INTEL高管IO戰略總監談論TB雷電5頻寬翻倍 - 3C

https://i.imgur.com/dXFlpnG.png
Intel表示下一代雷電介面的頻寬將會是目前雷電4的兩倍
並且已經正在開發當中。Intel用戶端連接部I/O戰略總監Ben Hacker
接受Tom’s Hardware一檔節目採訪時表示，下一代的雷電介面已經在研發當中，以及會
著眼於更快的頻寬。
“我們可以自信地說，除非某個地方出現了不為人知的瓶頸，不然頻寬會有成倍的提升。
”

目前雷電4的頻寬是40 Gbps，可以同時支援最多兩個4K 60Hz顯示器輸出或者單個8K 60Hz
顯示器
成倍的頻寬提升可以提供更高的刷新率或者更高解析度。Ben Hacker同時也表示
更高頻寬可以讓諸如在更高解析度下編輯資料以及為SSD所需頻寬預留更多空間。
他表示，目前雷電4的頻寬已經與PCI-E 3.0*4的相當，而目前對於高速存儲的需求也在增
加
例如NVMe SSD以及RAID存儲陣列等已經可以使用超過40 Gbps頻寬。

相容性對於雷電介面也是重要的一環，而隨著USB4的發展
Intel也會繼續把雷電介面相容性做好，“我們先從介面以及線材的融合開始，接著就是
與USB4的架構融合。”
至於命名方式，目前並不知道下一代的雷電介面會不會叫做雷電5
不過無論怎樣，下一代雷電介面Intel應該也會是沿用USB Type-C物理介面。
“我認為我們絕對可以繼續沿用目前的通信路徑以及同樣的介面
所以它將會是一種熟悉以及可以往下相容的解決方案。”

https://www.expreview.com/78274.html

THUNDERBOLT的腳步不曾停止 高速IO接口的領導者

--