在其競爭對手發布7nm伺服器晶片的前一天，Intel出乎意料地發布了他們最新的處理器新
聞稿
Intel宣布他們將在2020年推出其採用14nm的Cooper Lake系列的56核心插槽處理器
新的Xeon晶片將搭載一個名為Whitley的全新平台，可以提供更好的I/O支援，並且可以相
容採用10nm製程的下一代Ice Lake Xeon CPU。
根據Intel的說法，下一代Xeon Scalable系列即Cooper Lake（SP），採用14nm製程，可
在插槽設計中最多提供多達56個核心和112個線程
目前Cascade Lake-SP系列提供多達28個核心，而Cascade Lake-AP SKU僅提供BGA版本
雖有56個核心和112個線程，但TDP高達400W。在2020年Intel將改變這一點，因為他們的
新平台將提供兩倍於LGA插槽的核心和線程數。
除了更高的核心數量外，Intel的Cooper Lake系列Xeon Scalable處理器據稱可提供更高
的記憶體頻寬
更高的AI推理性能，同時通過Intel的DL Boost框架支援blfloat16。採用LGA4189插槽的
Whitley平台
還將支援採用10nm製程的Intel Ice Lake-SP處理器。Ice Lake-SP一併也將於2020年推出
僅在Cooper Lake-SP推出後推出。Whitley平台將支援8通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3.0。
Intel還將推出一款名為Cedar Island的4S / 8S平台，該平台可支援多達28個核心和56個
線程處理器
6個通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3.0。
Intel Ice Lake-SP處理器將於2020年第二季上市，並將採用10nm製程。這些晶片將擁有
26個核心，並支援8通道DDR4記憶體
Ice Lake-SP處理器的主要亮點是支援PCIe Gen 4。Intel Ice Lake-SP將採用全新的
Sunny Cove核心架構，預計將在提供兩位數的IPC效能提昇和整體效率提昇。
需要注意的一點是，Intel 2020年的10nm是今年推出的原始10nm的增強版。它被標記為
10nm+，這是Ice Lake-SP Xeon系列的特別之處。
來源
https://wccftech.com/intel-cooper-lake-xeon-cpus-56-core-112-thread-socketed-cpus-2020-launch/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-231462-1-1.html
發燒平台新的高度 有夠猛 還有Gen4 for SSD 用 非顯卡
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