Intel 300 晶片組比較表整理出爐 - 3C

Intel 主機板晶片組那麼多，到底該怎麼選擇呢？

x86 處理器龍頭 Intel，為主流性能平台的主機板晶片組部分提供相當多選擇，包含 Z、
H 以及 B 系列等等
很多時候消費者都會碰到選擇性障礙，而這篇文章主要是將各系列晶片組的差異整理出來
，讓大家在選購上有些參考。

在開始前，首先釐清一下為何有相近似型號產品，例如 H310 和 H310C 是有何差異？
簡單而言，Z370、B365、H310C 雖然推出時間點不同，但是核心本質上屬於相同世代製品
而 Z390、H370、B360、H310 等代號同為 Cannon Lake PCH-H，屬於第二波 300 系列晶
片組
Intel 額外添加了一些附加功能。

Z 系列晶片組除了可以超頻以外（需搭配 K 系列處理器），其實在功能上與 B 和 H 系
列晶片組還是有差異的。

首先從 CPU 的 PCIe 3.0 通道數配置部分，Z370 與 Z390 晶片組可以分為 1 x16、2
x8 或者是 1 x8 + 2 x4 配置
但 H 與 B 系列就只能 1 x16 配置。跟著 Intel RST for PCIe Storage Ports 部分
Z 系列晶片組最高可以到 3 組、H370 提供 2 組、B360 與 B365 分別是 1 組，至於
H310 與 H310c 則是不支援這部分。

另外就是 USB 3.1 部分，Z、H 與 B365 最高雖然都有 14 組，但細分下來的話，可以發
現 Z390 晶片組
提供 6 組 USB 3.1 Gen2（10Gbps），而這 6 組基本上是晶片組原生的 USB 3.1 Gen2；
H370 與 B360 部分最多擁有 4 組原生的 USB 3.1 Gen2。

Z390、H370 與 B360 除了擁有原生的 USB 3.1 Gen2 外，同時還整合了 Intel
Wireless-AC，但需要特別留意的是
後面推出的 B365 晶片組則沒有原生 USB 3.1 Gen2 和 Intel Wireless-AC。

至於 SIPP、vPro、Intel Active Management 以及 Intel Standard manageability 等
，都是 Q 系列晶片組支援的功能。


Benchlife 獨家編譯

https://benchlife.info/intel-chipset-z390-z370-h370-b365-b360-h310-h310c-compare-02202019/?


B360 組機很缺 好幾張夯板 已經晶片斷炊了 真慘
等 3 月會有一波 B365 出來幫忙頂

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