Intel 14代將首發4nm EUV製程對陣 Zen4 - 3C

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按照Intel的路線圖從2021年算起
他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程
現在的是Intel 7,今年要量產的還有Intel 4
這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息
相比目前的Intel 7,Intel 4每W性能提升20%
如果是對比之前的初代10nm,那麼性能提升超過35%。

Intel 4會在明年的14代Core Meteor Lake上首發
後者也會是Intel Core系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器
主要有三個部分封裝在一起,一是計算模組,二是GPU模組
多達96-192個計算單元,三是SoC-LP
應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。

從規格來看Intel 4+EUV很好很強大,不過大家最擔心的還是Intel是否會跳票
消息人士witeken給出的爆料稱Intel 4的進展良好,過去幾個季中已經大規模啟動建設
此外他還預測了明年的14代Core Meteor Lake的性能
認為即便IPC提升12%,對陣AMD的zen4也是足夠的了。

來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1275281.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262735-1-1.html

又可以吊打 AMD 了

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All Comments

Edith avatarEdith2022-05-29
三年前還在14nm++++ 現在直接跳4nm
笑了 會相信的人也不簡單耶
Tracy avatarTracy2022-06-02
intel4 是7nm吧
Zora avatarZora2022-05-29
現在12/13代10nm SF製程叫intel7
Puput avatarPuput2022-06-02
之後還有intel3 intel20A intel18A
Ophelia avatarOphelia2022-05-29
Intel 4不是4nm吧,這寫什麼鬼啊
Xanthe avatarXanthe2022-05-29
餅一直畫很大,能不能吃到就另當別
Edwina avatarEdwina2022-06-02
當初這個命名法就一堆抱怨
還說一定會有人搞錯
結果 現在intel4直接變成4nm
什麼三流媒體
Faithe avatarFaithe2022-05-29
笑死 對岸亂寫 這邊亂抄
Elma avatarElma2022-06-02
笑死 規格很強大 那八成又要delay
Oscar avatarOscar2022-05-29
蛤 原來intel 4 aka 7nm要拖到2023

好遜。
Anonymous avatarAnonymous2022-06-02
樓上多了==行為跟UAC差不多
Necoo avatarNecoo2022-05-29
重點是庫存怎麼清
Isla avatarIsla2022-06-02
台積電4nm 建議取名叫台積電2
Tracy avatarTracy2022-05-29
明年下半年能買到i家桌機7nm的u?
Lucy avatarLucy2022-06-02
到時一定又要延了哈哈
Catherine avatarCatherine2022-05-29
下半年太樂觀吧,天曉得Q2會不會是
Ophelia avatarOphelia2022-06-02
5/31,-S又比-K更慢。期望值擺Q4比
較穩
Puput avatarPuput2022-05-29
10nm ESF才是intel 7,其實i皇是為
了晶圓代工才改名稱,為了使客戶能
簡單瞭與GG的差距
Sierra Rose avatarSierra Rose2022-06-02
樓上太粗暴www
Harry avatarHarry2022-05-29
intel4 是 4nm?
Jack avatarJack2022-06-02
GG早就是商業名稱,不會再改了
Liam avatarLiam2022-05-29
那GG 比如說5奈米製程 閘極長度真
的有做到5奈米嗎?
Ula avatarUla2022-06-02
大概是電晶體密度相當於GG製程命名
Elizabeth avatarElizabeth2022-05-29
之後故意用台積4叫做intel4
Vanessa avatarVanessa2022-06-02
MTL有用到3D?
Odelette avatarOdelette2022-05-29
minimum gate pitch能有30nm就很神
了,5nm目前不可能
Oliver avatarOliver2022-06-02
7FF的UHP製程,目前目標密度是140MT
r/mm^2,IPC起碼要上升兩成才OK
Frederica avatarFrederica2022-05-29
forevos不是3D是什麼
Todd Johnson avatarTodd Johnson2022-06-02
intel4會上當的媒體大概也只有XF吧
Yuri avatarYuri2022-05-29
哪塊會用到 顯卡? 還是立馬抄AMD玩
3d cahce
Xanthe avatarXanthe2022-06-02
Intel就是故意讓人搞混阿 真的有白
癡媒體被騙
Audriana avatarAudriana2022-05-29
就是把chiplet疊在base die上面而
Suhail Hany avatarSuhail Hany2022-06-02
Lydia avatarLydia2022-05-29
都EMIB了還需要base? 而且這樣也不
算3d吧 不就以前的2.5
Irma avatarIrma2022-06-02
intel的命名法沒啥問題阿...確實看
晶體密度才有意義 這只是一種商業
Xanthe avatarXanthe2022-05-29
牙膏都把die shot丟出來了,還有人
在那邊吵delay的問題,當年CNL連di
e shot都沒有,ICL-U拖到發佈才有d
ie shot,去年10月tape-out沒多久
就給媒體拍完整封裝好的MTL-M,CNL
-U和ICL-U哪有這種待遇?
Liam avatarLiam2022-06-02
看圖所以是core疊上去?
Tristan Cohan avatarTristan Cohan2022-05-29
對標 就如同發哥推田雞9000
Michael avatarMichael2022-06-02
也不算搞混,i皇的7FF在SRAM電晶體
密度上會和n4p差不多
Heather avatarHeather2022-06-02
chiplet的下面有一層深灰色的底襯
就是base die
John avatarJohn2022-05-29
這樣弄就是原本的interposer貴貴的2
.5d不是嗎
Carol avatarCarol2022-06-02
那張die shot只是cpu tile的,cpu
tile下面沒有base die以外的東西
Dinah avatarDinah2022-05-29
這東西連200mm^2都沒有,interpose
r是動不動就500mm^2起跳,良率差遠
Isla avatarIsla2022-06-02
不是阿 牙膏不都有EMIB了 怎麼還往
回走 還是base die上有電路
有元件才對
Ursula avatarUrsula2022-05-29
base tile上面當然有電路,相當於
一整塊的emib
die
Olga avatarOlga2022-06-02
下面那塊就是反過來連接
Steve avatarSteve2022-05-29
那不就是interposer 只是chiplet比
較小做比較小而已嗎
Frederica avatarFrederica2022-06-02
當初弄EMIB不就是為了base只要連結
那一小塊省成本 搞到整個都是base跟
傳統2.5d不是沒兩樣
Charlie avatarCharlie2022-05-29
mobile和dt這種200mm^2上下的用int
erposer沒所謂
Franklin avatarFranklin2022-06-02
SPR那種上千mm^2的東西才必須要用e
mib
Elma avatarElma2022-05-29
server的pcb比較厚,比較適合挖洞
,dt的pcb還沒挖洞就有可能彎板,
再挖洞強度會是個問題
Frederica avatarFrederica2022-06-02
原來如此 不過這樣intel應該沒臉說
自己是3d吧
Wallis avatarWallis2022-05-29
https://i.imgur.com/9HCFXUt.jpg
ppt上還真的是寫3d
Mia avatarMia2022-06-02
不過會有LFK那種記憶體封裝到一起
的sku就是
*LKF
Valerie avatarValerie2022-05-29
有封mem的就算了 這種2.5叫3d沒辦法
接受
Yuri avatarYuri2022-06-02
D高三倍 每瓦性能多20% 是不是來搓
Thomas avatarThomas2022-05-29
埃米集耶超帥
Hazel avatarHazel2022-06-02
這命名沒問題啊 不然以前哪那麼多
5x86 6x86
Robert avatarRobert2022-05-29
這命名哪有啥問題 幾奈米啥的本來就
沒有統一定義了
Yedda avatarYedda2022-06-02
埃就是埃 沒有米
Sarah avatarSarah2022-05-29
Intel又梁了
Bethany avatarBethany2022-05-29
Lakefield的foveros設計,下面是有
東西。我是覺的Raichu放太多在上面
Skylar Davis avatarSkylar Davis2022-06-02
的SOC,Lakefield的pcie, usb,各種
IO都在base tile。反正hotchip快到
Caitlin avatarCaitlin2022-05-29
了,8月intel就會公佈細節了。
Mary avatarMary2022-06-02
然後Raichu說gg的n3應該來不及,所
Frederica avatarFrederica2022-05-29
以gpu他給n5,MTL年底應該就要生產
Oscar avatarOscar2022-06-02
就是想讓人誤會吧,堂堂一代i皇現在
也落得要用名字呼攏的地步了...
Lauren avatarLauren2022-05-29
intel 4是7nm吧
Anonymous avatarAnonymous2022-06-02
不管他是幾nm 就是拿來對比台g4nm同
Tracy avatarTracy2022-05-29
等級的就對了 電晶體數量差不多等級
Erin avatarErin2022-06-02
intel7是10nm也是和台g 7nm相當
Connor avatarConnor2022-05-29
話說台積也不是用幾nm了 用N7 N5 N3
Connor avatarConnor2022-06-02
台G幾nm當初也是對標intel的阿
Lucy avatarLucy2022-05-29
是後來意外領先了才開始自己標
Odelette avatarOdelette2022-06-02
現在intel對標GG有什麼毛病嗎
Sarah avatarSarah2022-05-29
整個源頭明明就是三星 在供三小 三
星太爛開始搞行銷名稱 台積沒辦法也
尬廣跟上 Intel死撐很久 最後還是一
起尬廣跟上
Yuri avatarYuri2022-06-02
牙膏改這個主要還是又跳進來代工這
塊,與其跟客戶解釋一堆不如一起互
相互相傷害了
Tracy avatarTracy2022-05-29
早期都是台gg和三星愛灌水,用來笑i
ntel完全是雙標仔
Hedy avatarHedy2022-06-02
打手可不可以報個名牌?
Edward Lewis avatarEdward Lewis2022-05-29
其實就是三星搞事 原本台積電16nm
那代是要叫20的 但因為三星同時間
的東西吹到14nm去了 為了避免那些I
C design不好賣產品(用了比較貴的G
G製程 名字卻比三星弱) 所以才叫16
nm 讓人家知道是跟三星同世代的 結
果就跟原本intel的命名法脫鉤 至於
intel從那時起就卡在14nm+++++++又
是另一回事了
Oscar avatarOscar2022-06-02
intel要不是10卡太久名字臭掉了 我
猜大概還會繼續維持骨氣 但10太烙
賽 只好尬廣跟上換名字洗洗門風
Noah avatarNoah2022-05-29
2020時,i皇10nm SF才量產,同期GG
的製程名稱叫5nm,的確讓客戶覺得i
皇超弱