Intel投資41億美元 加速450mm晶圓發展 - 3C

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今天，Intel 宣佈與 ASML 達成一系列協定

將向後者投資總計 33 億歐元(約合 41 億美元)

用於加速450 毫米晶圓技術、EUV 極紫外光刻技術的研發

推動矽半導體工藝的進步


Intel 預計，這一合作有望將兩項技術的部署週期縮短最多兩年

從而節省新製程成本


為此，Intel 將分兩個階段進行投資

先期一方面在五年內拿出 5.33 億歐元 (約合 6.8 億美元) 現金

支援 ASML 450 毫米晶圓的研發工作

另一方面購買大約 17 億歐元(約合 21 億美元)的股權投資

約占 ASML 交易前發行股的 10％


後期如果能得到 ASML 股東的批准

Intel 會在另一個五年內

分別拿出 2.76 億歐元(約合 3.4 億美元)、8.38 億歐元 (約合 10 億美元)

用於支援 ASML 加速開發極紫外光刻技術，以及購買另外 5％ 的股份


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