intel 宣布攜手 AMD 開發搭載 Radeon 繪 - 3C

By Ingrid
at 2017-11-08T09:00
at 2017-11-08T09:00
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intel 宣布攜手 AMD 開發搭載 Radeon 繪圖核心的第 8 代 Core 處理器
https://gnn.gamer.com.tw/1/154921.html
intel 於美國時間 11 月 6 日宣布,將攜手 AMD 共同開發整合新客製化 Radeon 繪圖處
理器與 HBM2 記憶體的第 8 代高階筆記型電腦用 H 系列 Core 處理器,預定 2018 年
第 1 季上市。
這款全新開發的 H 系列第 8 代 Core 處理器將運用多晶片模組技術,將第 8 代 Core
處理器、訂製版 Radeon 繪圖處理器以及繪圖用 HBM2 高頻寬記憶體整合在單一晶片封裝
模組中,並透過以矽晶片為基礎的「EMIB(內嵌多晶片橋接器)」以極短、極寬的匯流排
彼此連接,在提供極高傳輸頻寬之際,還能大幅節省傳統電路板連接所需要的空間,縮小
筆電體積與強化筆電效能。
而其中搭載的 Radeon 繪圖處理器,是 intel 與 AMD 旗下的 Radeon 技術團隊所共
同打造的新款半客製化產品,首度在筆記型電腦上導入 HBM2 高頻寬記憶體方案,提供更
高的傳輸頻寬與更低的耗電量,讓輕薄的筆電也能提供足以執行 3A 遊戲以及內容創作應
用的圖形處理效能。
更多產品詳情仍有待後續進一步公開。
https://imgur.com/4MjnWNI
搭載 AMD Radeon 繪圖處理器的 intel 第 8 代 H 系列 Core 處理器
https://imgur.com/7MIUQgF
intel 透過 MCM 與 EMIB 技術,將傳統占用大面積電路版的 CPU、GPU 與繪圖記憶體整
合為小尺寸單一模組
https://youtu.be/gaHs_guCp2o
https://goo.gl/5SV8HF
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https://gnn.gamer.com.tw/1/154921.html
intel 於美國時間 11 月 6 日宣布,將攜手 AMD 共同開發整合新客製化 Radeon 繪圖處
理器與 HBM2 記憶體的第 8 代高階筆記型電腦用 H 系列 Core 處理器,預定 2018 年
第 1 季上市。
這款全新開發的 H 系列第 8 代 Core 處理器將運用多晶片模組技術,將第 8 代 Core
處理器、訂製版 Radeon 繪圖處理器以及繪圖用 HBM2 高頻寬記憶體整合在單一晶片封裝
模組中,並透過以矽晶片為基礎的「EMIB(內嵌多晶片橋接器)」以極短、極寬的匯流排
彼此連接,在提供極高傳輸頻寬之際,還能大幅節省傳統電路板連接所需要的空間,縮小
筆電體積與強化筆電效能。
而其中搭載的 Radeon 繪圖處理器,是 intel 與 AMD 旗下的 Radeon 技術團隊所共
同打造的新款半客製化產品,首度在筆記型電腦上導入 HBM2 高頻寬記憶體方案,提供更
高的傳輸頻寬與更低的耗電量,讓輕薄的筆電也能提供足以執行 3A 遊戲以及內容創作應
用的圖形處理效能。
更多產品詳情仍有待後續進一步公開。
https://imgur.com/4MjnWNI
搭載 AMD Radeon 繪圖處理器的 intel 第 8 代 H 系列 Core 處理器
https://imgur.com/7MIUQgF
intel 透過 MCM 與 EMIB 技術,將傳統占用大面積電路版的 CPU、GPU 與繪圖記憶體整
合為小尺寸單一模組
https://youtu.be/gaHs_guCp2o
https://goo.gl/5SV8HF
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at 2017-11-08T13:25
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at 2017-11-28T18:22
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By Frederica
at 2017-11-08T02:19
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