Intel 10nm Ice Lake 將集成 TB3、WiFi 6 - 3C
By Victoria
at 2019-06-06T00:01
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近半個世紀 intel 一直坐穩處理器產業的龍頭寶座,也是半導體行業的標杆和旗幟
由於其引領著半導體工藝的進步,儼然也成為了先進技術和創新突破的代表
不過面對半導體製程工藝發展趨緩,加上 AMD 急起直追,處理器龍頭寶座這個地位似乎
開始有些動搖
不過不用擔心,intel 即將端出來的好料,是 10nm 工藝的 Ice Lake處理器。
作為一個全新的平台,10nm Ice Lake 第十代處理器可以說和以往任何一代新產品都不一
樣
因為它的發力點不僅僅是更高的規格和性能,不止有新工藝、新技術、新架構,是迄今為
止最先進的輕薄筆電平台,
更是在系統集成度、智能創新方面實現了新的突破
將會徹底改變輕薄筆電的設計理念、產品形態、行業態勢
第十代處理器的首批產品包括低功耗的 U 系列、超低功耗的 Y 系列兩個品類
熱設計功耗分為 9W、15W、28W 三種規格,分別對應無風扇、標準、高性能的輕薄筆電產
品
完美的涵蓋了所有的輕薄筆電產品線需求
重新設計的 Sunny Cove CPU 架構、全面增強的第 11 代內顯、更高帶寬及更低延遲的互
連總線
更全面的記憶體支援性、更豐富的多媒體編解碼與圖像處理,還首次集成了 TB3、Wi-Fi
6 無線網路等
也是第一次為 PC 帶來了 AI 人工智能加持。內顯無疑是十代處理器中最吸睛的地方之一
執行單元一下子猛增到 64 個,計算性能首次突破 1TFlops 大關,支持 Adaptive Sync
(適應性同步技術)
可以在多數主流遊戲中 1080p、中低畫質下擁有 30FPS~60FPS 的平均幀率表現
有鑑於此在輕薄筆電上玩線上遊戲將不再依賴獨顯,也終於可以擺脫掉入門及顯卡在溫度
功耗上對輕薄筆記型電腦造成的負擔,從而提升筆電的整體表現,而豐富的 4K/8K 視頻
編解碼
輸出顯示能力,也可以讓輕薄筆電充分滿足高端影音娛樂需求的用戶。
關於十代處理器還有特別關鍵但很容易被忽視的一點,那就是空前的集成度
這是第一次原生集成了 TB3 技術,可以支持最多四個接口,單個接口帶寬高達 40Gbps
並兼容 DisplayPort、USB 輸出信號和 USB-C 接口,而且 TB3 已經融合進入 USB 4.0
為其提供技術保障,使其帶寬同樣達到驚人的 40Gbps。這意味著 TB3 技術原生集成後
筆電廠商無需在主板上加入 TB3 控制器,節省成本、空間和功耗,同時也可以讓規格統
一
不會再出現有的筆電 TB3 傳輸速度不滿 40Gbps 的窘境。
同時十代處理器還集成了新一代 802.11ax Wi-Fi 6 無線網路,不但具備更高的傳輸速度
標準的 2x2 80MHz 下可以達到 840Mbps,相比目前普及的 802.11ac 加快了足有 40%
左右
而且特別別優化了多設備同時接入時的穩定性、可靠性,設備一多就卡、就慢、就掉線的
毛病將得到根治。
intel 帶來的 Wi-Fi 6 則又更上一層樓,稱之為 Gig+,比如可選支持 160MHz 頻寬
從而將速度再次翻番到 1680Mbps,達到了 802.11ac 的幾乎三倍,再比如支持 OBSS 網
絡噪音過濾
進一步增強網絡穩定性和可靠性,尤其是在密集設備環境中更加從容。當然,Wi-Fi 6 直
接集成之後,
有利於大大節省無線模塊部分的尺寸和成本,這對輕薄筆電設計上能節省不少空間。
Source:mydrivers.com
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-229442-1-1.html
行動處理器 高續航力領先者 10 奈米 吊打AMD行動處理器 X
--
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3C
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