Intel 700 晶片將增加Gen 4通道和USB 3.2 - 3C

Intel將為即將推出的第13代Raptor Lake CPU
設計的700系列晶片組平台提供更多的PCIe通道和USB


最新訊息來自Intel的PCH數據表，其中列出了其現有的幾個600系列晶片組
當前的系列包括Z690、H670、B660和H610（W680也將很快進入）
但在列表中Intel為PCIe Gen4通道和USB 3.2 Gen 2添加了兩個不同的數字
第一個數字與600系列晶片組的現有通道相對應，但第二個數字可能保留給600系列PCH版
本
或更可能用於Intel第13代Raptor Lake平台的下一代700系列晶片組。

看到PCIe Gen 4通道，看起來Intel將選擇減少Gen 3通道的總數以支援更新的標準
Z690的頂級替代品Z790將配備20個Gen 4 通道（目前為12個），H670的替代品H770將配備
16個Gen 4通道
（目前為12個），而B660的替代品B760將配備10個Gen 4通道（目前為6個）。

每個晶片組的整體PCIe通道數相同，只是新的700系列平台將提供更多的Gen 4通道
入門級H610替代品H710可能會保留其PCIe Gen 3設計，有8個通道，沒有第4代通道。至於
其他升級
頂級Z790 PCH將獲得額外的USB 3.2 Gen 2x2支援（目前為5 vs 4）。其他SKU將保留現有
的USB 3.2 Gen 2x2孔數
考慮到700系列更像是對現有600系列的更新，這些變化是不錯的，但沒什麼大不了的。


來源 https://reurl.cc/ak816Z
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-259553-1-1.html

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