Intel大型遊戲計劃正式亮相：2019年10nm - 3C

Intel剛剛公佈了他們最新的製程Roadmap，確認了2019年推出的採用10nm製程的產品
並在2021年推出了他們的下一代7nm製程產品。該公司不僅公佈了他們的製程Roadmap，還
公佈了實際的產品線。將採用新的製程。
從10nm系列開始Intel已澄清其10nm製程可以對每W性能進行一些重大改進。與14nm++相比
，10nm的第一次更新擁有不錯的效率
Intel計劃提供10nm+的版本，並計劃在2020年推出10nm+，計劃在2021年推出10nm++ ，
10nm將提供的一些主要升級包括：

2.7x density scaling vs 14nm
Self-aligned Quad-Patterning
Contact Over Active Gate
Cobalt Interconnect (M0, M1)
1st Gen Foveros 3D Stacking
2nd Gen EMIB


10nm製程技術：Intel第一批10nm處理器，代號為“Ice Lake”的行動PC平台將於6月開始
出貨。Ice Lake平台將充分利用10nm和架構創新
與上一代產品相比，預計無線速度提高約3倍，影片轉碼速度提高2倍，顯示性能提高2倍
，人工智慧（AI）性能提高2.5至3倍。

雖然我們談論的是10nm，但Intel已經確定他們的第一款代號為Ice Lake的10nm產品將於6
月上市。Ice Lake的第一個核心也已經發布
擁有四核，Gen 11 GPU等等。與現有採用Coffee Lake Refresh的處理器相比，該晶片預
計擁有約2倍的顯示性能，2.5-3X AI性能，2倍影片編碼和3倍無線速度。

但Intel的10nm不僅限於Ice Lake行動平台和Lakefield SOC。整個2019-2020，10nm製程
將用於多種產品
其中包括用於HPC，FPGA，5G/網路，通用GPU和AI推理的Xeon CPU。Intel還表示他們預計
到2019年第四季將完全解決14nm供電問題。

Intel還證實他們2020年的主要10nm+產品之一將是Tiger Lake，其設計目標是採用Ice
Lake Sunny Cove核心的新核心架構
我們從Intel自己的CPU核心Roadmap中了解到這個核心架構將被稱為Willow Cove，預計將
在2020年推出，因此Tiger Lake將成為使用它的關鍵處理器產品之一。

Tiger Lake CPU也將利用Intel Xe顯示引擎，這將是對Ice Lake CPU上的Gen 11顯示核心
的一次很好的升級
Intel聲稱其性能比採用Gen 9.5顯示晶片的Whiskey Lake處理器提高了4倍。Gen 11顯示
卡的性能則比Gen 9.5提高了2倍
Xe GPU還將採用最新的顯示技術，而CPU本身則具備下一代I/O功能。

總體而言與15W封裝的Whiskey Lake處理器相比，CPU的性能提升了2.5-3倍。還有一個9W
版本（4+2配置）
在5W Amber Lake中將以2+2配置提供2倍的生產力提升。編碼性能將提升4倍，同時允許在
8K下提供60FPS。
Intel還表示其7nm製程的主要產品將是採用Xe GPU架構的DataCenter通用顯示卡產品。採
用新的Xe架構的GP-GPU將使用Foveros 3D堆疊架構打造
這意味著我們將看到整合GPU，記憶體和互連之間的單晶片，單晶片協調設計這將允許高
頻寬記憶體堆疊在GPU Die的頂部
其封裝尺寸比現有GPU小得多，但同時比我們迄今為止所擁有的任何東西都要密集。

Intel已經確認他們採用Xe架構的7nm顯示卡將首先在DataCenter市場上推出，目標是到
2021年AI和HPC工作負載
這也是他們7nm製程的發貨日期。雖然Datacenter將率先使用7nm Xe GPU，但Intel的
10nm Xe GPU產品將在2020年進入主流和發燒友遊戲市場
首款採用7nm DataCenter Xe GPU的產品將是Aurora超級電腦。

來源

https://wccftech.com/intel-10nm-2019-and-7nm-2021-confirmed-xe-gpu-launch-2021/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-228394-1-1.html

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