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intel 10代降溫靠把晶片磨薄 AMD 為何不 - 3C

Linda avatarLinda · 2020-05-21

Table of Contents

這次 intel 第十代 cpu 耗能比第九代多 30%

溫度反而降 20度 據說在出廠時把 cpu 打磨了一翻 (物理上的)

讓發熱的電晶體可以透過較薄的基板散熱

這技術對台積電來說 沒什麼難度 因為晶柱切成一片片晶圓時

本來就要打磨 才開始製作電路元件

而且要磨多薄是可以設定的

那為何 AMD 不這樣做 以加強散熱呢？ 這樣 3950X 就可用空冷

必買爆



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All Comments

Rebecca avatarRebecca2020-05-26
不需要阿
Necoo avatarNecoo2020-05-27
會不會是7nm沒多少可以磨了？
Yuri avatarYuri2020-05-28
這樣AMD的cpu風扇會很難賣
Necoo avatarNecoo2020-05-31
打磨祖師
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-06-04
在薄還是擠在一起
Genevieve avatarGenevieve2020-06-06
售價磨薄比較實際啦
Ethan avatarEthan2020-06-09
忙1.磨越多損耗可能越高2.沒磨就能打你同代
Necoo avatarNecoo2020-06-12
我瞎猜的，如果不對不要笑我XD
Freda avatarFreda2020-06-15
台積7nm的成本問題吧？對比14nm++++++++++++++應該
貴上不少
Yedda avatarYedda2020-06-19
良率問題吧？理論上要求越精細要汰掉的不合規成品就
會越多，相對成本就墊高了，反正現在這樣也能打，沒
必要拉高成本去搞那個（？）
Elma avatarElma2020-06-24
沒那麼容易 不然Intel九代就磨了
Olga avatarOlga2020-06-25
誰說3950不能空冷？？？
Audriana avatarAudriana2020-06-25
打磨沒風險？有沒想過
Una avatarUna2020-06-28
Intel這叫沒招中的招了，為啥AMD要作
Mary avatarMary2020-06-30
犧性就算只有0.5%良率，那都是錢啊
Olivia avatarOlivia2020-07-04
磨太薄邊角容易裂到超出規格，後面封裝會有困難（
例如上片沒辦法對焦邊角，機器一直叫，op一直找不
到設備）
Jack avatarJack2020-07-04
只是推薦而已
Lucy avatarLucy2020-07-05
基本上走偏門就表示只為了推出而推，沒打算大賣了
Una avatarUna2020-07-09
討論謠傳的東西幹嘛 有人實際量過到底有多薄嗎
Jessica avatarJessica2020-07-11
磨薄會不會有後遺症目前還未知
Harry avatarHarry2020-07-12
你沒看懂阿 是磨薄的同時靠較厚的IHS幫助散熱
Steve avatarSteve2020-07-12
感覺這是INTEL劍走偏鋒不得不的作法
William avatarWilliam2020-07-13
“磨薄的基板幫助散熱” 這句話你有看懂自己在寫啥
嗎?
Una avatarUna2020-07-14
其實I這次成本會變高吧，晶圓的重點是面積，他加大
面積一定比較貴
Leila avatarLeila2020-07-15
☺ 坐看牙膏還有什麼花招 都來 可以來
Ida avatarIda2020-07-18
製程多一道工 良率多一個風險
Freda avatarFreda2020-07-19
3950x用空冷的路過
Candice avatarCandice2020-07-23
到底是多薄啊？2mil?沒數據怎麼討論啊？
Edwina avatarEdwina2020-07-28
3950X空冷可以 而且時脈表現不差
官方叫你用水冷是因為要發揮全部效能
但用好一點的塔散也有非常接近的表現
Dinah avatarDinah2020-07-31
3950X + D15黑化版路過
Harry avatarHarry2020-08-02
磨太薄容易chipping, Laser grooving 也需要多走幾
道？人工折舊成本增加，良率往下
Donna avatarDonna2020-08-06
不過長期來說 未來方向往3DIC走 本來就得磨更薄
能14++++++++++++++++++++ 高良率的產線練功也還行
Quanna avatarQuanna2020-08-09
更別說牙膏王已經有真3DIC的CPU了
不過可見的是未來CPU應該是越來越短命(?
Michael avatarMichael2020-08-10
一般應該是FAB完成後, 再給assembly Backside Grind
ing
Susan avatarSusan2020-08-14
減的厚度越多 越容易品質異常 這是個人在非ic產業的
經驗 不知道ic製造是不是有同樣的考量
Ivy avatarIvy2020-08-16
很多IC早就有磨薄了，不是什麼新技術，也有台灣公司
專門在做這塊
Kristin avatarKristin2020-08-17
技術都不是問題啊 的確都是良率跟$$$的考量
Dorothy avatarDorothy2020-08-19
設備折舊完畢, 才是真正賺錢的開始, 不一定要反應在
終點售價
Todd Johnson avatarTodd Johnson2020-08-19
這是AMD留起來的招式，你知道的太多了~
Lauren avatarLauren2020-08-22
這代基板是變厚 Skylake開始變薄
Jacky avatarJacky2020-08-26
看吧 沒買的問題最多
Isla avatarIsla2020-08-30
7nm這麼新的製程不可能一開始就搞這些
之後成熟一點良率起來是有機會
Ingrid avatarIngrid2020-09-01
AMD的die 很脆弱吧
Genevieve avatarGenevieve2020-09-02
你也不會因為intel磨薄 就去買intel 懂？
Edward Lewis avatarEdward Lewis2020-09-05
PCB是Skylake變薄 然後返修率爆掉 九代又加回去
Faithe avatarFaithe2020-09-08
別再凹了 就不是你講的那樣
Olive avatarOlive2020-09-12
IHS厚那一點點沒辦法改變多少東西吧 重點還是die薄
熱比較好散出去 矽導熱太爛了
Irma avatarIrma2020-09-17
問題這麼多 你不會直接去救台灣嗎
救一下就知道了
Sierra Rose avatarSierra Rose2020-09-18
只靠0.2mm的銅來取代矽不可能提升20度，我覺得sTIM
材料有改
Carol avatarCarol2020-09-19
晶圓本身導熱應該不差了，減薄降溫的幅度20%？個人
抱持懷疑
更正20度
Zora avatarZora2020-09-22
反正下一代i皇就要學AMD搞模組化了，就當做買年貨吧
Carol avatarCarol2020-09-25
而且die size差20%，變成10C core area也變大了，這
也是會讓溫度變低
William avatarWilliam2020-09-28
core基本上是複製貼上 熱密度沒差吧
Sarah avatarSarah2020-10-03
他數據這個是同功耗比較吧，那每核的功耗就變少了
Yuri avatarYuri2020-10-07
一次都做完怎麼出下一代？
Sandy avatarSandy2020-10-10
就跟你有三個點子你也是兩季或一季提一次
一次all in是剛出社會？
Lauren avatarLauren2020-10-14
這次intel看起來 只能玩些其他的把戲去轉移焦點
Anthony avatarAnthony2020-10-16
目前頂級的cpu都還是用360水冷比較放心
Connor avatarConnor2020-10-18
14nm苦練多時才習得此技能，7nm請多蹲幾年再來
Todd Johnson avatarTodd Johnson2020-10-20
等到 14+++++++++ 可以戰 7nm時
TSMC 再來練打磨技術就好了
Heather avatarHeather2020-10-25
學第二名的技術做啥?
Oscar avatarOscar2020-10-29
啊無視D15空冷叫別人讀書 很會跳嘛
Necoo avatarNecoo2020-10-31
晶柱切片本來就要打磨，但是打磨多薄是兩件事。
Hardy avatarHardy2020-11-04
GG現在賺的都是16奈米吧？成本攤提差不多了
Queena avatarQueena2020-11-08
磨更薄，代表要更多時間
Jack avatarJack2020-11-10
磨更薄，代表平整的要求更高
磨更薄，代表打磨的那個機器的耗材更換頻率拉高
怎麼會是一樣？
Hedy avatarHedy2020-11-13
喔，還是說你以為打磨的時間不用算錢，還是說打磨
的研磨頭跟研磨漿不用算錢？
Lucy avatarLucy2020-11-15
AMD不是卡溫度。是真的上不去
Jacob avatarJacob2020-11-20
zen2不就有人用ln上到7.2了
Lucy avatarLucy2020-11-22
不過我也記得3dic好像是做好die才磨吧？ 基板太薄可
能會影響磊晶嗎（？ 不是固態組不熟
Joseph avatarJoseph2020-11-24
就一個不知哪來的"據說"也能HI成這樣
Megan avatarMegan2020-11-28
喔 是6ghz而已 抱歉
Victoria avatarVictoria2020-12-02
笑死 比Linus還屌 你應該自己開頻道分享你的高見
Hedwig avatarHedwig2020-12-05
不用講Ghz啦，十年前amd就上8.7Ghz了
Olive avatarOlive2020-12-07
7g是史上最好超頻的平台吧
Zora avatarZora2020-12-08
矽導熱本來就不差 不覺得薄一點會差這麼多
Damian avatarDamian2020-12-13
8.7不是5年前嗎
Hardy avatarHardy2020-12-17
一群菜雞 封裝前才磨
Elizabeth avatarElizabeth2020-12-22
感覺這個程序已經是封裝之後的事情了
Callum avatarCallum2020-12-24
我文組 書讀的不多 請問綠豆沙跟綠豆湯 良率跟成本
有差很多嗎？夏天到了
Blanche avatarBlanche2020-12-25
應該說這道工序應該是封裝廠在做的
Bennie avatarBennie2020-12-26
當然差很多啊，一個還要加冰沙，一個不用啊
Madame avatarMadame2020-12-28
了解 以為是綠豆沙是綠豆湯煮比較軟爛的版本再冷凍
Lily avatarLily2021-01-01
去磨成綿密的冰沙 最後跟綠豆湯一樣封裝成杯裝 不知
道兩者價錢上是否有差?
Jacky avatarJacky2021-01-03
B大在鬧 不過我也蠻好奇價差跟良率的差別
Andy avatarAndy2021-01-06
不太懂什麼叫較薄的基板...
Elvira avatarElvira2021-01-06
AMD不控制溫度又怎樣，不然你要買英呆兒？
Irma avatarIrma2021-01-11
B大是反串拉 人家怎麼會不知道什麼狀況
Victoria avatarVictoria2021-01-13
我要來糾正你，研磨是在封裝廠做的，你不研磨要怎
麼切割？封裝的前三站你知道是什麼嗎？
Elma avatarElma2021-01-16
那還是畫分在封裝階段吧 只是GG自己做而已
Anthony avatarAnthony2021-01-18
成本當然暴增 都有開蓋圖 die大小差那麼多 加上磨薄
平整度 易裂問題 鐵蓋加厚是為了降低導熱較差TIM
厚度又要維持原本散熱扣具的高度 不然太厚鐵蓋就像
是鑄鐵鍋也有熱含過高不易帶出問題
Elma avatarElma2021-01-19
啊你鐵蓋高度又不能改 磨很薄不就塞更多TIM而已
Michael avatarMichael2021-01-21
不然就是像B大說的鐵蓋加厚
Hedda avatarHedda2021-01-21
圖就給了阿 是加厚鐵蓋
Liam avatarLiam2021-01-26
不我也是不太懂到底是磊晶前磨還是磊晶後磨 當初
Joe avatarJoe2021-01-31
不出問題的溫度就是好溫度
John avatarJohn2021-02-03
上課上一上就恍神了
Michael avatarMichael2021-02-05
而且i皇 14nm 10C那個die size比較大吧
AMD那個熱辣麼集中
Ina avatarIna2021-02-09
GG的CoWoS好像的確都是自己弄了(?
牙膏王一半都是沒用的內顯散熱片拉 雖然密度還是屌
Barb Cronin avatarBarb Cronin2021-02-10
輸 7nm 14nm打得贏7nm 除非你爸變兔子
Tracy avatarTracy2021-02-11
話說你講的話前後矛盾阿 客戶要的東西怎麼會是價格
高 你有沒有發現前面講因為產品好價格高 後面又說
Robert avatarRobert2021-02-12
售價下降 乖乖算清楚不好嗎
整件事情是毛利暴跌 銷量可能也沒提升多少
Tracy avatarTracy2021-02-12
總體來說 淨利不知道到底有沒有打平 但毛利掉股票先
噴再說
Brianna avatarBrianna2021-02-15
得利的只有消費者 因為競爭讓牙膏王退讓而已
Anthony avatarAnthony2021-02-19
製程封裝能幫就這樣 沒招了 接下來 連續三代都要改
架構 尤其是TGL之後IA是完全打掉重練 電晶體數會連
續暴增 連14的RKL甚至10ADL只改第一代都只能限制在8
C 大概要到7才有機會看到完整體 另外Xe將來也只能用
Ina avatarIna2021-02-20
貼的 DT 3 5年真的不看好 因為太多DC客製東西去屏蔽
閹割 浪費太多空間
Zora avatarZora2021-02-21
終於要乖乖切出去了嗎 內顯那麼爛又卡在那浪費錢幹
麻呢
Regina avatarRegina2021-02-23
工作中研磨這道製程我覺得最麻煩
Tristan Cohan avatarTristan Cohan2021-02-23
另外一個好奇的點是 DC客製的東西真的那麼有用嗎?
Elizabeth avatarElizabeth2021-02-24
你們對手用單晶片吃全部市場都沒這麼多客製(?
Poppy avatarPoppy2021-03-01
太薄的晶圓後面製程容易有問題
Hedy avatarHedy2021-03-04
所以我跟你說拉 淨利不一定會長 但是毛利確定GG了
毛利GG什麼都不用講 股價先噴掉
更別說對手競爭力這麼強 這樣玩下去淨利應該是跌慘
Rosalind avatarRosalind2021-03-05
只是比起什麼都不做可能還是有稍微好一點
Charlotte avatarCharlotte2021-03-08
還是會貼在subtract上
Ivy avatarIvy2021-03-11
毛利應該不單看在DIY這款 應該看整體公司產品配置 D
C部分不好說... 接下來讓我們繼續關注 綠豆湯跟綠豆
沙
Jessica avatarJessica2021-03-13
搓湯圓搓掉是有機會阿 但洞越來越大真的搓的掉嗎
Kelly avatarKelly2021-03-15
不過你們有本事接連改這麼多版 之前是真的太混了嗎?
Wallis avatarWallis2021-03-17
真棒
Audriana avatarAudriana2021-03-17
3950空冷服役中，NH D15 沒遇到什麼問題呢～
Eartha avatarEartha2021-03-20
我記得有影片說 不是十代變薄 是九代變厚吧
十代的厚度量起來跟八代一樣啊
Elvira avatarElvira2021-03-24
到底是基板變薄還是die變薄啊？看的我好亂
Quintina avatarQuintina2021-03-27
電腦王就都測給你看了 3950x用原廠RGB扇跟D15s效能
根本沒有差 噪音跟溫度的差別而已
Kumar avatarKumar2021-04-01
die的基板阿 pcb載板也會叫基板
Frederic avatarFrederic2021-04-03
講回原題啦 原PO也不知道AMD到底磨多薄 搞不好極限
了還是熱 你哪知道
Oscar avatarOscar2021-04-07
所以你說的cpu不用送到封裝廠嗎？都gg自己封的？
Carolina Franco avatarCarolina Franco2021-04-08
搞不好現在厚度就薄到快裂了在賣 還是熱啊
Andrew avatarAndrew2021-04-08
tape out 的東西不是這裡討論的吧？
Sandy avatarSandy2021-04-09
AMD是7nm這麼早期的 不可能衝那麼極限拉 正常做良
率都不好了 怎麼可能一開始就這麼激進
Adele avatarAdele2021-04-13
7nm初期優化空間絕對遠大於玩到爛掉的14++++
Isla avatarIsla2021-04-16
先把你臉磨平 AMD就會跟著磨了吧
Callum avatarCallum2021-04-19
wafer的厚度 但對backside要磨薄 印象中就吵2 3年以
上 在SKL後就在開始討論了 正反意見數據都有 本來只
當備用方案 這是算第一次出現 之前是載板substrate
變薄 有扣具上一定磅數形變壓碎die高RMA 後續就拉回
一定substrate厚度
James avatarJames2021-04-23
AMD現在就夠打了 沒事幹嘛跟你磨這個
Liam avatarLiam2021-04-25
果然之前在擠牙膏
Oliver avatarOliver2021-04-29
10 nm 快出
Wallis avatarWallis2021-05-01
打磨要多一道工 而且不確定可以磨多薄
Doris avatarDoris2021-05-03
不要傷到邏輯區就好了，切割不要chipping就謝天謝地
了
Enid avatarEnid2021-05-03
一般研磨跟加重研磨工法本身就是不同工法，並非只是
有沒有流程增減這麼簡單，流程設定上可能只有一站，
但實際工法可能是要跑兩次機台，在pcb業界多磨一點
點，哪怕只是1mil就是所謂的加重研磨流程，這個設定
就會造成R值放大的風險。
Lily avatarLily2021-05-07
所以磨到4.5mil?難度應該不高吧，NAND一堆更薄的
Megan avatarMegan2021-05-10
空白晶圓又不是intel在拋光的.....
Hazel avatarHazel2021-05-11
有卦有推，所以到底是誰在拋光？
Todd Johnson avatarTodd Johnson2021-05-12
我猜intel，因為牙膏是研磨膏
Andrew avatarAndrew2021-05-13
菜雞感覺推文好高深。
Quanna avatarQuanna2021-05-17
封裝前也有研磨豪嗎
Wallis avatarWallis2021-05-22
我開始覺得樓主是故意反串的
Hamiltion avatarHamiltion2021-05-25
這應該是晶圓整個製造完成了，整片拿去grindering，
然後再切割成晶粒
Skylar Davis avatarSkylar Davis2021-05-28
當然是工序越少越好啊 grinding後de taping還要承
擔破片風險
Una avatarUna2021-05-30
wafer越薄在saw容易造成chipping , grooving要多走
幾道? 攤下來的的時間都是錢啊
Jake avatarJake2021-05-31
不懂裝懂你在封測上班？ 笑死 測5秒就測5秒啊 再慢
有其他製程慢？ TF也是一顆顆細挑，封裝速度一樣沒
問題。 不懂裝懂