爆出Intel Rocket Lake-S將於3月發布的消息後僅幾小時
HDTecnologia就已經確認了500系列主機板的發佈時間表。
Rocket Lake-S主機板的路線圖已經洩露，確認CPU和主機板都將在同一個月（即2021年3
月）啟動
儘管該系列將是最後一個採用LGA1200插槽的系列，但Intel仍在計劃各種晶片組
包括工作站W580，高階遊戲Z590，H570和預算有限的B560和H510系列。
根據路線圖來看500系列將於3月下旬發布。據稱Intel計劃在2021年的第10週（3月中旬）
推出其Rocket Lake-S處理器系列。另外未來8個月內Intel不會更新HEDT
Intel似乎不會在未來八個月左右的時間內更新其HEDT平台。該路線圖於2021年6月結束
在此期間沒有計劃用於X_99系列的後續產品。
根據HDTecnologia的說法，AMD目前尚未為其Zen3系列計劃新的晶片組
其他謠言表明AMD可能只會將其X570高階晶片組（升級到X670），但據新消息證實
AMD將在明年著重向Zen4的DDR5和AM5插槽過渡。
來源
https://videocardz.com/newz/intel-rocket-lake-s-500-series-motherboards-roadmap-leaked
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-244896-1-1.html
2021 3 月底上市 猛
又是一個 TUF GAMING Z590 跟 B560 殺爆四方的概念
然後又有一體擋板功高震主 ROG STRIX
Zen3 搭B550 X570 繼續戰 XT 最短命
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