近日，Intel發佈了新一代伺服器處理器Xeon E5-2600 v4系列，代號Broadwell-EP
首次採用14nm工藝，核心數量最多增至22個，比起桌面上擠牙膏式的緩慢提升簡直太暴力
了。
HotHardware拿到了其中的一顆18核心型號Xeon E5-2697 v4，與上一代Haswell-EP E5 v3
系列的頂級旗艦E5-2699 v3核心數量相同，而測試中參與對比的是桌面發燒平臺旗艦產品
Haswell-E Core i7-5960X，更能讓大家一目了然地看出在伺服器領域，CPU技術已經達到
了何種層次。
(稍後就會奉上22核心旗艦Xeon E5-2699 v4的實際測試)
相比於上代Haswell-EP，Broadwell-EP工藝從22nm升級為14nm，核心數量最多從18個增至
22個
(邏輯執行緒數量從36個增至44個)，三級緩存容量最大也從45MB增至55MB
另外記憶體頻率支援從DDR4-2133提升為DDR4-2400，並支持3DS LRDIMM和寫入CRC校驗。
其他大體規格基本不變，比如還是Socket R3封裝介面(都相容C610晶片組並可無縫升級)
四個記憶體通道、兩個QPI 1.1匯流排通道、40條PCI-E 3.0通道等等。
當然了，技術特性方面還是有不少新亮點的。
硬體控制電源管理(HWPM)
E5 v4系列總共有多達27款型號，並照例分為多個子系列，包括標準版、高頻版、節能版
、工作站版等等。
值得一提的是，Broadwell-EP核心仍然分為三種不同版本，其中最大最完整的才有72億個
電晶體，內核面積25.2×18.1毫米
然後是47億個電晶體的，面積18.9×16.2毫米，而最小的只有32億個電晶體、16.2×15.2
毫米，而未來的Broadwell-E其實就是最後一個核心，原生最多8個核心。
來源︰http://news.mydrivers.com/1/476/476715.htm
XF 編譯 http://www.xfastest.com/thread-170634-1-1.html
先收一張X99
2020年就能收洋垃圾了(搓手)
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首次採用14nm工藝，核心數量最多增至22個，比起桌面上擠牙膏式的緩慢提升簡直太暴力
了。
HotHardware拿到了其中的一顆18核心型號Xeon E5-2697 v4，與上一代Haswell-EP E5 v3
系列的頂級旗艦E5-2699 v3核心數量相同，而測試中參與對比的是桌面發燒平臺旗艦產品
Haswell-E Core i7-5960X，更能讓大家一目了然地看出在伺服器領域，CPU技術已經達到
了何種層次。
(稍後就會奉上22核心旗艦Xeon E5-2699 v4的實際測試)
相比於上代Haswell-EP，Broadwell-EP工藝從22nm升級為14nm，核心數量最多從18個增至
22個
(邏輯執行緒數量從36個增至44個)，三級緩存容量最大也從45MB增至55MB
另外記憶體頻率支援從DDR4-2133提升為DDR4-2400，並支持3DS LRDIMM和寫入CRC校驗。
其他大體規格基本不變，比如還是Socket R3封裝介面(都相容C610晶片組並可無縫升級)
四個記憶體通道、兩個QPI 1.1匯流排通道、40條PCI-E 3.0通道等等。
當然了，技術特性方面還是有不少新亮點的。
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E5 v4系列總共有多達27款型號，並照例分為多個子系列，包括標準版、高頻版、節能版
、工作站版等等。
值得一提的是，Broadwell-EP核心仍然分為三種不同版本，其中最大最完整的才有72億個
電晶體，內核面積25.2×18.1毫米
然後是47億個電晶體的，面積18.9×16.2毫米，而最小的只有32億個電晶體、16.2×15.2
毫米，而未來的Broadwell-E其實就是最後一個核心，原生最多8個核心。
來源︰http://news.mydrivers.com/1/476/476715.htm
XF 編譯 http://www.xfastest.com/thread-170634-1-1.html
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