intel 10代降溫靠把晶片磨薄 AMD 為何不 - 3C

Linda avatar
By Linda
at 2020-05-21T10:51

Table of Contents

這次 intel 第十代 cpu 耗能比第九代多 30%

溫度反而降 20度 據說在出廠時把 cpu 打磨了一翻 (物理上的)

讓發熱的電晶體可以透過較薄的基板散熱

這技術對台積電來說 沒什麼難度 因為晶柱切成一片片晶圓時

本來就要打磨 才開始製作電路元件

而且要磨多薄是可以設定的

那為何 AMD 不這樣做 以加強散熱呢？ 這樣 3950X 就可用空冷

必買爆



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Tags: 3C

All Comments

Rebecca avatar
By Rebecca
at 2020-05-26T08:11
不需要阿
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By Necoo
at 2020-05-27T22:20
會不會是7nm沒多少可以磨了？
Yuri avatar
By Yuri
at 2020-05-28T17:47
這樣AMD的cpu風扇會很難賣
Necoo avatar
By Necoo
at 2020-05-31T11:18
打磨祖師
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2020-06-04T04:18
在薄還是擠在一起
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By Genevieve
at 2020-06-06T19:05
售價磨薄比較實際啦
Ethan avatar
By Ethan
at 2020-06-09T17:27
忙1.磨越多損耗可能越高2.沒磨就能打你同代
Necoo avatar
By Necoo
at 2020-06-12T00:08
我瞎猜的，如果不對不要笑我XD
Freda avatar
By Freda
at 2020-06-15T15:16
台積7nm的成本問題吧？對比14nm++++++++++++++應該
貴上不少
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By Yedda
at 2020-06-19T17:55
良率問題吧？理論上要求越精細要汰掉的不合規成品就
會越多，相對成本就墊高了，反正現在這樣也能打，沒
必要拉高成本去搞那個（？）
Elma avatar
By Elma
at 2020-06-24T02:37
沒那麼容易 不然Intel九代就磨了
Olga avatar
By Olga
at 2020-06-25T19:36
誰說3950不能空冷？？？
Audriana avatar
By Audriana
at 2020-06-25T23:37
打磨沒風險？有沒想過
Una avatar
By Una
at 2020-06-28T18:49
Intel這叫沒招中的招了，為啥AMD要作
Mary avatar
By Mary
at 2020-06-30T20:21
犧性就算只有0.5%良率，那都是錢啊
Olivia avatar
By Olivia
at 2020-07-04T07:47
磨太薄邊角容易裂到超出規格，後面封裝會有困難（
例如上片沒辦法對焦邊角，機器一直叫，op一直找不
到設備）
Jack avatar
By Jack
at 2020-07-04T21:06
只是推薦而已
Lucy avatar
By Lucy
at 2020-07-05T10:08
基本上走偏門就表示只為了推出而推，沒打算大賣了
Una avatar
By Una
at 2020-07-09T08:50
討論謠傳的東西幹嘛 有人實際量過到底有多薄嗎
Jessica avatar
By Jessica
at 2020-07-11T16:59
磨薄會不會有後遺症目前還未知
Harry avatar
By Harry
at 2020-07-12T06:19
你沒看懂阿 是磨薄的同時靠較厚的IHS幫助散熱
Steve avatar
By Steve
at 2020-07-12T11:53
感覺這是INTEL劍走偏鋒不得不的作法
William avatar
By William
at 2020-07-13T16:37
“磨薄的基板幫助散熱” 這句話你有看懂自己在寫啥
嗎?
Una avatar
By Una
at 2020-07-14T13:57
其實I這次成本會變高吧，晶圓的重點是面積，他加大
面積一定比較貴
Leila avatar
By Leila
at 2020-07-15T20:38
☺ 坐看牙膏還有什麼花招 都來 可以來
Ida avatar
By Ida
at 2020-07-18T09:40
製程多一道工 良率多一個風險
Freda avatar
By Freda
at 2020-07-19T17:08
3950x用空冷的路過
Candice avatar
By Candice
at 2020-07-23T18:45
到底是多薄啊？2mil?沒數據怎麼討論啊？
Edwina avatar
By Edwina
at 2020-07-28T01:46
3950X空冷可以 而且時脈表現不差
官方叫你用水冷是因為要發揮全部效能
但用好一點的塔散也有非常接近的表現
Dinah avatar
By Dinah
at 2020-07-31T20:45
3950X + D15黑化版路過
Harry avatar
By Harry
at 2020-08-02T10:26
磨太薄容易chipping, Laser grooving 也需要多走幾
道？人工折舊成本增加，良率往下
Donna avatar
By Donna
at 2020-08-06T03:51
不過長期來說 未來方向往3DIC走 本來就得磨更薄
能14++++++++++++++++++++ 高良率的產線練功也還行
Quanna avatar
By Quanna
at 2020-08-09T02:51
更別說牙膏王已經有真3DIC的CPU了
不過可見的是未來CPU應該是越來越短命(?
Michael avatar
By Michael
at 2020-08-10T09:00
一般應該是FAB完成後, 再給assembly Backside Grind
ing
Susan avatar
By Susan
at 2020-08-14T13:42
減的厚度越多 越容易品質異常 這是個人在非ic產業的
經驗 不知道ic製造是不是有同樣的考量
Ivy avatar
By Ivy
at 2020-08-16T13:09
很多IC早就有磨薄了，不是什麼新技術，也有台灣公司
專門在做這塊
Kristin avatar
By Kristin
at 2020-08-17T23:22
技術都不是問題啊 的確都是良率跟$$$的考量
Dorothy avatar
By Dorothy
at 2020-08-19T03:04
設備折舊完畢, 才是真正賺錢的開始, 不一定要反應在
終點售價
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2020-08-19T18:35
這是AMD留起來的招式，你知道的太多了~
Lauren avatar
By Lauren
at 2020-08-22T04:09
這代基板是變厚 Skylake開始變薄
Jacky avatar
By Jacky
at 2020-08-26T23:14
看吧 沒買的問題最多
Isla avatar
By Isla
at 2020-08-30T18:08
7nm這麼新的製程不可能一開始就搞這些
之後成熟一點良率起來是有機會
Ingrid avatar
By Ingrid
at 2020-09-01T10:28
AMD的die 很脆弱吧
Genevieve avatar
By Genevieve
at 2020-09-02T19:38
你也不會因為intel磨薄 就去買intel 懂？
Edward Lewis avatar
By Edward Lewis
at 2020-09-05T02:55
PCB是Skylake變薄 然後返修率爆掉 九代又加回去
Faithe avatar
By Faithe
at 2020-09-08T08:37
別再凹了 就不是你講的那樣
Olive avatar
By Olive
at 2020-09-12T12:28
IHS厚那一點點沒辦法改變多少東西吧 重點還是die薄
熱比較好散出去 矽導熱太爛了
Irma avatar
By Irma
at 2020-09-17T09:39
問題這麼多 你不會直接去救台灣嗎
救一下就知道了
Sierra Rose avatar
By Sierra Rose
at 2020-09-18T16:54
只靠0.2mm的銅來取代矽不可能提升20度，我覺得sTIM
材料有改
Carol avatar
By Carol
at 2020-09-19T04:01
晶圓本身導熱應該不差了，減薄降溫的幅度20%？個人
抱持懷疑
更正20度
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By Zora
at 2020-09-22T20:53
反正下一代i皇就要學AMD搞模組化了，就當做買年貨吧
Carol avatar
By Carol
at 2020-09-25T07:04
而且die size差20%，變成10C core area也變大了，這
也是會讓溫度變低
William avatar
By William
at 2020-09-28T08:17
core基本上是複製貼上 熱密度沒差吧
Sarah avatar
By Sarah
at 2020-10-03T04:10
他數據這個是同功耗比較吧，那每核的功耗就變少了
Yuri avatar
By Yuri
at 2020-10-07T04:01
一次都做完怎麼出下一代？
Sandy avatar
By Sandy
at 2020-10-10T15:24
就跟你有三個點子你也是兩季或一季提一次
一次all in是剛出社會？
Lauren avatar
By Lauren
at 2020-10-14T08:33
這次intel看起來 只能玩些其他的把戲去轉移焦點
Anthony avatar
By Anthony
at 2020-10-16T07:48
目前頂級的cpu都還是用360水冷比較放心
Connor avatar
By Connor
at 2020-10-18T03:25
14nm苦練多時才習得此技能，7nm請多蹲幾年再來
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2020-10-20T22:04
等到 14+++++++++ 可以戰 7nm時
TSMC 再來練打磨技術就好了
Heather avatar
By Heather
at 2020-10-25T12:45
學第二名的技術做啥?
Oscar avatar
By Oscar
at 2020-10-29T11:44
啊無視D15空冷叫別人讀書 很會跳嘛
Necoo avatar
By Necoo
at 2020-10-31T21:14
晶柱切片本來就要打磨，但是打磨多薄是兩件事。
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-11-04T08:28
GG現在賺的都是16奈米吧？成本攤提差不多了
Queena avatar
By Queena
at 2020-11-08T00:41
磨更薄，代表要更多時間
Jack avatar
By Jack
at 2020-11-10T11:33
磨更薄，代表平整的要求更高
磨更薄，代表打磨的那個機器的耗材更換頻率拉高
怎麼會是一樣？
Hedy avatar
By Hedy
at 2020-11-13T10:46
喔，還是說你以為打磨的時間不用算錢，還是說打磨
的研磨頭跟研磨漿不用算錢？
Lucy avatar
By Lucy
at 2020-11-15T18:48
AMD不是卡溫度。是真的上不去
Jacob avatar
By Jacob
at 2020-11-20T06:39
zen2不就有人用ln上到7.2了
Lucy avatar
By Lucy
at 2020-11-22T07:42
不過我也記得3dic好像是做好die才磨吧？ 基板太薄可
能會影響磊晶嗎（？ 不是固態組不熟
Joseph avatar
By Joseph
at 2020-11-24T01:50
就一個不知哪來的"據說"也能HI成這樣
Megan avatar
By Megan
at 2020-11-28T23:22
喔 是6ghz而已 抱歉
Victoria avatar
By Victoria
at 2020-12-02T23:48
笑死 比Linus還屌 你應該自己開頻道分享你的高見
Hedwig avatar
By Hedwig
at 2020-12-05T21:42
不用講Ghz啦，十年前amd就上8.7Ghz了
Olive avatar
By Olive
at 2020-12-07T09:51
7g是史上最好超頻的平台吧
Zora avatar
By Zora
at 2020-12-08T19:45
矽導熱本來就不差 不覺得薄一點會差這麼多
Damian avatar
By Damian
at 2020-12-13T14:23
8.7不是5年前嗎
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-12-17T09:04
一群菜雞 封裝前才磨
Elizabeth avatar
By Elizabeth
at 2020-12-22T07:46
感覺這個程序已經是封裝之後的事情了
Callum avatar
By Callum
at 2020-12-24T02:24
我文組 書讀的不多 請問綠豆沙跟綠豆湯 良率跟成本
有差很多嗎？夏天到了
Blanche avatar
By Blanche
at 2020-12-25T10:05
應該說這道工序應該是封裝廠在做的
Bennie avatar
By Bennie
at 2020-12-26T17:56
當然差很多啊，一個還要加冰沙，一個不用啊
Madame avatar
By Madame
at 2020-12-28T20:58
了解 以為是綠豆沙是綠豆湯煮比較軟爛的版本再冷凍
Lily avatar
By Lily
at 2021-01-01T21:55
去磨成綿密的冰沙 最後跟綠豆湯一樣封裝成杯裝 不知
道兩者價錢上是否有差?
Jacky avatar
By Jacky
at 2021-01-03T03:00
B大在鬧 不過我也蠻好奇價差跟良率的差別
Andy avatar
By Andy
at 2021-01-06T00:07
不太懂什麼叫較薄的基板...
Elvira avatar
By Elvira
at 2021-01-06T21:20
AMD不控制溫度又怎樣，不然你要買英呆兒？
Irma avatar
By Irma
at 2021-01-11T21:08
B大是反串拉 人家怎麼會不知道什麼狀況
Victoria avatar
By Victoria
at 2021-01-13T21:21
我要來糾正你，研磨是在封裝廠做的，你不研磨要怎
麼切割？封裝的前三站你知道是什麼嗎？
Elma avatar
By Elma
at 2021-01-16T04:21
那還是畫分在封裝階段吧 只是GG自己做而已
Anthony avatar
By Anthony
at 2021-01-18T04:09
成本當然暴增 都有開蓋圖 die大小差那麼多 加上磨薄
平整度 易裂問題 鐵蓋加厚是為了降低導熱較差TIM
厚度又要維持原本散熱扣具的高度 不然太厚鐵蓋就像
是鑄鐵鍋也有熱含過高不易帶出問題
Elma avatar
By Elma
at 2021-01-19T22:02
啊你鐵蓋高度又不能改 磨很薄不就塞更多TIM而已
Michael avatar
By Michael
at 2021-01-21T00:57
不然就是像B大說的鐵蓋加厚
Hedda avatar
By Hedda
at 2021-01-21T15:28
圖就給了阿 是加厚鐵蓋
Liam avatar
By Liam
at 2021-01-26T13:37
不我也是不太懂到底是磊晶前磨還是磊晶後磨 當初
Joe avatar
By Joe
at 2021-01-31T06:17
不出問題的溫度就是好溫度
John avatar
By John
at 2021-02-03T13:15
上課上一上就恍神了
Michael avatar
By Michael
at 2021-02-05T03:34
而且i皇 14nm 10C那個die size比較大吧
AMD那個熱辣麼集中
Ina avatar
By Ina
at 2021-02-09T00:09
GG的CoWoS好像的確都是自己弄了(?
牙膏王一半都是沒用的內顯散熱片拉 雖然密度還是屌
Barb Cronin avatar
By Barb Cronin
at 2021-02-10T01:08
輸 7nm 14nm打得贏7nm 除非你爸變兔子
Tracy avatar
By Tracy
at 2021-02-11T02:35
話說你講的話前後矛盾阿 客戶要的東西怎麼會是價格
高 你有沒有發現前面講因為產品好價格高 後面又說
Robert avatar
By Robert
at 2021-02-12T14:23
售價下降 乖乖算清楚不好嗎
整件事情是毛利暴跌 銷量可能也沒提升多少
Tracy avatar
By Tracy
at 2021-02-12T15:34
總體來說 淨利不知道到底有沒有打平 但毛利掉股票先
噴再說
Brianna avatar
By Brianna
at 2021-02-15T13:50
得利的只有消費者 因為競爭讓牙膏王退讓而已
Anthony avatar
By Anthony
at 2021-02-19T16:47
製程封裝能幫就這樣 沒招了 接下來 連續三代都要改
架構 尤其是TGL之後IA是完全打掉重練 電晶體數會連
續暴增 連14的RKL甚至10ADL只改第一代都只能限制在8
C 大概要到7才有機會看到完整體 另外Xe將來也只能用
Ina avatar
By Ina
at 2021-02-20T06:33
貼的 DT 3 5年真的不看好 因為太多DC客製東西去屏蔽
閹割 浪費太多空間
Zora avatar
By Zora
at 2021-02-21T22:19
終於要乖乖切出去了嗎 內顯那麼爛又卡在那浪費錢幹
麻呢
Regina avatar
By Regina
at 2021-02-23T21:33
工作中研磨這道製程我覺得最麻煩
Tristan Cohan avatar
By Tristan Cohan
at 2021-02-23T23:57
另外一個好奇的點是 DC客製的東西真的那麼有用嗎?
Elizabeth avatar
By Elizabeth
at 2021-02-24T19:23
你們對手用單晶片吃全部市場都沒這麼多客製(?
Poppy avatar
By Poppy
at 2021-03-01T04:02
太薄的晶圓後面製程容易有問題
Hedy avatar
By Hedy
at 2021-03-04T07:02
所以我跟你說拉 淨利不一定會長 但是毛利確定GG了
毛利GG什麼都不用講 股價先噴掉
更別說對手競爭力這麼強 這樣玩下去淨利應該是跌慘
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2021-03-05T02:52
只是比起什麼都不做可能還是有稍微好一點
Charlotte avatar
By Charlotte
at 2021-03-08T03:10
還是會貼在subtract上
Ivy avatar
By Ivy
at 2021-03-11T17:23
毛利應該不單看在DIY這款 應該看整體公司產品配置 D
C部分不好說... 接下來讓我們繼續關注 綠豆湯跟綠豆
沙
Jessica avatar
By Jessica
at 2021-03-13T07:36
搓湯圓搓掉是有機會阿 但洞越來越大真的搓的掉嗎
Kelly avatar
By Kelly
at 2021-03-15T07:10
不過你們有本事接連改這麼多版 之前是真的太混了嗎?
Wallis avatar
By Wallis
at 2021-03-17T02:45
真棒
Audriana avatar
By Audriana
at 2021-03-17T19:31
3950空冷服役中，NH D15 沒遇到什麼問題呢～
Eartha avatar
By Eartha
at 2021-03-20T07:59
我記得有影片說 不是十代變薄 是九代變厚吧
十代的厚度量起來跟八代一樣啊
Elvira avatar
By Elvira
at 2021-03-24T04:28
到底是基板變薄還是die變薄啊？看的我好亂
Quintina avatar
By Quintina
at 2021-03-27T16:01
電腦王就都測給你看了 3950x用原廠RGB扇跟D15s效能
根本沒有差 噪音跟溫度的差別而已
Kumar avatar
By Kumar
at 2021-04-01T05:24
die的基板阿 pcb載板也會叫基板
Frederic avatar
By Frederic
at 2021-04-03T05:52
講回原題啦 原PO也不知道AMD到底磨多薄 搞不好極限
了還是熱 你哪知道
Oscar avatar
By Oscar
at 2021-04-07T11:45
所以你說的cpu不用送到封裝廠嗎？都gg自己封的？
Carolina Franco avatar
By Carolina Franco
at 2021-04-08T15:18
搞不好現在厚度就薄到快裂了在賣 還是熱啊
Andrew avatar
By Andrew
at 2021-04-08T17:57
tape out 的東西不是這裡討論的吧？
Sandy avatar
By Sandy
at 2021-04-09T13:34
AMD是7nm這麼早期的 不可能衝那麼極限拉 正常做良
率都不好了 怎麼可能一開始就這麼激進
Adele avatar
By Adele
at 2021-04-13T08:14
7nm初期優化空間絕對遠大於玩到爛掉的14++++
Isla avatar
By Isla
at 2021-04-16T21:09
先把你臉磨平 AMD就會跟著磨了吧
Callum avatar
By Callum
at 2021-04-19T19:02
wafer的厚度 但對backside要磨薄 印象中就吵2 3年以
上 在SKL後就在開始討論了 正反意見數據都有 本來只
當備用方案 這是算第一次出現 之前是載板substrate
變薄 有扣具上一定磅數形變壓碎die高RMA 後續就拉回
一定substrate厚度
James avatar
By James
at 2021-04-23T16:01
AMD現在就夠打了 沒事幹嘛跟你磨這個
Liam avatar
By Liam
at 2021-04-25T14:32
果然之前在擠牙膏
Oliver avatar
By Oliver
at 2021-04-29T08:45
10 nm 快出
Wallis avatar
By Wallis
at 2021-05-01T00:55
打磨要多一道工 而且不確定可以磨多薄
Doris avatar
By Doris
at 2021-05-03T01:52
不要傷到邏輯區就好了，切割不要chipping就謝天謝地
了
Enid avatar
By Enid
at 2021-05-03T03:35
一般研磨跟加重研磨工法本身就是不同工法，並非只是
有沒有流程增減這麼簡單，流程設定上可能只有一站，
但實際工法可能是要跑兩次機台，在pcb業界多磨一點
點，哪怕只是1mil就是所謂的加重研磨流程，這個設定
就會造成R值放大的風險。
Lily avatar
By Lily
at 2021-05-07T14:45
所以磨到4.5mil?難度應該不高吧，NAND一堆更薄的
Megan avatar
By Megan
at 2021-05-10T22:44
空白晶圓又不是intel在拋光的.....
Hazel avatar
By Hazel
at 2021-05-11T02:26
有卦有推，所以到底是誰在拋光？
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2021-05-12T00:22
我猜intel，因為牙膏是研磨膏
Andrew avatar
By Andrew
at 2021-05-13T13:19
菜雞感覺推文好高深。
Quanna avatar
By Quanna
at 2021-05-17T13:29
封裝前也有研磨豪嗎
Wallis avatar
By Wallis
at 2021-05-22T05:45
我開始覺得樓主是故意反串的
Hamiltion avatar
By Hamiltion
at 2021-05-25T16:16
這應該是晶圓整個製造完成了，整片拿去grindering，
然後再切割成晶粒
Skylar Davis avatar
By Skylar Davis
at 2021-05-28T14:06
當然是工序越少越好啊 grinding後de taping還要承
擔破片風險
Una avatar
By Una
at 2021-05-30T03:36
wafer越薄在saw容易造成chipping , grooving要多走
幾道? 攤下來的的時間都是錢啊
Jake avatar
By Jake
at 2021-05-31T11:06
不懂裝懂你在封測上班？ 笑死 測5秒就測5秒啊 再慢
有其他製程慢？ TF也是一顆顆細挑，封裝速度一樣沒
問題。 不懂裝懂

對戰10th AMD Ryzen 9 3900X 降價

Rae avatar
By Rae
at 2020-05-21T10:09
標題:AMD Repositions Ryzen 9 3900X at $410 Threatening both i9-10900K and i7-10700K AMD marshaled its retailer ecosystem to cut the pricing of its 12- ...

30K左右 影音和中度遊戲 含作業系統

Genevieve avatar
By Genevieve
at 2020-05-21T08:51
已買/未買/已付訂金（元）： 未買 預算/用途： 含作業系統 30K左右，影音和中度遊戲 (湯姆克蘭西：全境封鎖 2) CPU (中央處理器)：AMD【六核】Ryzen5 3600 3.6GHz 5570 MB (主機板)：華碩 ROG CROSSHAIR VI HERO(WI-FI AC ...

請問intel nuc9 , nuc10 VS nuc8

Doris avatar
By Doris
at 2020-05-21T08:21
最近想買intel nuc 稍微研究一下 nuc9(Ghost Canyon) ,nuc10 如果不另加顯卡 內顯似乎都比不上nuc8 vega GL m內顯(這應該算內顯吧??但似乎又像獨立在CPU旁邊) nuc9(Ghost Canyon)加上顯卡 又比nuc8大又重 nuc8可以裝進去外套口袋遊走家裡 ...

50k 程式（遊戲）機

Elma avatar
By Elma
at 2020-05-21T01:53
之前可以使用實驗室的電腦 但現在畢業了想說來組一台電腦，平常學習用 這是我拼湊其他人的菜單組起來的， 如果有不合理或是有甚麼個更適合更省錢的地方， 再請各位指教。 我一個比較疑慮的地方是機殼與散熱部分， 這兩個部分價格差異很大，但不清楚細節上的影響。 不太確定我預定地這個機殼散熱組是否實用 已買/未買/ ...

Zen之父加盟Intel十二代酷睿10nm處理器大

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By Mason
at 2020-05-21T00:34
Zen之父加盟Intel十二代酷睿10nm處理器大變：模塊多核 https://news.mydrivers.com/1/690/690186.htm Intel公司4月份推出了十代酷睿桌面版處理器，也就是Comet Lake-S系列，升級了 LAG1200插槽，預計會至少使用到2021年的Rocket L ...