Intel 10nm Tige Lake 將用MCP多晶片技術 - 3C

根據之前曝光的路線圖，Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之後
明年會推出第二代10nm的Tiger Lake處理器
不過初期依然是用於行動市場，2021年才會用於桌上型處理器中。
Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove，GPU變化
則是最大的
Gen12核心顯示會升級到Xe架構
號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次，性能是目前核心顯示的4倍。

除了CPU、GPU大改之外，10nm的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級
日前在ECE歐亞經濟聯盟官網上的認證中，人們發現Tiger Lake-U 4+2（意味著是4核+GT2
核顯）
使用了MCP多晶片封裝技術。放在前幾年MCP封裝技術沒什麼獨特的意義
膠水多核這樣的技術10多年前就用過了，但是現在情況不同了
Intel這兩年來先後推出了更先進的2D、3D封裝技術，分別是EMIB、Foveros
這些技術不同於簡單的膠水多核，而是可以把不同架構、不同製程的晶片封裝在一起，技
術含量高太多了。

考慮到Tiger Lake處理器是針對2020年到2021年的時間點
那麼這裡的MCP封裝就不應該是傳統的方式，怎麼著也會用上EMIB或者Foveros封裝
如果真是這樣，那就意味著之前的一個猜測成為現實了，前不久就有傳聞稱Intel
之所以在2021年的Rocket Lake處理器上繼續使用14nm製程
目的就是將CPU、GPU單元分離， CPU部分是14nm製程的高性能核心
GPU則可選14nm Gen9或者10nm的Xe，組合方式靈活多了。

來源
http://news.mydrivers.com/1/649/649170.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-233837-1-1.html

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