Intel為Skylake可能被散熱器壓壞做出聲明 - 3C

前陣子有散熱器廠商表示，在 Skylake 上使用大型散熱器，
若有運送過程可能會因顛頗、震動而造成損壞，
有些散熱器廠商也提供了改良版本的扣具給使用者更換，
主因是 CPU 上面的 PCB 變薄了，能承受的壓力可能變小導致，
為此 Intel 也做出了聲明，表示 LGA1151 處理器的散熱設計規範並沒有改變，
文檔也公佈給廠商了，他們不評價第三方散熱器廠商的設計。

之前有散熱器廠商在公告中提到 Intel 並沒有公佈 Skylake 處理器的散熱設計規範文檔
，
所以很多散熱器都是按照之前 LGA1150 插槽處理器設計的，
這些表態又把矛盾點引向了 Intel 公司。

對於這些質疑，
Intel在官方聲明中指出第六代處理器的設計規範及指導與前代處理器相比並沒有改變，
而且已經公佈給合作夥伴及第三方散熱器廠商。
Intel 表示他們不會評價第三方散熱器廠商的設計或者他們對推薦設計規範的忠誠度
（意指 Intel 不會管第三方廠商是否真的遵守了他們的設計規範）。
對於特定散熱產品的疑問，Intel 會尊重製造商。


來源：http://www.expreview.com/44423.html

CBB 編譯 http://www.coolaler.com/showthread.php/332551

尊重


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