Intel 300系晶片組：整合USB 3.1/Wi-fi - 3C

Intel 300系晶片組首曝：整合USB 3.1/Wi-Fi

http://news.mydrivers.com/1/507/507106.htm

現如今的PC平台上，處理器集成的功能越來越多，將原本不少屬於主板晶片組的職責攬了
過去，而晶片組本身也不會閒著，盯上了各種擴展功能。

據最新消息，Intel正計劃在晶片組中直接整合USB 3.1、Wi-Fi功能，最快將在2017年底
的300系列晶片組上實現。

Intel 200系列晶片組搭配的是14nm Kaby Lake，將在明年初全面上市，而到了2018年第
四季度，Intel將同時推出10nm Cannon Lake、14nm Coffee Lake(最多六核心/GT3e核顯)
兩套平台，晶片組則都會搭配新的300系列。

Intel當年在7系列晶片組中首次整合支持USB 3.0，大大推動了該技術的普及，而這次不
但整合USB 3.1，將大大推廣最新USB標準，同時還會吃下Wi-Fi，勢必會給更多桌面平台
帶來無線功能。

但是同時，Intel這麼做必然也會大大衝擊第三方廠商，比如筆記本Wi-Fi芯片大廠博通、
桌面Wi-Fi晶片大廠瑞昱(Realtek)，以及在USB 3.1市場上佔優的祥碩(ASMedia)，甚至
高通旗下的Ahteros Killer網卡也會受到影響。

不過對於祥碩來說，USB 3.1主控訂單雖然肯定會減少，但是USB 3.1技術的標準化將推動
相關設備、晶片的發展和普及，又會帶來新的商機。

另外，AMD 300系列晶片組平台的USB 3.1方案就來自祥碩。

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