Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCB - 3C

Videocardz洩露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一張照片
圖片顯示Intel計劃對其第12代處理器系列進行重大更改，這些處理器將在全新的插槽和
平台上得到支援
目前為止Intel已正式確認計劃在2021年推出兩個全新的CPU系列。首先是針對Rocket
Lake的LGA 1200插槽
將於2021年第一季發布；其次是針對Alder Lake的LGA 1700插槽
計劃於2021年下半年發布，並將成為第一個擁有稱為14nm以下製程的10nm SuperFin或（
10 ++）的桌上型處理器系列。

Intel Alder Lake CPU系列將帶來的不僅僅是架構升級。這是主流桌上型平台上的第一款
混和CPU系列產品
擁有較小的“ Atom”和較大的“ Core”核心的組合，這些核心將封裝在PCB中
該PCB的體積將比Intel自上個十年以來製造的方形晶片更高。在圖片中您可以清楚地看到
Alder Lake CPU擁有更矩形的形狀
尺寸為37.5 x 45.0mm，而現有的帶有方形封裝的CPU擁有完美的正方形（37.5 x 37.5）
尺寸。

新的尺寸意味著Alder Lake CPU和所有將來的CPU將不再與現有的插槽設計相容
因此需要一個新的插槽，對於Alder Lake-S而言，那就是LGA 1700插槽。

來源
https://wccftech.com/intel-next-gen-alder-lake-desktop-cpu-lga-1700-socket-pictured/
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-245086-1-1.html

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