採用三星5nm製程的高通驍龍X60基頻已經發表，台積電下半年亦將採用5nm（N5）為蘋果
代工A14、為華為代工Kirin 1020等晶片
顯然，此對於仍在打磨14nm並在10nm供貨能力掙扎的Intel而言似乎並不利。
不過，Intel早於2017年就撰文抨擊行業內關於流程節點命名的混亂，時任製程架構和集
成總監的Mark Bohr
呼籲晶圓廠們建立一套統一的規則來命名先進製程，例如電晶體密度。而若以此項標準來
看的話，Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優秀。
後來，坊間的挺Intel派喊出三星、台積電是”假7nm”的話語。
對此，台積電全球行銷負責人-Godfrey Cheng於AMD Webinar活動時回應，自0.35μm（
350nm）開始
所謂的製程數字就不再真正代表物理尺度了。其解釋，7nm（N7）是一種行業標準化術語
而已
之後還有N5等等，而其同樣認為”需要尋求一種全新的、對製程節點不同的描述化語言”
。
若照Intel的建議，以邏輯電晶體密度（MTr/mm2 ，每平方公厘的百萬電晶體數）來作為
定義製程節點的指標
將掃描觸發器和NAND2密度考慮進去，同時報告SRAM單元規模。
來源
https://news.mydrivers.com/1/674/674272.htm
XF編譯
https://news.xfastest.com/others/76995/intel-tsmc-7nm/
一個奈米 各自解讀
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