Intel 12代Core縮水了：PCB 變薄了近1mm - 3C

因為要支援DDR5，AMD Zen4架構Ryzen處理器插槽會從AM4變成AM5，並首次從PGA針腳式改
為LGA觸點式
Intel Alder Lake 12代Core則會從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700，又名Socket V(同
時也支援PCIe 5.0)。

早就有曝料顯示LGA1700 12代Core的封裝尺寸會變成37.5×45.0mm，也就是一個長方形
而現在的10/11代Core都是37.5×37.5mm的正方形。現在Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的
資料。

首先LGA1700插槽＋處理器的高度會有所降低，從現在的大約8.3mm變成7.5mm，也就是要
變矮接近1mm
雖然這不到1mm乍看微不足道，但是會對主機板、散熱器設計造成很大的影響，尤其是影
響散熱效率，散熱器也必須隨之更新。

同時LGA1700插槽的散熱器安裝孔位，將再次發生變化，尺寸與現在有所不同，因此用戶
要麼換新散熱器
要麼得搭配相容扣具(前提是散熱器廠商提供)，這種事兒歷史上也發生過很多次
LGA1700平台的原裝散熱器整體造型基本還是老樣子，只適合中低階用戶，但不清楚是否
會有銅底，還是純鋁。

順帶一提Intel會在12代Core平台上大力推行新的ATX12VO電源標準，散熱器
主機板設計都得跟著變。雖然廠商都很不爽，但是Intel的號召，莫敢不從啊……

Alder Lake 12代Core將在年底發布，除了首次導入DDR5、PCIe 5.0，還會在桌上型平台
首次帶來10nm
大小核架構，而明年的Raptor Lake 13代Core，將延續同樣的設計，插槽不變
再往後的Meteor Lake 14代Core、Lunar Lake 15代Core，就不好說了……


來源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1131873.htm

XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-250726-1-1.html

全部換的節奏 沒毛病

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