Intel 3D XPoint被視為記憶體存儲時代的一次全新革命
因為它既能做成SSD固態硬碟，也能做成DRAM記憶體
大大提高系統性能的同時，程式設計和應用也會更加簡單，尤其是在企業和伺服器領域
該技術會首先以SSD硬碟的方式現身，命名為Optan
，因為做成硬碟比做成記憶體難度要低很多。Kaby Lake 200系列晶片組就會正式支援
Optance。
經過N次紙面宣講之後，Intel近日終於拿出了Optane SSD的實物
一塊PCI-E 3.0 x4樣式的擴展卡，不過被巨大的散熱片和背板所保護
媒體怎麼懇求Intel都不願意讓大家看看內部設計，看來是還沒有最終定型。
Intel只說了容量為140GB，實在太小了，不過從側面能看出一些晶片和空焊位元
顯然這只是個最基本的原型，理論上做到幾個TB沒啥問題。
可惜的是，產品拿出來了，但並沒有現場使用和跑分
兩台機器一個在播放預先錄製好的宣傳視頻，顯示渲染數十億海水粒子的時間只需大
約9個小時，Intel企業級PCI-E SSD則需要22個小時；另外一個在播放PPT幻燈片
顯示運行RocksDB資料庫性能是企業級PCI-E SSD的最多三倍左右，延遲則能降到1/10而且
十分穩定。
儘管如此，Optane的溫度似乎不理想，沒多大負載就感覺有至少40℃
Intel正在將FPGA主控換成自己的ASIC，不過還在開發階段，相信未來會解決溫度問題。
Intel Optane SSD預計今年底到明年初正式出貨，相信11月份的超級計算大會上會有更多
消息。
來源︰http://www.cnbeta.com/articles/533601.htm
XF 編譯
http://www.xfastest.com/thread-176243-1-1.html
外星科技發威 再次革命儲存技術
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因為它既能做成SSD固態硬碟，也能做成DRAM記憶體
大大提高系統性能的同時，程式設計和應用也會更加簡單，尤其是在企業和伺服器領域
該技術會首先以SSD硬碟的方式現身，命名為Optan
，因為做成硬碟比做成記憶體難度要低很多。Kaby Lake 200系列晶片組就會正式支援
Optance。
經過N次紙面宣講之後，Intel近日終於拿出了Optane SSD的實物
一塊PCI-E 3.0 x4樣式的擴展卡，不過被巨大的散熱片和背板所保護
媒體怎麼懇求Intel都不願意讓大家看看內部設計，看來是還沒有最終定型。
Intel只說了容量為140GB，實在太小了，不過從側面能看出一些晶片和空焊位元
顯然這只是個最基本的原型，理論上做到幾個TB沒啥問題。
可惜的是，產品拿出來了，但並沒有現場使用和跑分
兩台機器一個在播放預先錄製好的宣傳視頻，顯示渲染數十億海水粒子的時間只需大
約9個小時，Intel企業級PCI-E SSD則需要22個小時；另外一個在播放PPT幻燈片
顯示運行RocksDB資料庫性能是企業級PCI-E SSD的最多三倍左右，延遲則能降到1/10而且
十分穩定。
儘管如此，Optane的溫度似乎不理想，沒多大負載就感覺有至少40℃
Intel正在將FPGA主控換成自己的ASIC，不過還在開發階段，相信未來會解決溫度問題。
Intel Optane SSD預計今年底到明年初正式出貨，相信11月份的超級計算大會上會有更多
消息。
來源︰http://www.cnbeta.com/articles/533601.htm
XF 編譯
http://www.xfastest.com/thread-176243-1-1.html
外星科技發威 再次革命儲存技術
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