Intel 10nm還在難產,Cannonlake或將延期 - 3C
By Kyle
at 2017-01-02T12:47
at 2017-01-02T12:47
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Intel 10nm還在難產,Cannonlake或將延期到2018年
http://www.expreview.com/51682.html
隨著半導體製造製程的提升,電晶體密度提升越來越困難,摩爾定律的存廢也引起了很大
的爭議。 14nm製程的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略,後面的產品也不得不跟著變化
,首款14製程產品Broadwell桌上出版曇花一現,10nm製程處理器Cannonlake延期到了今
年下半年,但是現在的情況依然不夠樂觀,10nm製程繼續難產,Cannonlake處理器很有可
能延期到2018年,Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
按照Intel最初的Tick-Tock計畫,10nm製程的處理器早在去年就得量產了,這是Tick升級
週期,不過隨著14nm的延期,10nm製程也得調整,官方此前的說法是2017年下半年發佈
Cannonlake處理器。 只是計畫趕不上變化,10nm製程的量產可能還有很多技術問題,良
率比之前的14nm製程還要低,SA網站的查理「大嬸」前幾天發了一篇分析文章,談到了這
些問題。
最終的結果是什麼呢? 半導體製程不能按時升級,Intel就不得不調整產品發佈策略。
10nm Cannonlake繼續延期唄,今年初則會發佈Kaby Lake桌上出版,兩者之間填補空白
的就是Kaby Lake Refresh升級版,類似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh
升級版過渡那樣。
Kaby Lake Refresh升級版的消息前幾天就有了,也得到了Intel官方資料的確認,而且會
成為8代智慧處理器,這要比Haswell Refresh的地位還要高,畢竟後者的命名只是小改,
Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。
有關Intel未來幾代處理器的消息實在夠混亂,因為2018年還有個14nm的Coffee Lake處理
器,再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平臺,Intel這下不升級製程了,反倒是把產品線
拉的越來越大。
Intel這樣擠牙膏對AMD來說倒是個好事,Intel只要不快速升級到10nm製程,AMD的14nm
Ryzen處理器就能跟Intel 14nm處理器周旋一段時間,撐到GlobalFoundries未來的7nm製
程量產。
最後要說一個長期以來都在談的問題——Intel擁有地球上最強大的半導體製程,但在
10nm甚至以後的7nm、5nm製程上似乎要落後TSMC和三星了,三星去年10月份就敢宣稱量產
10nm,TSMC今年初也會量產10nm製程,進度比Intel提前半年到一年,未來的7nm甚至號稱
領先1-2年。 但是,這兩家宣稱的領先只是「嘴炮」,不可否認他們快速縮短了與Intel
的差距,但說超越Intel還有點早。
儘管TSMC、三星的半導體製程在線寬——也就是常說的xx nm中的xx數位上達到或者超過
了Intel,但線寬只是衡量半導體製程的一部分,真正要看的還是電晶體大小,這就要涉
及到Gate Pitch柵極間距及Fin Pitch鰭片間距了,日本PCwatch網站之前做過三家半導體
製程的電晶體大小對比,如下圖所示:
http://img.expreview.com/news/2017/01/01/pintch.png
就說14/16nm製程吧,Intel的電晶體間距是70x52nm,TSMC的16nm是90x64nm,三星14nm
LPE是84x64nm(另有78x64nm),顯然Intel的14nm電晶體體積才是最小的,三星、TSMC兩
家要比Intel的電晶體大得多,即便是10nm製程,三星的也有64x48nm, 只比Intel的14nm
電晶體略好,所以TSMC、三星這兩家所謂的新一代製程其實要落後于Intel半代水準,超
越Intel只是因為市場宣傳而已。
--
intel繼續停車等AMD追上來
--
http://www.expreview.com/51682.html
隨著半導體製造製程的提升,電晶體密度提升越來越困難,摩爾定律的存廢也引起了很大
的爭議。 14nm製程的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略,後面的產品也不得不跟著變化
,首款14製程產品Broadwell桌上出版曇花一現,10nm製程處理器Cannonlake延期到了今
年下半年,但是現在的情況依然不夠樂觀,10nm製程繼續難產,Cannonlake處理器很有可
能延期到2018年,Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
按照Intel最初的Tick-Tock計畫,10nm製程的處理器早在去年就得量產了,這是Tick升級
週期,不過隨著14nm的延期,10nm製程也得調整,官方此前的說法是2017年下半年發佈
Cannonlake處理器。 只是計畫趕不上變化,10nm製程的量產可能還有很多技術問題,良
率比之前的14nm製程還要低,SA網站的查理「大嬸」前幾天發了一篇分析文章,談到了這
些問題。
最終的結果是什麼呢? 半導體製程不能按時升級,Intel就不得不調整產品發佈策略。
10nm Cannonlake繼續延期唄,今年初則會發佈Kaby Lake桌上出版,兩者之間填補空白
的就是Kaby Lake Refresh升級版,類似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh
升級版過渡那樣。
Kaby Lake Refresh升級版的消息前幾天就有了,也得到了Intel官方資料的確認,而且會
成為8代智慧處理器,這要比Haswell Refresh的地位還要高,畢竟後者的命名只是小改,
Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。
有關Intel未來幾代處理器的消息實在夠混亂,因為2018年還有個14nm的Coffee Lake處理
器,再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平臺,Intel這下不升級製程了,反倒是把產品線
拉的越來越大。
Intel這樣擠牙膏對AMD來說倒是個好事,Intel只要不快速升級到10nm製程,AMD的14nm
Ryzen處理器就能跟Intel 14nm處理器周旋一段時間,撐到GlobalFoundries未來的7nm製
程量產。
最後要說一個長期以來都在談的問題——Intel擁有地球上最強大的半導體製程,但在
10nm甚至以後的7nm、5nm製程上似乎要落後TSMC和三星了,三星去年10月份就敢宣稱量產
10nm,TSMC今年初也會量產10nm製程,進度比Intel提前半年到一年,未來的7nm甚至號稱
領先1-2年。 但是,這兩家宣稱的領先只是「嘴炮」,不可否認他們快速縮短了與Intel
的差距,但說超越Intel還有點早。
儘管TSMC、三星的半導體製程在線寬——也就是常說的xx nm中的xx數位上達到或者超過
了Intel,但線寬只是衡量半導體製程的一部分,真正要看的還是電晶體大小,這就要涉
及到Gate Pitch柵極間距及Fin Pitch鰭片間距了,日本PCwatch網站之前做過三家半導體
製程的電晶體大小對比,如下圖所示:
http://img.expreview.com/news/2017/01/01/pintch.png
就說14/16nm製程吧,Intel的電晶體間距是70x52nm,TSMC的16nm是90x64nm,三星14nm
LPE是84x64nm(另有78x64nm),顯然Intel的14nm電晶體體積才是最小的,三星、TSMC兩
家要比Intel的電晶體大得多,即便是10nm製程,三星的也有64x48nm, 只比Intel的14nm
電晶體略好,所以TSMC、三星這兩家所謂的新一代製程其實要落後于Intel半代水準,超
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