Intel Skylake PCB過薄部分散熱器可能壓 - 3C

最近散熱周邊廠商 Scythe 宣布旗下的產品
Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max 以及 Kotetsu 等散熱器
有可能損壞 Intel Skylake 處理器，特別是在運送、顛簸這類的搖晃過程中，
用在其他平台上倒是沒什麼擔心的，為此 Scythe 因應的售後服務措施，
用戶可以登錄官方網頁來獲得免費的螺絲扣具解決此問題。

不過這可能並不是散熱器的問題，
PCGH網站表示有消息來源已經給他們確認了有可能造成損壞的問題，
他們也研究了這個問題可能的原因，如下圖所示：

http://www.coolaler.com.tw/image/news/15/11/skylake_pcb_1.jpg

圖中 Skylake 處理器的PCB要比右邊的 Broadwell 處理器PCB要薄一些，
這意味著處理器的承壓能力降低，而目前大部分相容LGA1151腳位的散熱器都是按照之前
的標準所設計的，
這事可能導致 Skylake 處理器受損的原因。

目前 Intel 還沒有像之前的處理器那樣公開提供 LGA1151 插槽的散熱器設計規範，
所以現在還不能確定 Skylake 處理器的承壓能力到底降低了多少。

繼 Scythe 之後，不知道其他散熱器廠商是否會跟進，現在也不能確定這個問題影響有多
大，
不過大家也不需要太過擔心，若無搬運或運送的情況，應該還不至於會造成處理器損壞。

來源：http://www.coolaler.com.tw/image/news/15/11/skylake_pcb_1.jpg
CBB 編譯 http://www.coolaler.com/showthread.php/332342

運送比較要擔心

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