[link] http://www.xfastest.com/thread-127427-1-1.html
2014 年的第二季，Intel 將會發佈三款企業級固態硬盤
Fultondale、Pleasantdale 的正式命名分別為 DC P3700、DC P3500 系列
均採用 20nm MLC NAND 記憶體顆粒
只不過前者使用了耐久性更好、更加可靠的 HET
它們將取代現有的 DC S3700、DC S3500 系列
其中後者已經是 20nm MLC，前者則是 25nm HET MLC
在當季我們還會看到『Temple Star』，正式型號 Pro 2500 系列
取代現有的 Sierra Star Pro 1500，但記憶體顆粒維持 20nm MLC
屆時，Intel 固態硬盤將全面進入 20nm 時代
DC P3700、DC P3500 外形上看起來完全相同
都提供 2.5"、PCI-E x4 擴充卡兩種類型
均完整覆蓋散熱片，功耗方面均為寫入時 25W、待機時 10W
支持端到端數據保護、掉電數據保護、AES-256 加密
DC P3700 的容量提供 2TB、1.6TB、800GB、400GB、200GB
可在五年內經受每天十次全盤寫入，那就是最多 36.5PB
DC P3500 則是有 2TB、1TB、500GB、250GB，最高寫入量 374TB
相當於五年內每兩天一次全盤寫入
兩款產品的性能基本一致
PCI-E 模式下最高持續讀寫都能達到恐怖的 2.8GB/s、1.7GB/s
4K 隨機讀取最高 450000 IOPS
唯一不同的則是 4K 最高寫入，最高分別為 150000 IOPS、40000 IOPS
--
▄▄▄▄▄ ▄▄▄▄▄▄ ▄ ▄
▄ ▄▄▄▄ ▄
▄▄▄ ▄
▄ ▄ ▄▄▄▄▄▄▄▄ ▄
▄▄ ▄▄▄ ▄▄▄▄ ▄
▄ ▄ ▄▄▄ くっくっくっ....
--
All Comments