似乎尚未有計畫推出採用Snapdragon 865處理器等級的旗艦手機。
在稍早受訪時，HTC新任執行長Yves Maitre表示認為2020年將是台灣市場有諸多發展機會
的一年，特別是在5G連網應用，以及藉由5G連網應用帶動的虛擬視覺內容發展，而HTC則
會在今年投入更積極布局，不僅確定會推出旗下首款5G連網手機，同時也會在虛擬視覺應
用有更多投資。
從去年推出新機來看，HTC主要聚焦在虛擬實境應用產品，手機產品部分則未如往常推出
例行更新的年度旗艦手機，僅提供中階等級設計的Desire 19系列手機產品，而在5G連網
部分則與Qualcomm合作打造可將5G網路轉換為Wi-Fi訊號分享使用的隨身路由器。
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說好的5G不缺席 HTC做到了
不過看的出來公司已經沒有精力或者是晶片庫存太多 導致只能出中階機
雖然新機保留了耳機孔很不錯 但設計上就有待加強了
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