Intel將在CES上發布其500系列主機板晶片組
可以肯定的是合作夥伴的市場部門將很難透過PCI Express 4.0硬體支援來宣傳他們的新
主機板
因為他們知道Intel的第一個支援Gen4的Rocket Lake-S系列至少要到3月才能上市。
新的500系列晶片組的詳細訊息尚不清楚。看來第一波將採用Z590，B560和H510晶片組
新主機板有望在Z590和B560晶片組上支援DDR4-3200，並之 元XMP配置文件。Z590還擁有
CPU超頻支援。
新的Rocket Lake-S處理器將擁有4個額外的PCIe通道，可用於直接NVMe PCIe 4.0儲存
更重要的是Z590和B560晶片組都將支援獨立GPU的PCIe 4.0 x16，從而最終實現AMD兩年多
以前的成就。
考慮到Intel已經確認了其繼任者Alder Lake，它將在2021年推出採用不同的LGA1700插槽
因此500系列主機板的壽命將很短。這與AMD決定不為其Zen3處理器發布600系列晶片組的
決定背道而馳
預計兩家公司將在一年左右的時間內過渡到擁有新處理器及其AM5/LGA1700插槽的PCIe
5.0/DDR5平台
如果壽命是主要問題，那麼現在絕對不是購買新主機板的好時機。
來源
https://videocardz.com/newz/intel-z590-b560-and-h510-chipset-logos-revealed
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-247149-1-1.html
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