Intel Arrow Lake將採用混合小晶片的架構 - 3C

Intel Arrow Lake將採用混合小晶片的架構應對AMD的Zen 5和蘋果的下一代SOC
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-08-10

AdoredTV已經獲得了有關Intel下一代Arrow Lake-P行動CPU的詳細訊息。根據所提供的訊
息，看起來Intel的下一代行動解決方案將採用混合小芯片架構，該架構將直接與AMD的
Zen5和Apple的最新SOC競爭。

Arrow Lake在本月早些時候曝光，並有望成為第15代Core產品，新的家族將推出採用代號
為Lion的兩個新的核心架構Cove（性能核心）和 Skymont（效率核心）。Arrow Lake還將
包含更新的Xe GPU架構。

談到Arrow Lake-P配置，我們將看到與傳聞中的Arrow Lake-S桌上型平台配置大不相同的
配置。Alder Lake-P CPU預計將配備多達6個大核心（Lion Cove）和 8 個小核心（
Skymont）。這將提供最多14個核心和20個線程，這與Alder Lake-P和Raptor Lake-P配置
預期提供的類似。據傳Arrow Lake-S最多有40個核心和48 個線程，因此桌上型和行動平台
之間存在相當大的核心和線程數差異。

Arrow Lake-P平台上的iGPU部分更加有趣，Intel在GT3配置中支援多達320個Iris Xe EU。
總共2560個核心，這將使整體GPU性能接近入門級甚至中階桌上型產品。總括來說據說這與
AMD的rDNA3或下一代RDNA顯示架構競爭，另外Arrow Lake-P SOC上還有一個“ADM”晶片，
AdoredTV指出它是解決方案上的附加快取。它很可能是一種堆棧小晶片設計，類似於明年
AMD將在桌上型推出的3D V-Cache解決方案。


至於競爭，Arrow Lake-P行動產品將與AMD採用Zen5的Strix Point APU競爭，後者本身將
採用混合小晶片架構，並在Apple Macbook中採用Apple的下一代 M* SOC。在最近的一次採
訪中AMD的副總裁表示他們將蘋果視為長期的主要競爭對手，但其Zen路線圖更具競爭力，
看起來Intel將在行動領域有兩個競爭對手，並將各自推出非常強大的產品。

https://tinyurl.com/235x46fb

可是AMD和水果早就不鳥你這競爭對手了

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