Intel 發表製造 3D 晶片的突破性方法 - 3C

Intel 發表製造 3D 晶片的突破性方法

「Foverus」讓 Intel 可以把各個邏輯晶片堆棧一起。

Eric Chan , @erichankc
1 小時前

能在一片晶片上擺放電晶體的空間變得愈來愈有限，意味著我們正面
臨摩爾定律的尾聲，所以下一步就只可以往上發展。隨著 Intel 最
新的發表，我們正式步進 3D 結構的晶片年代--Intel 開發了一個可
以把多個邏輯晶片，諸如 CPU 和 GPU 堆棧擺放。這可不是研究項目
，Intel 表示我們最快可在明年下半年就看到首批應用這「Foverus
」架構的產品。

雖說像 AMD 的 R9 Fury X 就是應用了類似的 3D 堆棧式架構來設計
的高頻寬記憶體（設計師正是轉投到 Intel ，負責領導新的核心與
視覺運算事業群的 Raja Koduri），但這 Foverus 架構卻是再上一
層樓，據 Intel 的說法是可用予更細小的「晶片組」之上，即位於
基本晶片頂部的快速邏輯晶片，主於負責電源、I/O、電力傳輸等工
作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10nm 製程的運算元件，
定位將會是低功耗產品。

應用這 Foverus 設計的最大好處，是可讓 Intel 能在更小的空間裡
置放更多的電晶體，更具效率地使用空間。雖然 Intel 沒有透露會
由什麼產品搶先搭載這處理器，但大概會是同時主打高效、輕薄的裝
置吧。

https://chinese.engadget.com/2018/12/12/intel-foverus-3d-chip/

3D結構晶片聽起來很厲害

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