In Win 迎廣 CES 2016 展示H-Frame 2.0 - 3C

By Anonymous
at 2016-01-08T00:37
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還記得In Win H-Frame獲得2013 CES創新大獎嗎?這是一款採用片狀設計的全鋁機殼
採用的鋁片為2-4mm厚,上下前後都是透空的,是款具有現代感設計的機殼
今年CES上In Win展示第二代H-Frame機殼,命名為H-Frame 2.0
外觀延續原先片狀全鋁機殼設計,但是兩片金屬側板改為強化玻璃設計
另外外觀也稍稍做了些改變,整體外觀圓滑,呈現另一種美感。
機殼加入燈光設計,從照片可以看到左右各有兩片導光設計,很適合用來改裝
前置I/O有四個USB 3.0,其中一個為USB Type-C,另外還有特別的托盤設計
且固定強化玻璃的螺帽也經過一番設計,質感頗佳。這咖半開放機殼保有IN Win目前獨樹
一格的走向。
來源:http://www.xfastest.com/thread-167207-1-1.html
迎廣很高貴 很好看
但要小心玻璃碎掉
版上發生過
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Tags:
3C
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By Kumar
at 2016-01-08T08:46
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