個人還是比較喜歡看他內部構造
雙層主板,A13一樣在中間,拆下A13晶片,晶片底部的小晶片又更多了。
這次一樣邏輯板在上面、基帶板在下面,如果手機摔倒後沒訊號,很可能是中層焊點虛焊
。
然後我還是不懂為什麼A13不放在外面,不太相信NAND晶片比A13容易過熱
情報來源:
G-Lon(中文)
https://youtu.be/XGU0VTcl4YY
ifixit(英文)
https://youtu.be/eN9-ZRw0IPw
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雙層主板,A13一樣在中間,拆下A13晶片,晶片底部的小晶片又更多了。
這次一樣邏輯板在上面、基帶板在下面,如果手機摔倒後沒訊號,很可能是中層焊點虛焊
。
然後我還是不懂為什麼A13不放在外面,不太相信NAND晶片比A13容易過熱
情報來源:
G-Lon(中文)
https://youtu.be/XGU0VTcl4YY
ifixit(英文)
https://youtu.be/eN9-ZRw0IPw
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