Intel 10nm工藝會引入新材料「鈷」，電遷 - 3C

Ida · 2017-12-12

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標題：Intel 10nm工藝會引入新材料「鈷」，電遷移性能可提升1000倍

來源：http://www.expreview.com/58161.html

內文：https://i.imgur.com/64PHGwx.jpg

看來這應該是intel真正的大絕招

不過還是希望下一代不要開蓋就能穩穩的超

8代的導熱問題好像比以前更明顯該是時候換材料了...

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Lucy2017-12-14

鈷是不是有放射性阿

Lydia2017-12-18

今年CNL會出虧這篇新聞敢講....

Elizabeth2017-12-22

那是鈷-60

Connor2017-12-23

鈷鈷鈷

Faithe2017-12-27

已鈷

Iris2017-12-29

這樣吃雞才會順

Poppy2018-01-01

鈷鈷鈷鈷鈷鈷鈷鈷大

Callum2018-01-02

好鈷道

Quintina2018-01-06

新材料配上祖傳阻熱膏

Hedda2018-01-10

10nm是真的塞一堆新科技進去就是了難產活該?

Blanche2018-01-12

AMD靠你了

Quintina2018-01-15

是為了維持製程領先不得不用新科技吧

Xanthe2018-01-18

我以為大絕招是把750ti黏在cpu上當內顯跟散熱

Todd Johnson2018-01-21

現在黏750Ti會被APU壓打吧...

Dinah2018-01-25

黏75Ti看起來有點像是反串冷氣卡

Ivy2018-01-30

多年幾張主機板不用插電

Harry2018-02-02

這...看得到加農湖嗎？

Elvira2018-02-06

10nm照牙膏目前的roadmap是快被消失的感覺

Mary2018-02-07

少打CNL

Lily2018-02-10

難怪要叫鈷鈷雞

Linda2018-02-13

什麼是電遷移性能?

Cara2018-02-17

mobility

Belly2018-02-20

Canon lake會變Brodwell第二嗎xd

Daniel2018-02-21

放射劑量吃好吃滿！？

Elma2018-02-22

昏叫?

Freda2018-02-25

期待更多外星科技

Hedda2018-02-26

特牛

Hedda2018-03-02

簡單來說就電跑更快啦

Charlotte2018-03-03

台GG的7nm先進製程也放了很多黑科技

Charlotte2018-03-06

電遷移不是mobility 電遷移是electromigration(EM)
金屬原子長期受到電子撞擊轉移的動量而位移讓線材
產生空洞而斷掉

Jacky2018-03-08

這個效應影響的是IC能夠撐多久不會因為斷線而壞掉

Andrew2018-03-08

85說的是對的

Puput2018-03-10

85大大請收下我的膝蓋

Megan2018-03-13

推解說，不然別人以為我看不懂

Hardy2018-03-14

我真的看不懂

Madame2018-03-18

所以是會比較耐用嗎

Caitlin2018-03-20

沒開發成功會不會變成Pentium V ?

Yedda2018-03-24

普通鈷沒放射性

Bethany2018-03-26

被zen2嚇到了齁

Liam2018-03-27

這是做耐用的? 能順便耐操嗎?

Carol2018-03-28

EM好，可靠度好，細線寬的不容易用久了開路。Mobili
ty好，元件開關速度快，效能變好

Vanessa2018-04-01

推85大大@@

Ingrid2018-04-02

還好不是稀有金屬

Aaliyah2018-04-06

鈷60～人人都可以擁核！反核人士崩潰了

Edwina2018-04-07

荷包出走

Heather2018-04-12

結果鈷與焊錫不相容就好笑了

Thomas2018-04-12

電蝦鈷中職鈷

Intel 10nm工藝會引入新材料「鈷」，電遷 - 3C

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