Intel Sapphire Rapids HEDT 2020 Q2推出 - 3C

一份詳細說明Intel HEDT和主流CPU系列的路線圖已經洩露
其中並指出了Sapphire Rapids和W790產品。
Sapphire Rapids HEDT CPU被列為W790晶片組支援，而不是標準的X系列芯片
Intel已經在工作站領域為發燒友推出了XEON W-3175X (Skylake-X)，並且它還支援非X晶
片組
看起來Intel決定同時處理AMD Ryzen Threadripper和Threadripper Pro系列CPU
並在單個統一平台上提供其HEDT和工作站產品，而不再將它們細分。

Intel採用Xeon的Sapphire Rapids-SP晶片預計將有多達56個核心和LGA 4677插槽相容性
Sapphire Rapids 工作站“W”和 HEDT“X”晶片可能會獲得不同的插槽，並且核心數量
也會減少
除非Intel希望為其HEDT/工作站平台使用相同的插槽和SKU。看起來Intel肯定會走後一條
路線
因為他們在HEDT和工作站領域被 AMD的Threadripper打敗了好幾年了。

另外我們可以期待新技術的出現，例如Sapphire Rapids CPU的10nm增強型SuperFin架構
、PCIe 5.0支援
8通道DDR5以及許多針對專業消費者和發燒友的新增強功能。Intel尚未公開任何新的HEDT
產品
但在Intel推出其Alder Lake主流桌上型系列後，我們可能會在今年年底前看到更新。

來源
https://reurl.cc/6abEnk
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-252109-1-1.html
https://i.imgur.com/shisgdk.jpg
HEDT 重磅回歸 多通道跟多卡運算必備發燒平台

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