目前機殼是 In Win 805
前面是可以安裝 240 冷排，後面 120 冷排
機殼前方本身沒有明顯進風孔，是機殼和正面玻璃之間有縫隙讓風流進去
如果我使用一體式 CPU 散熱裝 240 冷排在前面，後面用一體式顯卡散熱裝 120 冷排
就等於機殼除了冷排的風扇以外，沒有其他的獨立風扇
這樣會影響記憶體或是 SSD（M2）的廢熱都積在機殼內無法排除嗎？
或是改成 CPU 一體式用 120 冷排就好，多裝一顆額外的風扇在前方吸風或在後方排熱？
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前面是可以安裝 240 冷排，後面 120 冷排
機殼前方本身沒有明顯進風孔，是機殼和正面玻璃之間有縫隙讓風流進去
如果我使用一體式 CPU 散熱裝 240 冷排在前面，後面用一體式顯卡散熱裝 120 冷排
就等於機殼除了冷排的風扇以外，沒有其他的獨立風扇
這樣會影響記憶體或是 SSD（M2）的廢熱都積在機殼內無法排除嗎？
或是改成 CPU 一體式用 120 冷排就好，多裝一顆額外的風扇在前方吸風或在後方排熱？
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