Intel 10nm還在難產，Cannonlake或將延期到2018年
http://www.expreview.com/51682.html
隨著半導體製造製程的提升，電晶體密度提升越來越困難，摩爾定律的存廢也引起了很大
的爭議。 14nm製程的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略，後面的產品也不得不跟著變化
，首款14製程產品Broadwell桌上出版曇花一現，10nm製程處理器Cannonlake延期到了今
年下半年，但是現在的情況依然不夠樂觀，10nm製程繼續難產，Cannonlake處理器很有可
能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
按照Intel最初的Tick-Tock計畫，10nm製程的處理器早在去年就得量產了，這是Tick升級
週期，不過隨著14nm的延期，10nm製程也得調整，官方此前的說法是2017年下半年發佈
Cannonlake處理器。 只是計畫趕不上變化，10nm製程的量產可能還有很多技術問題，良
率比之前的14nm製程還要低，SA網站的查理「大嬸」前幾天發了一篇分析文章，談到了這
些問題。
最終的結果是什麼呢？ 半導體製程不能按時升級，Intel就不得不調整產品發佈策略。
10nm Cannonlake繼續延期唄，今年初則會發佈Kaby Lake桌上出版，兩者之間填補空白
的就是Kaby Lake Refresh升級版，類似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh
升級版過渡那樣。
Kaby Lake Refresh升級版的消息前幾天就有了，也得到了Intel官方資料的確認，而且會
成為8代智慧處理器，這要比Haswell Refresh的地位還要高，畢竟後者的命名只是小改，
Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。
有關Intel未來幾代處理器的消息實在夠混亂，因為2018年還有個14nm的Coffee Lake處理
器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平臺，Intel這下不升級製程了，反倒是把產品線
拉的越來越大。
Intel這樣擠牙膏對AMD來說倒是個好事，Intel只要不快速升級到10nm製程，AMD的14nm
Ryzen處理器就能跟Intel 14nm處理器周旋一段時間，撐到GlobalFoundries未來的7nm製
程量產。
最後要說一個長期以來都在談的問題——Intel擁有地球上最強大的半導體製程，但在
10nm甚至以後的7nm、5nm製程上似乎要落後TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣稱量產
10nm，TSMC今年初也會量產10nm製程，進度比Intel提前半年到一年，未來的7nm甚至號稱
領先1-2年。 但是，這兩家宣稱的領先只是「嘴炮」，不可否認他們快速縮短了與Intel
的差距，但說超越Intel還有點早。
儘管TSMC、三星的半導體製程在線寬——也就是常說的xx nm中的xx數位上達到或者超過
了Intel，但線寬只是衡量半導體製程的一部分，真正要看的還是電晶體大小，這就要涉
及到Gate Pitch柵極間距及Fin Pitch鰭片間距了，日本PCwatch網站之前做過三家半導體
製程的電晶體大小對比，如下圖所示：
http://img.expreview.com/news/2017/01/01/pintch.png
就說14/16nm製程吧，Intel的電晶體間距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm
LPE是84x64nm（另有78x64nm），顯然Intel的14nm電晶體體積才是最小的，三星、TSMC兩
家要比Intel的電晶體大得多，即便是10nm製程，三星的也有64x48nm， 只比Intel的14nm
電晶體略好，所以TSMC、三星這兩家所謂的新一代製程其實要落後于Intel半代水準，超
越Intel只是因為市場宣傳而已。
--
intel繼續停車等AMD追上來
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http://www.expreview.com/51682.html
隨著半導體製造製程的提升，電晶體密度提升越來越困難，摩爾定律的存廢也引起了很大
的爭議。 14nm製程的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略，後面的產品也不得不跟著變化
，首款14製程產品Broadwell桌上出版曇花一現，10nm製程處理器Cannonlake延期到了今
年下半年，但是現在的情況依然不夠樂觀，10nm製程繼續難產，Cannonlake處理器很有可
能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
按照Intel最初的Tick-Tock計畫，10nm製程的處理器早在去年就得量產了，這是Tick升級
週期，不過隨著14nm的延期，10nm製程也得調整，官方此前的說法是2017年下半年發佈
Cannonlake處理器。 只是計畫趕不上變化，10nm製程的量產可能還有很多技術問題，良
率比之前的14nm製程還要低，SA網站的查理「大嬸」前幾天發了一篇分析文章，談到了這
些問題。
最終的結果是什麼呢？ 半導體製程不能按時升級，Intel就不得不調整產品發佈策略。
10nm Cannonlake繼續延期唄，今年初則會發佈Kaby Lake桌上出版，兩者之間填補空白
的就是Kaby Lake Refresh升級版，類似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh
升級版過渡那樣。
Kaby Lake Refresh升級版的消息前幾天就有了，也得到了Intel官方資料的確認，而且會
成為8代智慧處理器，這要比Haswell Refresh的地位還要高，畢竟後者的命名只是小改，
Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。
有關Intel未來幾代處理器的消息實在夠混亂，因為2018年還有個14nm的Coffee Lake處理
器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平臺，Intel這下不升級製程了，反倒是把產品線
拉的越來越大。
Intel這樣擠牙膏對AMD來說倒是個好事，Intel只要不快速升級到10nm製程，AMD的14nm
Ryzen處理器就能跟Intel 14nm處理器周旋一段時間，撐到GlobalFoundries未來的7nm製
程量產。
最後要說一個長期以來都在談的問題——Intel擁有地球上最強大的半導體製程，但在
10nm甚至以後的7nm、5nm製程上似乎要落後TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣稱量產
10nm，TSMC今年初也會量產10nm製程，進度比Intel提前半年到一年，未來的7nm甚至號稱
領先1-2年。 但是，這兩家宣稱的領先只是「嘴炮」，不可否認他們快速縮短了與Intel
的差距，但說超越Intel還有點早。
儘管TSMC、三星的半導體製程在線寬——也就是常說的xx nm中的xx數位上達到或者超過
了Intel，但線寬只是衡量半導體製程的一部分，真正要看的還是電晶體大小，這就要涉
及到Gate Pitch柵極間距及Fin Pitch鰭片間距了，日本PCwatch網站之前做過三家半導體
製程的電晶體大小對比，如下圖所示：
http://img.expreview.com/news/2017/01/01/pintch.png
就說14/16nm製程吧，Intel的電晶體間距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm
LPE是84x64nm（另有78x64nm），顯然Intel的14nm電晶體體積才是最小的，三星、TSMC兩
家要比Intel的電晶體大得多，即便是10nm製程，三星的也有64x48nm， 只比Intel的14nm
電晶體略好，所以TSMC、三星這兩家所謂的新一代製程其實要落後于Intel半代水準，超
越Intel只是因為市場宣傳而已。
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intel繼續停車等AMD追上來
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