In Win 迎廣 CES 2016 展示H-Frame 2.0 - 3C

還記得In Win H-Frame獲得2013 CES創新大獎嗎?這是一款採用片狀設計的全鋁機殼
採用的鋁片為2-4mm厚，上下前後都是透空的，是款具有現代感設計的機殼

今年CES上In Win展示第二代H-Frame機殼，命名為H-Frame 2.0
外觀延續原先片狀全鋁機殼設計，但是兩片金屬側板改為強化玻璃設計
另外外觀也稍稍做了些改變，整體外觀圓滑，呈現另一種美感。

機殼加入燈光設計，從照片可以看到左右各有兩片導光設計，很適合用來改裝
前置I/O有四個USB 3.0，其中一個為USB Type-C，另外還有特別的托盤設計
且固定強化玻璃的螺帽也經過一番設計，質感頗佳。這咖半開放機殼保有IN Win目前獨樹
一格的走向。

來源：http://www.xfastest.com/thread-167207-1-1.html

迎廣很高貴 很好看

但要小心玻璃碎掉
版上發生過

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