Intel日前對八代Core大擴充陣容，一口氣推出了多種型號的高性能行動版和桌上型
不過幾乎沒人注意到的是，Intel還悄悄增加了一個Core B系列
該系列目前只有三款型號Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B，規格參數和
不帶B後綴的桌上型幾乎完全一致
包括核心線程數量、快取容量、CPU頻率、GPU核心顯示規模與頻率、記憶體支援、Optane
支援、熱設計功耗(65W)等等
就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能。不同之處在於
它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝，而是改成了FCBGA1440整合式封裝
就像是筆記型處理器那樣焊接在主機板上。
它們的規格顯然高於同時發布的高性能行動版H系列，但是Intel強調，這並非新增一個單
獨的B系列
而是為了滿足AIO等特定小型設備的需求，它們內部空間有限，尤其是高度限制非常大
但又需要強大的性能，因此更佔空間的獨立插槽就不合適了，整合封裝就非常好
可以想見，未來在高階AIO、迷你機等產品中，會看到這些B系列的身影，提供等同於高階
桌上型的性能。
不過受制於熱設計功耗和加速限制，它們的性能，尤其是多核心性能，會比不帶B後綴的
標準版低一些
另外Intel還悄悄增加了一款行動晶片組CM246，相當於HM370的增強版，支援24條PCI-E
3.0匯流排
六個USB 3.1 10Gbps、八個SATA 6Gbps、vPro、Optane與 RST企業版技術，熱設計功耗3W
。
它用來搭配和八代Core 高性能行動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M處理器
用於行動工作站，這倆也都是6核心12線程，尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本
一致
並且額外支援ECC、Optane技術。
來源
http://news.mydrivers.com/1/573/573081.htm
ＸＦ編譯
http://www.xfastest.com/thread-218630-1-1.html
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