在今天早些時候的Computex主題演講中，Intel透露他們將在2019年秋季推出他們的下一
代Core X高階桌上型處理器
主題演講中提到了一些突出的功能，看起來Intel一直在增強HEDT用戶的體驗
ntel沒有為他們的下一代Core X處理器分享很多細節，但有三個關鍵的事情被突出顯示
新的Intel Core-X產品將是兩年前在Computex 2017上宣布的Core X系列的第三次更新
（最初是第7代HEDT CPU），其次是去年Computex 2018和現在推出的第9代HEDT CPU系列
我們正在進行第三次更新，實際上可能最終與我們看到的前兩個產品可能大不相同。
現在Intel已經將其旗艦產品Xeon W-3175X作為消費者HEDT產品提供，售價為3000美元
然而LGA 3647平台擁有許多功能，可以使其成為HEDT用戶的下一個理想選擇
正如AMD那樣，六通道記憶體和支援更多PCIe通道等功能使其成為AMD Ryzen
Threadripper產品的理想解決方案。
現在Intel已經正式宣布新的Core X處理器將支援更快的記憶體，更高的時脈速度以及更
多核心
Intel還準備了新的Xeon-W晶片，這些晶片採用了LGA 3647插槽，而不是像之前版本那樣
的LGA 2066插槽
Xeon-W LGA 2066和Core-X陣容在核心規格方面非常相似，但是即將推出採用Cascade
Lake的Xeon-W系列處理器
讓我們可以看到HEDT Intel CPU從LGA 2066升級到LGA 3647。
這些晶片的最大核心數量是28個核心。Intel希望將這些處理器定於更高階的定位
並提供優質的價格，同時嘗試使它們與Ryzen Threadripper Zen 2的產品競爭。
但是我們也知道Dell洩漏的Intel Roadmap顯示Cascade Lake-X（下一代Core X）
最終可能與目前採用Skylake-X的Core X CPU類似。Roadmap提到核心數量仍然停留在18
並且可以預期Intel會採用相同的標準規格。
來源
https://wccftech.com/intel-core-x-next-gen-cascade-lake-x-hedt-cpu-fall-2019-launch/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-229256-1-1.html
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